本次公开发行股票2516.6667万股,占发行后总股本的25%。本次公开发行股票所募集资金总额扣除发行费用后,按照轻重缓急拟投入以下三个项目:延期模块研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
发行人是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商,主要产品为工业安全领域的电子控制模块。经过多年的研发,发行人形成了高低压超低功耗芯片设计、采用扩展Modbus总线通信的主从级联网络、抗冲击与干扰技术等多项核心技术,并构建了具有超低功耗、大规模组网能力、抗高冲击与干扰等技术特点的开发平台。
近年来,依靠高安全、高可靠和品质优良的产品,公司在业界形成了良好的市场口碑,品牌知名度较高。报告期内,发行人的电子控制模块在爆破领域的市场占有率从2020年的34.19%提升至2022年的40.41%,2023年1-6月为23.10%,处于行业领先地位。在爆破领域,公司已经与雅化集团、壶化股份、海峡科化、西安庆华、宜宾威力、前进民爆等多家民爆行业知名企业建立了长期稳定的合作关系,并得到了客户的广泛认可。
公司基于核心技术构建了具有超低功耗、大规模组网能力、抗高冲击与抗干扰等特点的产品开发平台,该技术平台可应用于对安全性和可靠性有较高要求的领域,如民用爆破、地质勘探、石油开采、应急管理与处置、新能源汽车安全系统等领域。目前,发行人主要利用该平台为爆破专用电子控制模块等产品开发提供技术支撑,并积极开发地质勘探、石油开采、应急管理与处置、新能源汽车安全系统等其他应用领域的产品。截至本招股意向书签署日,发行人核心技术在地质勘探等领域的拓展应用已有实质性进展。
截至2023年12月13日,发行人及子公司累计拥有专利99项,其中发明专利31项。公司被评定为国家级专精特新小巨人企业、江苏省专精特新小巨人企业(制造类),是江苏省高性能数码电子雷管工程技术研究中心。
本次募投项目有利于发行人持续保持技术先进性、开发具有市场竞争力的产品、完善产品系列,从而巩固公司在爆破领域的龙头地位;同时,有利于公司持续进行技术创新,并将核心技术应用于地质勘探、石油开采等领域,从而拓展核心技术的应用领域,提升市场空间。
与发行人相关的风险、与行业相关的风险、其他风险。
(数据截至1月11日)