浅谈电子电路制造行业工艺及三废治理

刘志明

（吉安市吉水生态环境局，江西 吉安 343000）

印刷线路工业依附于整个电子工业，世界电子工业领域发生的技术革命和产业结构变化，正为印制电路行业带来新的挑战与新的机遇。印刷线路板（PCB）作为电子工业中最基础和最活跃的产业之一，正在飞速增长。近几年，世界电子工业的年增长率稳定在15%左右，而中国的电子工业年增长率超过20%，印制电路也会随势而涨，预计增长速度会超过20%[1]。

电子工业对印制电路板提出了更高的要求，从原来单、双面印制板逐步向大规模、表面贴装、表面Bonding的集成电路，向高密度、高精度、高多层互连，盲埋孔、埋电容、埋电阻、埋钢板等技术转变，已成为今后PCB行业的趋势和方向。柔性电路板（FPC）与普通密度硬质印制板相比较，具有耐高温、能够弯曲使用、可做空间立体配线等优点，广泛运用在笔记本电脑、硬盘驱动器、新型通信产品、TFT-LCD等高端电子信息产业领域，详见表1。

表1 印制电路板主流分类一览表

1 印制电路板行业生产工艺

不同类别的PCB，其制造工艺也不尽相同，但基本原理与方法却大致一样，如都要用到电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法，具体如下。

（1）单面板工艺流程

开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验。

（2）双面板喷锡板工艺流程

开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。

（3）双面板镀镍金工艺流程

开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。

（4）多层板喷锡（镀镍金、沉镍金）板工艺流程

开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡（镀金、去膜蚀刻，镀锡、蚀刻退锡）→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头（化学沉镍金）→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。

2 电路板行业三废产生及治理情况

2.1 废水

印制电路板生产过程中废水种类极多，成分复杂，危害大，国内对电路板废水分类各有不同。按照主要污染物来源并考虑其处理工艺的不同，结合其它研究成果，将电路板行业废水归结为一般水洗废水、有机废水、络合废水、油墨废水、生活污水等，含氰废水、含镍废水、有机废水、络合铜废水、铜氨废水、含铜废水、磨板废水，它们有低浓度和高浓度之分，无机废水包含NH3-N、CN-、F-、P、酸、碱废水。废水需要根据污染物种类以及浓度进行分类收集和分质处理。各类废水采用管道分类收集后，进入废水治理工程各相应调节池[2]，见表2。

表2 电路板废水发的分类和处理工艺

2.2 废气

线路板生产过程中产生的废气主要为酸碱气体（氯化氢、硫酸雾、氮氧化物、含氰废气）、有机废气（主要为安息香双甲醚、石脑油重芳香族、乙二醇单丁醚）、甲醛以及粉尘等，具体如表3所示。

表3 印制电路板废气一览表

2.3 固废

在印制电路板的生产过程中，会产生大量生产固废，主要包括一般固废和危险废物；此外，员工生活也会产生生活垃圾和餐厨垃圾[3]。

一般固废主要包括废牛皮纸、纸板、铝片、半固化片、各种废弃的包装材料、钻孔工序产生的废铝板、铜板等；压合工序产生的废铜箔、铆合工序产生的废半固化片、喷锡工序产生的废锡渣；该部分固废中，废牛皮纸、纸板、废铝片、废铜箔、废半固化片、废铜板、废锡渣均可外售，实现废物的综合利用[4]。

危险废物主要是报废板、刷磨铜粉、除尘器粉屑、镀铜槽除杂质产生的碳芯、滤芯、废油墨（含粘油墨废物）、废膜渣、废树脂、废底片、萃取废液、污水处理站污泥、酸性蚀刻液、碱性蚀刻液、酸性废液、剥挂架废液、废锡废液、膨松废液、沉铜废液、电镀铜废液、化金废液、废沉镍液、棕化废液、废助焊剂、再生酸性蚀刻废液等，这些危废除部分可回收利用之外，其余的都应交由具有危险废物处理资质的单位处理，其中酸性蚀刻废液、碱性蚀刻废液等一般可由电路板生产企业厂区内部自行回收利用，减少废物外协处置量[5-7]。危险废物在厂区内需要做好暂存设施的污染防治工作，避免危废暂存过程中对土壤和地下水造成二次污染，危废转移过程中，则严格按照“危险废物转移联单制度”执行，减轻对周边环境和运输路线沿途的影响。

生活垃圾和餐厨垃圾主要来源于厂区内员工的日常办公、生活和食堂餐饮，其中生活垃圾经企业自行收集后，全部交由当地环卫部门处理；餐厨垃圾属于严控废物，该部分废物经收集后由当地餐厨垃圾处置中心处理，严禁随意外排。