2022年DIY硬件核心平台年终盘点

锐龙7000、第13代酷睿，2022注定了是DIY硬件核心平台进化的非凡之年。不管是处理器制造工艺的提升，还是架构的蜕变，都充分展现了AMD和Intel两大科技巨头从技术底蕴到市场策略的实力碰撞。那么，就让我们一起来回顾这“黑科技”精彩纷呈的一年吧。

從今年AMD公布的Zen架构路线图上就可以看到，除了带“C”后缀的云计算版，从Zen 3到Zen 5都有带3D V-Cache的版本，这就是AMD专为游戏应用而创造的黑科技，而针对游戏应用推出专门的处理器分支本身在处理器发展史上也是一大创举，值得载入史册。

2022年4月14日，AMD首款采用3D V-Cache缓存堆叠技术的锐龙7 5800X处理器性能正式解禁，它的三级缓存从锐龙7 5800X的32MB暴增至96MB，综合游戏性能比当时Intel旗舰酷睿i9 12900K平均高出5%。所以，3D V-Cache到底是什么黑科技？AMD为什么要在游戏处理器上选择巨量缓存这一升级方向？

我们知道，要提升处理器的游戏性能，在不改变架构的前提下，最直接的方法无非是提升频率或者增加缓存。当然，两种方法都会导致处理器的功率提升、发热和制造成本增加，但相较之下，总会有综合效果和性价比更好的一种，而AMD则为锐龙处理器选择了3D V-Cache这一缓存堆叠方案。

不过，AMD并没有选择直接在Zen 3架构原有的CCD芯片中集成更大的缓存，一来这样需要重新设计芯片；二来更大的芯片尺寸会使得晶圆边缘的区域利用率变低，良品率会受到影响，这些都会导致成本大幅增加。

同时，AMD也没有选择增加二级缓存，而是去增加三级缓存。其实原因也很明显，全大核Zen 3架构的二级缓存是每个核心独享的，而三级缓存则是所有核心共享的，增加三级缓存对游戏性能的综合提升更有效。与之相对的Intel第13代酷睿则选择了提升二级缓存，这也是因为Raptor Lake-S采用了性能核+能效核设计的缘故，可见提升缓存容量的方式也是要根据架构来选择的。

此外，锐龙7 5800X3D增加的3D V-Ccahe缓存由13层铜和1层铝堆叠而成，通过TSV硅穿孔、混合键合、两个信号界面与原有的三级缓存相连，并通过三级缓存上增加的一条共享环形总线与各个处理器核心进行数据传输。此外，3D V-Cache采用分区块设计，每块容量为8MB，一共有八块，每个区块内部带宽都超过了2TB/s，这使得3D V-Cache的数据带宽完全可以媲美原生三级缓存，从而提供极高的性能。

值得一提的是，AMD还在缓存Die的两侧填充了两块“结构硅”，保证CCD的热量能够正常传递到金属顶盖上，从而保证散热效果。因此，3D堆叠的封装方式不但保证了与底层芯片的完美连接，而且可以适应各种尺寸的芯片。

能效比方面，由于缓存Die通过AMD的混合键合技术与CCD芯片进行连接，相比传统的C4与Micro Bump方式，混合键合的针脚间距更小，这对缓存的功耗控制非常有利。这也是锐龙7 5800X3D增加64MB三级缓存后TDP依然保持105W的重要原因之一。很显然，这样的设计也保证了3D V-Cache技术可以很轻松地运用在Zen 4甚至是Zen 5芯片上，这也让我们对锐龙7000 3D V-Cache版充满了期待。

总的来说，锐龙7 5800X3D作为首款采用AMD 3D V-Cache技术的台式机处理器，至今也是两千元级处理器中游戏性能登顶的存在，向业界和玩家展示了AMD在游戏处理器设计方面的雄厚实力，成功实现了对处理器产品线的进一步细分，在游戏处理器这一潜力无限的市场中抢得了先机，为未来的锐龙7000 3D-V Cache版吸引了巨大的潜在用户群。

要说AMD今年在核心平台上最大的动作，当然还是9月26日正式登场的5nm Zen4架构锐龙7000系列台式机处理器。Zen 4架构不但带来了巨幅的频率与IPC提升，还搭配了全新的AM5平台，提供了对PCIe 5.0、DDR5等新规格的支持，堪称全面大升级，更是开启了AMD的新一轮“五年计划”。

我们知道，AMD自推出第一代锐龙和AM4平台以来，已经过去了五年，而最早发布的AM4主板甚至还有机会通过升级BIOS来支持今年发布的锐龙7 5800X3D处理器，可见其惊人的生命力和一开始就目光极为长远的“战未来”规划。正因为如此，我们也就不难理解为什么AMD要在AM5平台上彻底放弃DDR4内存，并抢先在锐龙7000处理器中集成多达24条可自由支配的PCIe 5.0通道了，毕竟它也要实现三到五年的“战未来”目标，规格当然得有足够的前瞻性。

另外，自从Zen架构诞生以来，每一次升级换代AMD都会对架构进行大幅改进。这些改进中，最具代表性的包括从Zen到Zen 2首次采用了独立I/O Die的设计、从Zen2到Zen3将每4个核心共享16MB三级缓存升级为了8个核心共享32MB三级缓存，这些最终都反应到了锐龙处理器的实战性能上并取得了出色的效果，其中Zen 3架构甚至面对竞品实现了“三年战三代”的奇迹，锐龙7 5800X3D更是AM4平台完美的收官之作。

而作为AM5纪元的第一代处理器架构，Zen 4相对Zen 3在同频情况下带来了最多13%的IPC提升，而得益于业界领先的5nm工艺，Zen 4架构更是可以提供高达5.7GHz以上的加速频率，综合之下单核性能最多可提升29%。而得益于5nm工艺的能效优势，在同性能下，Zen 4相对Zen 3能效高出62%；而在同功耗下，Zen 4相对Zen 3性能高出49%。

之所以能实现更高的IPC，主要是因为Zen 4微架構在前端、执行引擎、载入/存储和缓存等方面都有明显的进化。此外，Zen 4还加入了可以大幅提升浮点性能的AVX-512指令集，在视频编解码、科学计算、AI加速方面还能获得更多的性能增幅。

前面已经提到，AM5平台只支持DDR5内存，而Zen 4架构的锐龙7000处理器更是内置28条PCIe 5.0通道（24条可以自由支配），这就意味着锐龙7000除了支持PCIe 5.0×16显卡之外，还可以最多支持两个处理器直出的PCIe 5.0×4 SSD，这一点也走在了业界前面。

此外，在内存部分，锐龙7000还专为DDR5内存推出了EXPO“一键超频”技术，大幅提升内存频率、降低内存延迟，从而获得更佳的游戏体验。而且使用DDR5 6000时锐龙7000的内存控制器频率与内存频率正好是1比1，此时拥有最佳的延迟表现。作为与Intel XMP 3.0对标的内存超频标准，AMD EXPO也为打造更完备的AM5生态圈走出了重要的一步。

锐龙7000搭配的主板部分，AMD发布了四款600系主板芯片（组），包括X670/X670 Extreme（采用双芯片组合）和B650/B650 Extreme，其中Extreme的版本面向发烧玩家和高性能用户。例如顶级旗舰X670 Extreme就支持双PCIe 5.0显卡插槽和双PCIe 5.0 M.2插座，还拥有600系主板中最强的超频能力。此外，X670和B650 Extreme至少标配1条PCIe 5.0显卡插槽和1个PCIe 5.0 M.2插座；B650至少标配1个PCIe 5.0 M.2插座。

接口部分，AMD 600系主板都配备了LGA1718的AM5处理器插座，可提供230W TDP输出。虽然锐龙7000新的“八爪鱼”造型和之前AM4锐龙不一样，但在散热器扣具方面是完全兼容的，只要玩家的散热器性能够用，就不需要进行更换，这一点也是非常贴心的设计。

当然，作为AMD重要合作伙伴的主板厂商们也在支持锐龙7000的主板方面下足了功夫、秀起了肌肉，并针对其特性开发了特有的黑科技。例如华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO，为了保证让锐龙9 7950X这样的旗舰处理器充分发挥性能，就配备了18+2相供电模组，DrMos芯片使用的是Vishay半导体的SiC850A（110A），非常豪华。另外，CPU供电还采用了PROCOOLⅡ高强度供电接口，提供了更加可靠的电源连接。

在强化供电设计的同时，ROG CROSSHAIR X670E HERO的VRM散热装甲也非常庞大，两块VRM供电散热装甲间加装了大直径的L型热管，能够将热量有效分布在整个散热装甲上，增强散热能力。

内存方面，ROG CROSSHAIR X670E HERO配备4条DDR5内存插槽，搭载华硕OptiMem II技术，最高支持6400MHz+（OC）DDR5双通道内存。另外，除了传统的D.O.C.P模式，该主板还支持AEMP和AMD EXPO技术，轻松实现内存一键超频。

ROG CROSSHAIR X670E HERO特别能展现AM5旗舰平台优势之处在于板载了4个NVMe M.2 SSD插槽，其中两个使用CPU提供的通道，支持PCIe5.0×4，另外两个则使用X670芯片组的通道，支持PCIe4.0×4。另外，主板还附赠了一块PCIe5.0 M.2扩展卡，可以再扩展一个PCIe5.0×4的NVMe M.2 SSD，所以主板总共可以安装5个M.2 SSD，扩展能力非常强大。

我们知道，未来即将上市的PCIe5.0 SSD恐怕会有更高的发热量，所以ROG CROSSHAIR X670E HERO为所有M.2 SSD都加装了散热装甲，“战未来”毫无压力。此外，该主板也搭载了之前在ROG主板上广受好评的M.2 Q-LATCH便捷卡扣设计，安装NVMe M.2 SSD不再需要传统的螺丝和螺丝刀，这也是今年主板上人性化设计的代表之作。

锐龙7000系列具备出色的高频特性，因此ROG CROSSHAIR X670E HERO还为玩家加入了全新的AI智能超频功能，不仅能够自动侦测处理器和散热器体质，给出体质评分，同时还能一键超频，简化操作，带来轻松的超频体验。

另外，它还搭载了“Dynamic OC Switcher混合双模（单/全核）超频”技术，开启后主板会根据处理器当前的电流和温度表现自动在 Precision Boost Overdrive（PBO）和手动超频模式之间切换，从而让玩家能够同时享受极致的单核性能和多线程性能。

总体来看，AMD在Zen 4以及AM5平台上交出的这份答卷令人满意，优秀的性能、惊人的高频率与出色的能效比加上生命周期极长的平台支持，无论是玩家入手新电脑还是升级旧平台，都是非常不错的选择。同时，从AM5平台的“战未来”规格也可以看出AMD的长远计划，普及PCIe 5.0和DDR5都将在AM5这一代平台上实现，届时除了广大用户的整体使用体验会达到一个新高度之外，整个硬件生态圈也会得到极大的推动。

面对AMD Zen 4咄咄逼人的攻势，作为业内龙头老大的Intel完全不慌，毕竟手里攥着第13代酷睿这张王牌，已然是成竹在胸。在第12代酷睿发售一年后，代号Raptor Lake-S的第13代酷睿台式机处理器改进了制造工艺、微架构，增加了核心数量，终于在10月20日正式登场。

这次Intel喊出了“13香”的“总纲领”，总结了4大“香”点、共13大亮点。包括“平台实力香”、“游戏玩得香”、“超频体验香”、“挥洒创意香”，总之就是包含了玩家和设计师用户最关注的点，带来更高执行效率和更好的使用体验。

第13代酷睿台式机处理器代号Raptor Lake-S，性能核代号Raptor Cove，能效核依然是Gracemont。工艺方面，采用了进阶版Intel 7，配备第3代Intel SuperFin晶体管，拥有更好的通道移动性，不但频率可以做到更高，能效方面也会有更佳的表现。因此，性能核Raptor Cove的最高睿频提升了600MHz，最高频率来到了5.8 GHz。此外，Raptor Cove在标准电压下，相对上代可提升200MHz频率，而在标准频率下，电压可以降低50mV以上。同时，Raptor Cove的二级缓存也增加到了每核心2MB，同时采用了全新的动态预取算法“L2P”，进一步提升了缓存带来的性能收益。

第13代酷睿的另一项大升级就是把能效核的数量增加了一倍，同时每个能效核集群的二级缓存也增加到了4MB，频率最多提升了600MHz，这无疑大大增加了第13代酷睿的多线程性能，在内容创意设计类应用中会带来更多的优势。

相对于上代Alder Lake-S，Raptor Lake-S在内存控制器方面也进行了升级，支持的基础频率从DDR5 4800升级到了DDR5 5600，环状总线频率也最多提升了900MHz，最高可达5GHz，由此可以大幅提升内存带宽和降低内存延迟。此外，Raptor Lake-S的三级缓存也从最多30MB升级到了最多36MB。

综合来看，第13代酷睿使用了进阶版的Intel 7工艺，Raptor Cove性能核也改进了架构、增加了缓存，能效核的数量也得到了翻倍，最高5.8GHz的睿频频率使得单线程性能相对上代综合提升15%左右，多线程性能更是提升了40%以上，确实堪称飞跃式的进步。很明显，酷睿i9 13900K同时解决了生产力和游戏两方面的高性能需要，称得上是当下综合性能登顶的处理器。

第13代酷睿在主板搭配方面的灵活性优势也非常明显。由于依然采用LGA1700接口，第13代酷睿是可以完全兼容上代600系主板的，也就是说在B760上市之前，特别在意价格的玩家也可以用性价比极高的B660 DDR4主板来搭配第13代酷睿，从而大幅降低装机成本。

当然，对于追求极致性能的发烧玩家来讲，要发挥出第13代酷睿旗舰处理器的全部潜能以及享受新平台的新功能，还是需要选择一款足够强力的Z790主板才行。作为Intel的核心合作伙伴之一，技嘉旗下的Z790主板就以豪华堆料和各种实用功能著称，其中的Z790 AORUS MASTER超级雕就是一款极具代表性的豪华款Z790。

技嘉Z790 AORUS MASTER超级雕配备了20+1+2相直出式数字供电，其中20相处理器供电配備了105A电源级芯片，在高品质MOS芯片和钽聚合物电容的加持下，响应更快、纹波和工作温度更低。Z790超级雕还为VRM供电电路配备了超大超厚的散热装甲，具备第三代堆栈式散热鳍片，并增加了纳米碳涂层，有效提升了散热面积和散热效率。

内存部分，Z790超级雕配备了SMD内存插槽，并使用了第二代低损耗PCB，大幅增强电气性能，可支持到DDR5 8000+的极高频率。此外，玩家既可以一键超频内存享受极速，也可选择内存自动超频，在系统高负载的时候自动提升内存频率。

主板提供了4个M.2插座，其中第一条加装金属装甲，支持PCIe 5.0×4，并最高可支持安装新的25110规格SSD，第三条M.2插槽也可支持2580规格。为了保证高速SSD稳定工作不掉速，主板给全部M.2插座都配备了散热装甲，其中第一条更是配备了第三代M.2散热装甲，超大的散热片可轻松吸收PCIe 5.0 SSD的热量。易用性方面，Z790超级雕提供了EZ-Latch Plus免工具快拆设计，M.2 SSD和显卡拆装更轻松。总的来说，Z790超级雕称得上是玩家体验第13代酷睿的豪华座驾，打造旗舰主机的发烧之选。

面向追求主机体积小巧化的性能级用户，也有性价比十分突出的MATX中板Z790主板产品涌现，例如七彩虹CVN Z790M FROZEN D5 V20战列舰。这款主板的设计灵感来自战舰，主板PCB依然是大家熟悉的白色雾化涂装，棱角分明的散热片表面加入了炫彩护甲丝印，同时主板供电模块散热片上印着类似于战舰弦号风格的“79”字符，突出了主板芯片的身份。

供电部分，主板采用了豪华的12+1相混合数字供电设计，搭配最大输出电流达到55A的三合一封装Dr.MOS芯片、F.C.C铁素体电感以及10K黑金固态电容，搭配第13代酷睿中的高端型号，也能保证充足而稳定的供电。主板在供电模块、主板芯片组以及M.2接口等部分还采用了寒霜冷凝散热设计，搭配高导热硅胶片，能有效增强热传导效率，而更大面积的寒霜散热装甲增大了与空气的接触面积，提供更好的散热效果。

七彩虹CVN Z790M FROZEN D5 V20战列舰提供了4条DDR5内存插槽，专门针对第13代酷睿处理器的需求进行了内存线路的优化设计，最高可以支持XMP 6400MHz的内存频率。

虽说这款主板采用MATX板型，但是在扩展能力上依旧表现出色。它提供了1条PCIe 5.0×16显卡插槽，支持Resizable BAR技术，带来更强的游戏性能体验。主板还提供了3个M.2 SSD插槽，均具备PCIe 4.0×4通道，能够满足玩家对高速存储的扩展需要。此外主板还给其中2个M.2插槽配备了寒霜冷凝装甲，可以避免高速SSD过热降速。

网络方面，主板配备了2.5Gbps有线网卡和WiFi6无线网卡，不管是要高速传输数据还是更低的网络延迟，都能满足需求。

当然，七彩虹CVN Z790M FROZEN D5 V20战列舰这样的MATX板型Z790，最大的优势还是在市售Z790大多为ATX板型的情况下，为玩家尝鲜第13代酷睿打造小钢炮主机提供了一个各方面都比较优秀的高性价比选择。

由此可见，技术实力强悍的主板厂商大都针对第13代酷睿推出的高端700系主板在多个方面进行了强化设计，例如更高的供电规格、更强大的VRM散热装甲、支持PCIe 5.0 SSD（拆分自显卡×16通道）并添加厚实的散热片、支持高频DDR5内存等等，这些都是为了让第13代酷睿平台能够为玩家和用户提供更好的使用体验，并带来不错的升级空间。

综合来看，Intel的第13代酷睿虽说也是按路线图“Tick-Tock节奏”推出的产品，但得益于进阶版Intel 7工艺的成熟，在绝对性能上确实实现了后发制人的目标，而且在平台搭配的灵活度方面也称得上是抓到了用户的痛点。不管是追求极致性能的发烧友还是追求极致性价比的大众用户，都可以找到适合自己的第13代酷睿板U组合，而等到第13代的非K系酷睿i5/i3上市，Intel在中低端市场的竞争力还会更加强势。当然，Intel明年的Meteor Lake也非常值得期待，它采用多芯片设计，主要包含Compute Tile、IO Tile和SOC Tile三大部分，而内置的图形单元也采用了全新的tGPU架构，届时会带来全新的计算、AI与图形性能体验。

2022年核心平台的大战可谓十分精彩，AMD秉承“战未来”的一贯策略，Zen 4和AM5平台在制程工艺、能效比、扩展规格方面意识超前，继续保持领先，开启了AM5的全新“五年计划”，选择AM5平台也就意味着将来可以无缝升级到Zen 5或者更新的锐龙处理器。同时，AMD手中还攥着3D V-Cache这一大幅提升游戏性能的黑科技王牌，在2023年里合适的时候能够发出强力一击，拿下更多的市场份额。

Intel第13代酷睿则得益于进阶版Intel 7工艺的进一步成熟，实现了更高的工作频率并集成了更大的缓存和更多的能效核，在绝对性能方面占据了有利地位，而灵活的主板搭配也进一步平滑了升级过程，降低了大众用户的升级成本，进一步巩固了其在主流市场的霸主地位。而在2023年里，不出意外的话，Intel将推出代号Meteor Lake的新一代酷睿处理器，采用全新的Tile多芯片设计，在计算、AI和图形方面都会带来更加出色的体验，和Zen 5之间的对决也将格外精彩。

主板方面，2022年里各大厂商随着AMD和Intel两大巨头的步伐，不断针对两家新处理器的特性去开发一些特殊的功能，例如针对锐龙7000的供电策略与温控优化、内存帶宽与延迟优化，针对第13代酷睿的AI超频等等。这些不但会给用户带来更好的使用体验，也增强了主板产品自身的市场竞争力。由此可见，改善产品使用体验，注重易用性也是核心平台中主板环节发展的主要方向。

总而言之，2022年核心平台的战局已定，而硬件巨头们蓄势待发的2023年必将更加精彩。