芯片制造电子电镀表界面科学基础
--第341期“双清论坛”综述
2024-01-10 09:18戴卫理高飞雪马盛林洪文晶任其龙杨俊林孙世刚
表面工程与再制造 2023年5期
程 俊，戴卫理，高飞雪，杭 弢，黄 蕊，王 翀，马盛林，洪文晶，赵 庆，陈 军，任其龙，杨俊林，孙世刚
(1.厦门大学化学化工学院， 福建 厦门 361005；2.国家自然科学基金委员会，北京 100000；3.上海交通大学材料科学与工程学院，上海 200240；4.电子科技大学材料与能源学院， 四川 成都 611731；5.厦门大学航空航天学院，福建 厦门 361005；6.南开大学化学学院，天津 300071；7.浙江大学化学工程与生物工程学院， 浙江 杭州 310058)
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