“大基金”三期要来了一期二期当前持股近30家龙头

刘增禄 李娜

近期市场传闻“国家大基金”第三期（即国家集成电路产业投资基金三期）即将设立，这一消息让之前受华为Mate60麒麟芯片横空出世引来市场聚焦的半导体板块，表现得更为强势。独立国际策略研究员陈佳就此向本刊表示，当前已经释放出了“中国芯”崛起的信号，中国芯片最受制约的环节将在“大基金”的支持下补齐短板。

与此同时，据上市公司中报，“大基金”的持仓也出现新的变化和走向，其产业投资周期特征表现明显。

据市场消息，中国即将推出大基金第三期，计划融资3000亿元。这一规模将远超前两期——前两期分别为1387亿元、2042亿元。

对此，有观点表示，从以往的一二期大基金来看，投资成效较为可观。一二期大基金的投资主要集中在国内知名的半导体企业和高科技企业，这些企业在技术研发、产业布局和市场份额等方面表现良好，取得了不错的投资回报，投资风格相对保守，更注重长期价值和稳定性。但是在第三期大基金中，投资风格可能会有所调整，更加看重创新能力强、发展前景好的企业。

同时也有市场观点认为，随着中国芯片产业的自主研发和制造能力的不断提高，技术路径的宽走向与广应用，这其中足以吸纳大量资金，只要做好资金运用的质量控制，其市场化的投资效能就能释放出来。

陈佳对本刊表示：“从目前可及技术数据来分析，新一轮大基金出台的技术背景已经发生巨变，背后包含的全球大国竞争、世界技术进步和产业链格局重构的内涵复杂，外延丰富多彩。具体而言，其基金应用的产业链层次更上游更高端，直接瞄准了芯片“卡脖子”问题最严重、最直接的特定产业链。而中国技术突破的路径则不走寻常路，采取了与当前欧美日韩上游芯片产业链‘和而不同’的技术演进方向。”

同时陈佳认为，当今全球都极为关注中国政府主导的大基金走向，主要原因是：“中国的芯片产业链已经度过了最为艰难的时期，而今除了技术侧路径选择之外，最为核心的问题莫过于投融资的资金支持力度。另外，在发展取得成绩的同时，全产业链的投资压力也随之水涨船高，必须妥善处理。尤其是考虑到未来几年内中国芯片产业链必将加速迈向全面突破封锁，面对真正系统性破题——“卡脖子”难题，尤其像芯片制造流程中上游产业链的长度和复杂度，短期内中国芯片全产业链的资金支持压力将无以复加。因此，本次大基金无论是政策目标、技术路径和产业链应用都跟之前存在本质上的区别。”

对此，有业内观点认为，“大基金”三期将重点投资芯片制造设备等“卡脖子”环节。

倘若设立第三期大基金，也会传递层层利好，对此全联并购公会信用管理委员会专家安光勇对本刊表示：“第三期的设立不仅在提升国内芯片半导体产業的核心竞争力，减少对进口芯片的依赖，降低国家安全风险上有重要意义，还会创造就业机会，特别是吸引年轻人进入半导体领域，有助于缓解青年就业问题。”

值得一提的是，今年以来半导体领域最大一笔融资金额于近日完成。据了解，积塔半导体完成了135亿元人民币融资，投资方汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等，此轮融资距离其上一轮80亿元A轮融资仅过去一年半。

根据Wind数据显示，目前大基金一期最新持仓23只个股，比去年同期增加1只，持股市值则增长35.3亿元，共计645.3亿元；大基金二期最新持仓9只个股，比去年同期增加2只，持股市值增长8.4亿元，共计152.3亿元（见表1、表2）。通富微电、北方华创、沪硅产业3只个股“大基金”一二期均有持仓，若剔除掉以上重复项，合计共有29只龙头股。

数据来源：Wind（按照流通股统计）

从大基金一期的投向来看，主要聚焦于集成电路制造环节，投资分布为制造、设计、封测、装备材料类和产业生态。上半年，大基金一期作为十大流通股东新进干式真空泵龙头中科仪和半导体硅片生产商沪硅产业2家上市公司，持股市值分别为10.1亿元和118.5亿元；同期增持2家上市公司，分别为国芯科技和安集科技；另外，有5家上市公司保持仓位不动。

与此同时，二季报显示大基金一期已经清仓存储芯片行业龙头兆易创新，减持包括瑞芯微、士兰微、北斗星通、汇顶科技、赛微电子、万业企业等在内的14家上市公司，退出以及减持数量占到了近70%。

对此，市场观点认为，大基金实行全程市场化运作，产业基金市场化的股权投资具有投资周期，减持基于自身有序退出，属于正常行为。安信证券认为，大基金的多次减持是对资金的结构性调整，将资金从已在技术上取得部分突破的领先企业转移至仍需资金支持研发运营的企业，虽然对短期市场情绪有一定影响，但并不影响企业未来发展逻辑。

大基金二期则加大半导体设备、材料等上游领域投资，集中于完善半导体行业的重点产业链。今年上半年作为十大流通股东新进通富微电以及东芯股份，其他7只个股较上期仓位没有发生变动。据悉，通富微电是半导体封测公司；东芯股份则是国产SLCNAND龙头，聚焦中小容量存储芯片赛道。

未来，若“大基金”三期设立，势必会对中国半导体行业产生积极影响。这种预期也反映到了股市上。从8月底开始，在华为Mate60麒麟芯片冲破高端芯片制造壁垒的推动下，半导体板块表现强势。在“大基金”三期设立传闻以来，半导体行情得到延续，比如光刻胶、光刻机概念股持续活跃。

其中个别个股更是直接涨停。苏大维格9月14日午间于互动易回复投资者提问时表示，“公司光刻机已实现向国内龙头芯片企业的销售，并已实现向日本、韩国、以色列等国家出口”，并提及“公司已关注到纳米压印光刻在集成电路和芯片制造领域具备替代传统光刻的应用潜力，并在积极布局”。午间开盘后，苏大维格股价直线拉升，截至收盘封死20%涨停。对此，深交所于15日向苏大维格下发关注函，要求说明公司光刻设备是否能够直接用于芯片研发及制造。

无独有偶，光刻机龙头蓝英装备7个交易日获得3个“20cm”涨停，引发市场关注。对此，深交所于12日向蓝英装备下发关注函，要求公司说明公司产品用于光刻机的详情、公司基本面是否发生变化等。

从产业化角度而言，光刻机本身也是一条产业链。对此，陈佳指出，“在蛰伏已久后，中国的芯片产业链已经瞄准了境外产业链“卡脖子”的几大最核心领域，包括EUV、相关光学材料、相关化学材料的独立研发与国产化路径。就近期业界讨论争议热度极高的自主性EUV光源问题，由于制裁不断加码，国产EUV的研发亦在不断加速，中国近期探索的SSMB-EUV方案，以大型超大型光源协同不同类型EUV阵列式分布形成的光刻厂（区别于荷兰ASML的光源小型化解决方案），正在从实验室走向产业链并加速落地。”而新一轮大基金的设立，就好比好钢用到刀刃上。

陈佳同时指出，国内投资界要登高望远，要真正理解科学技术发展的全球化规律，不要被眼前短期利益诱惑，摈弃短期套利策略，多做长期价值投资。

（本文提及个股仅做分析，不做投资建议。）