沐恩
主持人:半导体方向怎么看?
袁月:短期难以摆脱AI 的影响,不过下半年理论上会有自己的催化剂,因为中期逻辑还没有兑现。近期从消息面上看,多国限制在升级,这个趋势应该不会有本质改变,所以即使短期有所谓的缓和,也不影响国产替代的预期和进程,只会越来越强烈,具体都懂。
以設备为例,主要逻辑是国产替代毋庸置疑,其中符合国产化率低且有行业壁垒的三大细分才是重中之重,会是板块内先上涨的,近期走势也要相对强一些,注意这里说的是相对,因为存量资金跷跷板效应,半导体跟涨AI,这是短期要注意的。相对中期看,说明有资金认可其中的逻辑,具体公司在“滚雪球”中有跟踪梳理。短期可能会因为市场、板块等情绪影响,走势上有波动,如果能结合技术形态在其中把握差价会更好,但这要根据个人能力和预期,在中期预期尚未兑现的情况下,要保持高度紧密跟踪,持续寻找中期安全边际更高的机会,等待预期的兑现。
主持人:除了设备,半导体还有哪些方向有亮点?
袁月:要说亮点先进封测能算一个吧,注意说的是先进封测,不是普通的,虽然公司有重叠,但逻辑上有很大差别。众所周知,半导体制程越小越好,熟知的有28 纳米、14 纳米、7 纳米、5 纳米,发展到3 纳米就已经接近物理极限了,想进一步缩小尺寸或者降低成本,通过自身就比较难了,需要借助其他技术,先进封装就是一种解决办法。此外,对我们而言,由于先进制程受限,利用先进封装实现更小的制程也是一种必要选择,或者说更迫切。
此外,GPT 算力提升对芯片速度、容量都提出了更高要求,英伟达、AMD、英特尔、台积电等芯片巨头近年来纷纷布局Chiplet,以Chiplet为首的先进封装技术被看作目前最佳方案与关键技术。研究显示,Chiplet较适合于大算力芯片。一是其能突破SoC 单芯片的面积制约,这是系统算力的关键支撑;二是Chiplet能提升计算和存储、计算和计算间的通信带宽。总之,先进封装是实现Chiplet 的前提,围绕先进封装环节的设备、材料供应链有望受益,接下来也要重点跟踪。
主持人:存储芯片巨头给的业绩指引好于预期,这有什么影响?
袁月:行业自身的逻辑就是周期见底后复苏,目前看方向是明确的,只是过程会有波折,毕竟复苏的节奏不好判断,这需要看需求端,最直接的信号就是产品开始涨价。有媒体报道,面对行业传统旺季,三大原厂都计划调涨DRAM 的下一季度合约价,目标涨幅7%-8%。短期走势主要看资金情绪,盘面氛围很关键,中期则是看逻辑,无论是自身行业复苏还是AI 未来的加持,目前都还在验证中,接下来还会有催化剂,短期首选弹性方向,具体在“ 滚雪球”中有详细分析。
主持人:接下来盘面会是怎样的格局?
袁月:指数继续维持缩量,这种情况上涨力度不会很强,更多需要用震荡消化,如果是因已知的利空继续下跌,哪怕指数跌幅大一些,中期看也是机会。短期汇率会继续扰动,会影响外资的动向,中期看没必要悲观,可以利用这种情绪影响带来的下跌去找机会,只是短期弹性不会很大,且需要会承受波动。与沪指关联度高的主要是三大方向,要找调整时结构相对好的,有能力在其中选择小市值弹性目标。
短期继续观察盘面氛围,通常在冰点过后都会迎来修复,主要板块会有轮动,但力度还需结合盘面,且要知道这仅仅是修复,不是新的上涨周期,新主线还需震荡一段时间后再看,理论上下月会逐步好转。此外,进入7月资金会在意中报,新能源是相对好的,AI 中有很多赛道出不了业绩,这其中主要看位置,位置低的可能会因业绩好反弹一些,位置高的可能会因没业绩跌的多一些,具体还需看市场信号。
AI线因两大利空的影响,调整力度要更深一些,短期很难用最强的力道修复,能反抽10日线就算相对强的,差一点的最多看到5 日线,之后还需震荡等均线走平,这次是周线级别的调整,后面的重点要么是机构主导的各细分龙头,要么是新的方向,具体还需看调整结构和当时的催化剂,短期没有结果。