打造具有浙江特色的集成电路产业集群

文｜梁 靓

近年来，浙江省抢抓新阶段集成电路发展机遇，强化企业培育，加快技术攻关与重大项目建设，加大资金、人才、政策等各要素支持，形成了以集成电路设计和特色工艺制造为引领、封装测试和装备材料为支撑的产业体系。浙江成为国家集成电路生产力布局的重点区域之一

集成电路产业作为半导体产业的核心，是推动工业信息化融合的基础，也是保障国家信息安全的重要支撑，更是浙江省以更大力度实施数字经济创新提质“一号发展工程”的主攻方向之一。为贯彻国家、省集成电路产业发展战略和任务部署，加快打造有国际影响力的高质量集成电路产业集群，有必要对省内集群现状进行分析，凝练问题，并针对集群未来发展提出建议。

内循环产业体系建立不充分，集群始终围绕以先进国家跨国企业为主导的集成电路供应链体系，技术追赶、设备引进、研发合作都以外国企业为目标，导致技术和市场“两头在外”，本土企业缺乏合作交流，忽视本土市场需求相关的技术攻关，本土产业技术创新系统难以发展，正是国内集成电路关键技术环节被“卡脖子”的原因。

集成电路产业集群发展的浙江概况

产业发展态势强劲

近年来，浙江省抢抓新阶段集成电路发展机遇，强化企业培育，加快技术攻关与重大项目建设，加大资金、人才、政策等各要素支持，形成了以集成电路设计和特色工艺制造为引领、封装测试和装备材料为支撑的产业体系，集成电路设计业规模和模拟芯片、功率器件等特色工艺制造生产能力国内领先，是国家集成电路生产力布局的重点区域之一。

2022年，浙江省集成电路产业集群实现规上销售收入1256.4亿元，同比增长20%；拥有规上工业企业356家，其中10亿元以上企业26家，累计培育单项冠军企业6家、专精特新“小巨人”企业42家；共有10亿元以上重大制造业项目42个，总投资1607亿元，其中2023年计划投资211.3亿元，产业发展态势迅猛。

产业布局定位精准

作为省内重点培育的15个千亿级产业集群之一，集成电路产业集群布局集群发展核心区两处（杭州市滨江区、绍兴市越城区）、协同区两处（绍兴市上虞区、杭州市富阳区）。

其中，杭州市滨江区是国家最早批准的7个国家级集成电路设计产业化基地之一，具有先发优势，培育了士兰微、矽力杰、大和热磁、海康存储、长川科技等一批集成电路设计、制造、封测、装备和材料领域的代表性企业，形成了较为完善的“芯片—软件—整机—系统—信息服务”的产业生态体系；绍兴市越城区强化产业链精准招商，目前已聚集集成电路设计头部企业豪威科技、晶圆代工头部企业中芯国际、封测头部企业长电科技，初步形成以特色工艺、先进封装为重要核心的“设计—制造—封测—材料—装备及应用”全产业链，目标构建区域IDM产业模式；绍兴市上虞区主攻集成电路专业设备和关键材料，依托龙头企业晶盛机电深厚的产业基础，达成8—12英寸大硅片生产链条设备全覆盖，正加速延伸先进半导体材料、配套件的产业布局。在电子化学材料方面，已集聚瑞亨电子、中化蓝天等领域内龙头企业，在高纯特气、湿电子化学品等领域打入国内主流半导体厂商一级供应商目录；杭州市富阳区面向集成电路特色工艺制造，代表性企业为大华智联和雄迈集成电路等，与集成电路产业核心区滨江建立了产业协作发展机制。

宁波芯港小镇

充分发挥重大项目作用，紧抓集成电路产业“后摩尔时代”技术机会窗口，罗列梳理省内集成电路优势方向技术环节可攻略清单，集中政策、资金、人才等各要素，汇集政府、企业、高校、协会各方力量筹备关键技术攻关重大项目，推动手机SoC芯片等高端芯片零部件创新，加快集成电路设计工具、抛光材料、掩膜版和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。

技术、人才、政策，产业集群发展三大“拦路虎”

技术创新问题，产业协同难推进

内循环产业体系建立不充分，集群始终围绕以先进国家跨国企业为主导的集成电路供应链体系，技术追赶、设备引进、研发合作都以外国企业为目标，导致技术和市场“两头在外”，本土企业缺乏合作交流，忽视本土市场需求相关的技术攻关，本土产业技术创新系统难以发展，这正是国内集成电路关键技术环节被“卡脖子”的原因。

龙头企业牵引作用不到位，省内依旧缺乏具备产业链拉动能力和整合能力的链主企业，如晶盛机电在集成电路装备及配套材料方面拥有深厚的产业基础，但其在本地建立配套合作关系的企业数量不多，集群整体联系强度不够紧密，未充分发挥出龙头企业对当地集群发展的带动作用。

主体合作创新生态不完善，产业链上下游企业联系不紧密，研发主体间缺乏技术、整体设计等方面的有效交流合作，由于停机率高、良品率低等原因，企业也不愿使用国产设备，部分愿意尝试国产设备的企业无法获得风险补偿，导致产品市场验证机会少，在很大程度上阻碍了国产替代的进程。

人才缺口问题，能力结构不匹配

人才总量不足，目前浙江省内集成电路产业整体存在较大人才缺口，且随新一代信息技术的普及应用，缺口将进一步放大，毕业生本行业从业率低、技术实习环节薄弱、实践教育不受重视、新入职员工上岗慢等问题导致人才数量结构无法支撑集成电路高质量发展需求。

人才结构不佳，集成电路行业需要熟悉电子电路、光学、计算机等多方面专业领域知识，同时对前沿技术发展方向和商业发展模式拥有敏锐嗅觉的复合型人才，高校培养方式远不能适应集成电路产业发展的需求。

人才引进困难，鉴于复杂多变的国际形势，部分国家限制本国专家参与国内集成电路关键技术研发生产，使得这些核心技术人才面临两难抉择，进而拖慢现有重大技术项目进度，同时影响未来海外高端人才引进与学术科技交流。

政策效用问题，发展支持需落实

工作统筹布局不完善。地方政府未根据各自集群产业定位，有针对性地开展集群培育，土地、能耗、排污等资源要素配置与集成电路企业实际发展需求不匹配，各主体工作联动机制尚未理顺，导致分工协作合力不足，如集成电路产业链存在大量规模小但对产业链整体至关重要的中小企业、初创企业难以融入内循环产业体系，同时产业低门槛项目多、低水平重复建设情况频繁出现，需加强统筹布局。

资金投入创新引领不足，基金投资大部分围绕头部企业，产业链细分领域初创企业不受重视，获投资壁垒高、成长困难，同时专项基金投资仍以单个企业为主，缺乏对企业间合作开发项目的引导以及对产业联盟、产业链上下游合作创新的支持。

政策制定同质化严重，市、县（市、区）、园区未根据当地集成电路产业发展实际需求制定针对性措施，政策同质化现象普遍，且由于地方层面缺乏真正能够理解掌握集成电路领域专业知识的技术型官员，在政策制定和实施的专业性和执行效率上是逐步下降的。

建立协同推进工作机制，在浙江省内原有“415X”整体工作专班的基础上，组建集成电路专项工作小组，实行“跨部门、跨层级、跨事项”联动，拟定集成电路产业发展年度工作计划，细推产业发展、片区开发、招商投资等实施方案。

集成电路产业集群未来发展的浙江路径

发挥主体作用，深化产业链协同创新

强化龙头企业产业链牵引，推进大和热磁等集成电路头部企业做强做精，全力打造一批IDM模式（全环节垂直整合）、Fabless模式（专注芯片设计和销售）领军企业，强化关键技术自主可控。此外，鼓励多个龙头企业合作带动产业内各领域中小企业成立集成电路产业联盟，优化企业分工，引导价值链上设备、材料、设计、制造、封装及测试等各环节协同技术攻关、产品研发，打造龙头创新网络，强链、补链、延链，带动产业链整体能级提升。

充分发挥重大项目作用，紧抓集成电路产业“后摩尔时代”技术机会窗口，罗列梳理省内集成电路优势方向技术环节可攻略清单，集中政策、资金、人才等各要素，汇集政府、企业、高校、协会各方力量筹备关键技术攻关重大项目，推动手机SoC芯片等高端芯片零部件创新，加快集成电路设计工具、抛光材料、掩膜版和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。以此为抓手构建内向整合的创新协调机制，支撑未来集成电路领域的技术攻关和前沿创新。

强化区域创新载体布局，强化国家集成电路设计杭州产业化基地和杭州国家“芯火”双创基地作用，发挥互联网小镇、智造供给小镇、宁波芯港小镇、滨富特别合作区等平台作用，打造高端芯片产业优质生态；高标准推进绍芯实验室建设，布局第三代半导体、MEMS先导技术和先进封装技术等应用性研究导向的研究平台；联合杭州电子科技大学，积极建设全省首个集成电路现代产业学院。

强化产业领域专业服务，用好EDA公共技术服务平台和集成电路设计与测试服务平台，为企业提供技术开发、流片测试、设备验证、知识产权等一体化服务，加速本土产品市场验证测试，帮助加快国产替代进程。发挥集成电路行业协会、产业技术联盟作用，助力企业前沿方向引导与科学决策。

重视梯队建设，搭建人才培养发展体系

为支撑浙江省集成电路集群持续平稳发展，需构建包含集成电路基础人才、创新人才、领军人才的梯队复合型人才培养发展体系，主要包含三方面。

强化校企人才输送体系，持续推进高校集成电路科学与工程、微电子等学科建设，实现多学科交叉融合培养体系，深化校企联合培养力度，设置“订单班”定向培养，开放集成电路中试线等高校毕业生实践岗位，积极鼓励领域内高级工程师挂职高校定期开设应用性专业课程，通过应用场景驱动高效集成电路基础复合型人才成长。

注重关键技术人才留引，强化领域内规上企业走访调研，详细摸底集成电路设计、制造、封装、测试等细分领域发展趋势、人才层次需求，编制并动态更新关键技术紧缺人才清单，针对性引才。从人才岗位、实绩、薪酬等要素入手完善人才分类认定，推进工程技术职称评定增加集成电路类别，提升引才留才吸引力。

加强海外人才要素保障，在现今国际形势下，保证海外人才应引尽引，提升研发资金、住房、子女教育要素保障。同时推进美国、日本等国家技术人才合作中心试点，链接利用海外资源，强化本土人才培育。

强化整体统筹，提升政策技术专业性

建立协同推进工作机制，在浙江省内原有“415X”整体工作专班的基础上，组建集成电路专项工作小组，实行“跨部门、跨层级、跨事项”联动，拟定集成电路产业发展年度工作计划，细推产业发展、片区开发、招商投资等实施方案，统筹指导地方县（市、区）经信局、发改局、科技局、商务局、财政局、规划资源局等部门，以及开发区、园区等平台，清单化推进工作进程。

强化金融资金投入引导，除头部企业独立项目外，加强政府产业基金向企业间联合研发或产品生产项目引导，利用资金手段推动产业链协同发展。此外，积极关注融资不易的产业细分领域中小企业资金需求，针对体量小但坚持产品创新、关注狭小利基市场的中小企业开通专项基金申请通道，推动省内集成电路“隐形冠军”培育。

提升政策制定技术专业度，强化区域内各地级市、县（市、区）与企业间交流，在集成电路相关政策编制过程中聘请企业内工程师为技术顾问，发挥集成电路行业协会作用，积极征求政策制定意见，提升政策专业性。

强化校企人才输送体系，持续推进高校集成电路科学与工程、微电子等学科建设，实现多学科交叉融合培养体系，深化校企联合培养力度，设置“订单班”定向培养，开放集成电路中试线等高校毕业生实践岗位，积极鼓励领域内高级工程师挂职高校定期开设应用性专业课程，通过应用场景驱动高效集成电路基础复合型人才成长。