DDIC晶圆代工龙头晶合集成：近3年营收翻倍瞄准“痛点”打造增量优势

赵璐

聚集了多个赛道龙头企业的安徽拥有扎实的集成电路产业基础，晶合集成（688249.SH）作为其中一环，与安徽相互成就，目前已成为知名的DDIC晶圆代工龙头企业。

公开资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务。2020年至2022年，该公司主营业务收入分别为15.12亿元、54.21亿元和100.25亿元，年均复合增长率近160%，呈倍数级增长趋势。

由此可见，作为安徽明星企业，晶合集成盈利能力十分稳定。详细剖析，可以发现其技术、产能、工艺等多方面均领先行业，臻于至善。展望未来，晶合集成在晶圆代工赛道仍然以清晰的战略思维保持着冲刺的状态，长期发展潜力凸显。

供需共振先发优势构筑长期发展护城河

晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，存在较高的进入壁垒。成立至今，晶合集成十分重视技术创新与工艺研发，目前建立了完善的研发创新体系，并在研发平台、技术体系等方面形成了较强的优势。同时，晶合集成积极掌握行业、产品最新技术动态，准确地进行晶圆代工服务更新升级，确保其产品在市场中保持竞争优势。

在发展中，晶合集成以客户需求为导向，进行成熟工艺精进开发，在多个领域已掌握领先的特色工艺，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域。

发明专利的获得，侧面印证了晶合集成的技术实力。截至2022年底，晶合集成已取得了316项发明专利，专利分布在中国大陆、中国台湾地区、美国、日本等各个国家及地区。

技术催动生产，生产奠定盈利基础，晶合集成极具产能优势。公开资料显示，晶合集成是国内少量拥有12英寸晶圆代工生产线且实现量产的中国大陆纯晶圆代工企业，在该等条件下，仅考虑中国大陆企业控股的、具备12英寸晶圆代工产能的纯晶圆代工企业，截至2020年底，晶合集成产能在中国大陆纯晶圆代工企业中12英寸晶圆代工产能排名第三。

具体来看，目前，晶合集成的150nm、110nm、90nmDDIC产品已实现量产，同时55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台正在进行风险量产。且最近三年，该公司年产能分别达26.62万片、57.09万片和126.21万片，年均复合增长率高达近120%。产能的快速扩充，有力地推动晶合集成收入规模的稳定增长。

聚焦行业“缺口”进行高质量布局打造增量价值

从长线发展来看，瞄准行业“缺口”，填补细分市场空白，聚焦技术升级，晶合集成致力为开发多元化产品、向更先进制程节点顺利发展蓄力。

晶合集成短期发展路径聚焦于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，其中包括后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）、微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发等方面。

目前，晶圆代工赛道虽受下游市场影响，发展有所波动，但整体趋势持续向好，市场规模不断扩大。根据ICInsights的统计，2017年至2022年，中国大陆晶圆代工市场规模预计从355亿元增長至771亿元，年均复合增长率为16.78%。

市场红利发放，晶合集成立足行业痛点进行技术布局，抓准时机“守正出奇”，实现企业跨越式发展。

OLED芯片工艺平台研发项目方面，受益于物联网、汽车电子、5G等创新应用领域市场蓬勃发展，OLED显示，驱动市场规模巨大，长期发展潜力较强。公开资料显示，2021年，中国OLED产业市场规模为423亿美元，到2026年，这一市场将增长到879亿美元，中国将持续作为世界最大的OLED显示市场。

后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目方面，目前，高端CMOS图像传感器国内外市场主要被索尼、三星等日韩厂商所主导，晶合集成研发项目所开发的后照式CMOS图像传感器芯片技术，可有效打破国外龙头公司“卡脖子”垄断状态，满足国内庞大的市场需求。

此外，受惠于5G、智能汽车及物联网的飞速发展，车用电子、物联网应用的市场需求也日益壮大，该等应用所需的55/40/28纳米制程产能紧缺，尚不足以满足市场需求。看到其中的潜在机遇，晶合集成顺时而动，拟进行的55/40纳米微控制器芯片及28纳米OLED显示驱动及逻辑芯片的开发，将有助于缓解目前国内“缺芯”的情况。

未来，晶合集成将不断依托核心优势，提升专业技术水平，进一步向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合性晶圆制造企业发展。