平伟实业非凡“芯”

龙宣辰

“快看，这里有国产的车规级DFN5*6双面散热芯片！”

5月10日至12日，第五届全球半导体产业（重庆）博览会在重庆国际博览中心举行。短短3天，一颗颗“中国芯”，为位于梁平区的重庆平伟实业股份有限公司引来无数赞誉。

回到16年前，这样的场景，平伟人还难以想象。

那时，平伟实业以制造电子二极管为主业，没有1项发明专利。但现在，它却拥有国内首个自主可控半导体离散型智能制造车间，建成2个国家级研发平台、4个省部级研发平台，累计取得各类创新专利190多项，其中发明专利就有40多项。经过多年发展，企业客户已涵盖20多家世界500强企业。

从默默无闻，到成为国内一流功率半导体器件研发与制造企业、第三批专精特新“小巨人”企业，平伟实业靠什么打赢了翻身仗？

公司董事长兼总经理李述洲的回答只有两个字：创新。

算清发展大账巨额投入谋创新

走进平伟实业封测车间，就像进入一个庞大的实验室：宽敞整洁的房间里，穿着白大褂的产业工人穿梭在700多台整齐排列的自动化生产设备之间，一切都井然有序。

一颗颗1毫米厚薄、小拇指指甲盖大小的DFN5*6芯片，在纳米级精密仪器下，逐步封装成型。

“DFN5*6芯片是汽车转向控制系统的‘大脑，封装难度极大。”为研发此款产品，平伟实业副总经理徐向涛带领团队耗费15个月时间，花费了3000多万元。“这款产品预计能在两年内实现累计收益1亿元以上，更重要的是，我们打破了国外垄断，实现国产化MOSFET产品‘从0到1的突破。”徐向涛说。

放在今天，每个人都知道这笔账是划算的。但在17年前，却有太多人算不过来。

平伟实业的前身是创立于1988年的重庆泉湾半导体有限公司。早期成立的这家公司，研发创新能力不足，到2007年，发明专利数还为“零”。

“如何才能突破发展瓶颈？”这一年，刚刚走马上任的李述洲，苦苦思索。

此时恰逢公司从重庆主城都市区搬迁至梁平工业园区，更名为重庆平伟实业股份有限公司。

“没有自主研发，能有多大的成就？”技术出身的李述洲，义无反顾地选择走创新路线。2008年的一次董事会上，李述洲抛出了每年拿出“巨额”研发费用，用于开发多品类的功率半导体器件的提议。

话音刚落，提议便引起众多高层的质疑：“太冒险了”……

2007年，全国研究与试验发展（R&D）经费投入强度仅为1.49%。

而李述洲提出的“巨额”研发费用与彼时的平伟实业年收入比例，是1.49%的数倍。

李述洲沒有退缩，“企业要实现更好发展，创新才是唯一的出路”。他只能一遍又一遍地劝说公司其他高层。

3个月后，董事会再次举行，提议被一致通过。

此后，平伟实业每年结合年度技术创新计划，制定科研费用计划。

在研发上投入的“小账”，成了一笔让平伟实业通过创新提高企业核心竞争力，从而获得长远收益与社会认可的“大账”。

2009年，平伟实业拿下首个专利；2010年12月，成为“重庆高新技术企业”；2018年，被认定为国家级企业技术中心；2021年，成为重庆“两群”地区唯一一家市级“十大创新示范智能工厂”，连续5年产值增速达20%以上。

创新激励制度不拘一格纳人才

翻开平伟实业的职工花名册，300余名职工中，130余人都是本科及以上学历。

这对于一个区县企业而言，实属不易。

他们为什么愿意来？为什么愿意留？徐向涛就是最好的例子。

2013年，硕士研究生毕业的徐向涛来到平伟实业。短短两年，他便从一名普通的样品技术员，成长为产品研发主管。2020年，年仅34岁的徐向涛成为平伟实业成立以来最年轻的公司副总经理。

徐向涛的平步青云，凭的并不是运气。

“平伟实业每半年对技术人员进行一次企业工程师评定。要想评上相关资质，只有一个衡量标准，那就是实战水平。”平伟实业人力资源部相关负责人说，“只要员工为企业创新提出了好点子，对企业发展有帮助，就能得到提拔。文凭、资历等，并不是重点。”

而徐向涛之所以得到提拔，正是因为他在近10个重点产品技术研发中发挥了关键作用。

不拘一格、尊重创新能力的晋升制度，为平伟实业留下了大量青年技术人才。而这只是平伟实业人才制度的“冰山一角”——

依托柔性引才体制机制，用好国家和地方各类人才优惠政策，以高薪引进关键技术、特殊工艺、先进管理等方面的高层次人才；针对高层、中层、基层人员分别制定了《股权激励与分红办法》《专利创新管理办法》及《企业创新奖励办法》等一系列创新激励制度……

事实证明，这些措施产生了实实在在的成效。

截至2022年底，平伟实业共引进国家重大人才计划入选人员和博士后共计3名；从国内高校、科研机构柔性引才12名；从世界500强企业聘请技术顾问5名、国内行业顶级专家5名，并设立了“博士后工作站”。

完善创新生态聚力打造“中国芯”

2020年，中国5G终端、通信基站所需关键芯片被国际寡头垄断。华为、比亚迪等世界500强企业，面临发展困境。

为了打破封锁，平伟实业开始致力于5G相关芯片的研发，但部分关键技术的缺失，让其一时间摸不着“门路”。

了解情况后，重庆邮电大学“雪中送炭”，为平伟实业“送”来一位专家——赵世巍，国家科技进步二等奖获得者、教授级高级工程师、博士生导师。为解决中国芯片问题，他放弃了美国硅谷的高薪工作，先后供职于中国航天科技集团公司第八研究院和重庆邮电大学，在射频、微波等领域以第一发明人身份拥有60余项国家发明专利。

“这些产品，关系到中国5G信号全覆盖进程，能做出来吗？”面对李述洲期盼的眼神，赵世巍给出了肯定的回答。

2021年7月，重庆嘉旦微电子有限公司成立，李述洲任董事长，赵世巍任总经理。

平伟实业雄厚的资金与完善的半导体平台支持，为赵世巍提供了大展拳脚的舞台。仅用了两年时间，嘉旦微电子便研发出8个系列、80余款芯片产品。

其中，5G毫米波倒装植球功放芯片决定了5G基站信号发射质量，是嘉旦微电子就“如何在保证信号发射效率的前提下，提高功率放大器线性度”这一世界难题，给出的“中国答案”。

“没有它，华为5G基站就失去了价值。”赵世巍说，迄今为止，全球成功研制出基于倒装植球技术的毫米波功放芯片的公司并不多，全球十大半导体公司恩智浦半导体公司与嘉旦微电子处于领先地位。

如今，嘉旦微电子已成为平伟实业创新生态系统的重要一员。

多年来，平伟实业不断深耕半导体领域，以“合纵连横”的开放式发展思路，拓展创新生态系统：

“合纵”——与业内重庆西南集成电路设计有限责任公司、华润微电子有限公司等企业联合研发太阳能光伏旁路模块、功率GaN器件封装及应用等重要产品及技术，推动企业不断向前发展。

“连横”——打通“产学研用”上下游，与成都电子科技大学、重庆理工大学等高校、研究所及多家500强企业建立紧密合作关系，了解市场“痛点”、企业需求，获得强大科研力量、前沿信息，让创新有的放矢。

独木难支，握指成拳。

经过多年努力，平伟实业形成了“生产一代、试制一代、储备一代”三级自主创新体系；成立并参股两家芯片设计公司，实现了从基本的功率半导体器件封装测试，到集半导体功率器件设计、研发、生产、销售于一体的转型升级，将产品迅速向汽车类、通讯类等工业领域拓展。

成熟的创新生态系统，为研发投入和高素质人才提供了稳定的发力平台，也为企业提供了源源不断的创新动力。

如今，平伟实业已拥有53条产品线，3万多平方米生产车间，每年可生产各类半导体器件200亿只、绿色照明产品50万套，成为了中国西部电源配套半导体器件最大的科研、生产企业之一和重庆最大的半导体器件封装测试企业之一。