“强生产力”高性价比机型：第12代酷睿HX i7款惠普暗影精灵8 Plus高能版

现在大家都有这样的共识：第12代酷睿H凭借着超多的核心，性能凶悍，相比竞争对手的产品领先不少。不过，英特尔却又祭出了更狠的“酷睿HX”系列，凭借着最多8P核+8E核共计16核24线程（i9 12900HX/12950HX），在CPU性能上彻底达成了“一骑绝尘”。也正因如此，时下流行的视频编辑，甚至是三维建模和简单的三维图形渲染、游戏场景渲染等，都可以用笔记本完成了！

不过又有很多读者表示：这8+8/24的i9 12950HX处理器虽然超猛，可胜任大量专业的生产力应用，但机型价格也很贵，典型款价格近18000元，实在不是主流消费能够得着的，有没有相对低价位的8+8/24酷睿HX机型呢？

答案是“有”！其实之前我们就给大家推荐过：搭载i7 12800HX处理器的惠普暗影精灵8 Plus高能版（3070Ti款），处理器同为8+8/24，但价格只要11899元，性价比很高！而这次，我们就带来了它的评测！

搭载17.3英寸2.5K分辨率高色域高刷屏的暗影精灵8 Plus高能版（下文简称“8Plus高能版”）是暗影精灵家族中的顶级定位机型，有个很显著的特征就是搭配了光轴机械键盘，且支持单键多彩背光调节，可实现很炫的灯光效果——而单键多彩背光，也是大部分PC品牌顶级定位机型的标志性特征。

不过也要注意，光轴机械键盘有明确的敲击声；另外8Plus高能版的键盘键程并不算太长，且布局有异位——主键盘区的左侧有一列可自定义的功能按键，初期容易按错，要一定时间来适应。

另外，虽然主键盘区右侧有独立的光标按键和功能按键，但并没有数字小键盘。当然这不是大问题，USB的外接数字键盘也就35元。

i7 12800HX是第12代酷睿HX处理器中仅次于i9 12900HX的存在（i7 12850HX和i9 12950HX可理解为这两者的vPro和ECC内存支持版本），仅仅是最高睿频和缓存容量有一定差异，但都是8P核+8E核，共计16核心24线程。所以，只要其功率释放给力，那i7 12800H就是“一人之下、万人之上”的存在——而实际情况也的确如此：

8Plus高能版的单考（处理器）测试，室温25.5℃，性能为狂暴模式，风扇最高转速，持续30分钟。处理器封装功率一直稳定在115W左右，频率在持续满负载后略微降了点，但依然保持在大核3.9GHz、小核3.1GHz的高水平上。而处理器不同核心的温度在66℃～73℃快速波动，总体温度很低。实际上，在真正的应用中，如Cinema 4D渲染、Cinebench基准等，其处理器封装功率可稳定在135W左右！而这，的确带来了夸张的性能表现。这里我们引入满功率释放的i7 12700H和i9 12900H进行对比，其内存搭配情况相同，也是2×8GB的DDR5 4800。

CPU-Z基准，8Plus高能版的这颗i7 12800HX多核得分9609分，而i7 12700H和i9 12900H的得分是8151和8606，前者領先高达18%和12%！不过，这仅是极短时爆发性能，下面看看时长稍微长一点的Cinebench的情况。

Cinebench代表了处理器的多核渲染性能，其中，Cinebench R20和R23的i7 12800HX得分突破了8000和21000，正好介于i9 12900HX（12950HX）与满功率i7 12700H的中间，相对于i7 12700H有13%-14%的性能提升，正好是i9 12900HX（12950HX）领先幅度的一半。而相较于i9 12900H，i7 12800HX也有5%-11%的明确优势。

下面进入实际应用测试环节。而作为“顶级高性能处理器”，我们的应用测试方向也进行了改变，主要对比负载更重的三维渲染应用（都采用CPU渲染引擎）。

Blender是当下很流行的开源三维建模和渲染软件，能调用各种渲染引擎，包含CPU渲染和GPU渲染，因此广泛地应用在广告宣传、产品设计、动画制作、游戏设计上。这里我们先使用一直沿用的2.79b版本方便纵向比较，CPU渲染方式，渲染BMW样张。

i7 12800HX的最终渲染耗时为2分37秒，而i7 12700H、i9 12900H的耗时分别是3分2秒和2分55秒，i7 12800HX分别少耗时14%和10%。

这里我们还引入了较新的Blender 3.1.2版本，且增加了负载，渲染“巴塞罗那馆”样张。i7 12800HX的耗时为5分54秒，而i7 12700H和i9 12900H的耗时分别为7分2秒和6分38秒——i7 12800HX分别少耗时16%和11%。

而之前我们测试稳定功率输出140W+的i9 12950HX时，曾“立了个Flag”，Blender 3.1.2的巴塞罗那馆渲染耗时为5分20秒，比i7 12800HX少耗时10%——从比例关系来分析，价格便宜得多的i7 12800HX机型暗影精灵8 Plus高能版，在既要生产效率又要控制成本时，的确是更具竞争力的存在。

这里可能会有读者说，上面这两个渲染应用的耗时偏短，不像是高负载应用啊——其实，这只是单帧画面的渲染，而大量三维渲染实际上是渲染动态画面，画面数量相当庞大。另外，我们首次引入Blender 2.79b的BMW渲染测试时，单帧画面耗时也要13分钟以上；而首次引入Blender 3.1.2的巴塞罗那馆样张渲染，笔记本最快也要10分钟以上，都算是“重负载活儿”。只是由于处理器性能提升迅猛，如今它们的渲染耗时大幅缩短了。

不过，我们还是为大家准备了一个较长耗时的高负载应用——动画渲染：

Cinema 4D是时下非常热门的三维建模和渲染软件，非常广泛地应用在产品设计、广告宣传等领域，同时也是主流基准测试Cinebench的“真身”。这里，我们用Cinema 4D实际渲染2秒汽车动画共计51帧画面（为了控制测试的整体耗时）——这个渲染依然只吃CPU资源。

测试截图见上▲，大家点击图片放大，可看到每帧画面的渲染耗时（最初是16秒一张，后续略慢一点，稳定在17秒一张）。最终耗时14分40秒。而作为对比，i7 12700H耗时是16分38秒，i9 12900H耗时是15分54秒，i7 12800HX分别少耗时12%和8%。

既然第12代酷睿HX的性能相当强，且我们也将其定义为“强生产力”级别，胜任不少专业应用，因此从本次测试开始，我们引入了SPECworkstation（标准定位是工作站级别电脑的测试）3.1的三个测试项目。它们分别是：

·产品开发领域的CalculiX。CalculiX是一个由德国慕尼黑MTU航空发动机公司的员工开发的基于有限元方式的程序，测试项目主要是模拟喷气发动机涡轮的内部温度。

·生命科学领域的lammps。它是桑迪亚国家实验室开发的分子动力学模拟器。该测试负载包括五个模拟各种分子特性的测试。

·能源（石油和天然气）领域的FFTW（傅里叶变换）。相信很多人都听闻过傅里叶变換这个词，这里并不解读其具体含义，只需要知道它能广泛应用在很多领域。而这个测试负载计算1D、2D 和3D变换的离散傅里叶变换。1D变换使用16MB向量，2D变换使用4K×4K矩阵，3D变换使用256×256×256矩阵。

以上测试项目SPECworkstation 3.1以后台形式进行，并最终以得分形式呈现，分越高越好。这里我们给出第一次成绩，方便以后的高性能处理器测试进行累积和对比。

综合来看，i7 12800HX对比第12代酷睿H有相当明确的优势。i7 12700H和i9 12900H相较竞争对手的同代处理器虽然有巨幅优势，但与i7 12800HX相比，在大部分领域还是有明显性能差距的。正如前面提到的，在目前这个时间点，移动处理器中，i7 12800HX的确是“一人之下（仅次于i9 12900HX<i9 12950HX>）、万人之上（超出其他所有移动处理器）”的存在！

暗影精灵8 Plus高能版除了搭载性能炸裂的第12代酷睿HX处理器，显卡的起配都是RTX 3070Ti，这款具备5888个CUDA核心，带有8GB显存，功率释放达到了150W的高端显卡，也让8 Plus高能版的应用效率更上一层楼。

比如：在i7 12800HX处理器（CPU+iGPU）和RTX 3070Ti独显的共同发力下，完成4K《烤鸭》和4K《无人机风景》视频的FHD@24fps转码，仅耗时30秒和2分10秒，使其看起来像“轻量级应用”了——但其实在数年前，这两个转码项目都是重负载应用，4K《无人机风景》甚至是“慎选测试项目”，因为耗时实在太长了。

而即便在“短时重复负载”应用上，i7 12800HX+RTX 3070Ti的组合也能体现出明确优势，Photoshop和Lightroom照片特效处理和批处理测试项目UL Procyon，总体得分8854分，而i7 12700H+RTX 3060的组合得分是8287分，前者领先7%。

而更重要的是，有8GB显存，流处理器数量众多且带有第三代张量单元（Tensor Cores）和第二代光追单元（RT Cores）的RTX 3070Ti，在大量需要图形运算和GPU辅助的专业设计应用领域也能大展身手。

这里我们引入了SPECviewperf 2020专业设计测试，它主要通过建模对象或渲染体的旋转和缩放检视，来检测在各种专业设计领域（包含能源勘探、医学、建筑设计、机械设计、汽车设计、飞机设计等各种领域）的图形性能。

这是不同项目的平均得分，其实可以理解为帧数，也就是图形旋转缩放的平均帧数。可以看到，除了Energy（能源）、Medical（医学）和西门子NX项目，其他的设计应用，帧数都超高，超流畅。但即便是Energy、Medical和西门子NX，帧数也达到了基本可用水平。换句话说就是：RTX 3070Ti及以上级别的消费级高性能显卡的游戏本/高性能本可胜任大量专业设计应用了。

不同于其他高端机型机身背部也有接口，8Plus高能版只有机身左右侧有接口，且主要分布在左侧。接口类型很丰富，有标准的SD读卡器口，甚至mini DP都有，该接口如今在笔记本上很少见了，似乎只有惠普在坚持。

前面主要介绍了暗影精灵8 Plus高能版依托i7 12800HX处理器和RTX 3070Ti显卡，在各类专业应用中的强大表现。但，游戏3D性能依然是RTX 3070Ti的优势项目和最吸引眼球的点：

3DMark Time Spy显卡得分10961分，比140W功率输出的RTX 3060得分高23%左右。

Unigine2 Superposition，得分破20000，而RTX 3060普遍在16000分左右。

来看看该机的游戏表现。我们采用当下“主流高端”的i7 12700H+RTX 3060进行对比，可以看到直观差异：

游戏表现结语：如果说RTX 3060显卡还不能保证大量3D游戏大作都能以2.5K分辨率@最高（超高）画质流畅运行，那么3070Ti则提供了这一保障——至少当下绝大部分3D游戏大作是没有问题的。

先提醒一下，暗影精灵8 Plus高能版的自身散热规格是足够的（下面大家看到温度表现就明白了），不过在持续双满负载的双考测试时（注意这比玩游戏和专业应用负载更高，因为即便是持续玩大型3D游戏，独显长期处于近乎满负载状态，但处理器负载也不会太高），似乎对环境温度有些敏感，因此我们用瓶盖垫高了机身尾部——这是个近乎零成本，非常简单，且完全不会影响键盘操控的方式。测试时室温26℃。性能模式为“狂暴”，风扇提到最高转速。

双考全程都非常稳定，i7 12800HX封装功率稳定在75W左右，内核最高温度稳定为84℃，P核频率3GHz，E核频率2.5GHz；RTX 3070Ti的功率全程稳定在150W上，核心温度76℃左右，热点温度88℃。总体来看，该机的散热靠谱，内部温度不高，甚至可以说很低！

这是双考40分钟后的C面温度图。若用手掌感受，只能感受到键盘区的中部和靠右区域有轻微热感，而左侧和右侧，包含WASD按键区域则没有明确热感，腕托区域也没有明确热感，触控板区域甚至是凉爽的。总体来看，C面温度表现也非常好！

8Plus高能版的内部。热管数量不多但很粗（注意该机是17.3英寸机型），且均热板相当厚实。两个12V的大风扇进行三面排热。SSD插槽是两根M.2 2280（1TB SSD版还有一根空位方便扩容），且都自带了散热片。内存没有“幺蛾子”，两个DIMM插槽，后续如果嫌2×8GB不够了可更换为2×16GB或2×32GB（如果你经常用Ae做视频特效，那建议直接升级到2×32GB容量，反正現在内存价格便宜）。

SSD表现，其大文件连续读取的速度很抢眼，但中小文件的写入速度不算多出彩。

我们从几个方面来进行总结：

●首先，第12代酷睿HX处理器再次证明了自己的强悍，i7 12800HX轻松超越i7 12700H和i9 12900H。而加上150W的RTX 3070Ti，惠普暗影精灵8 Plus高能版已成为了一款不折不扣的强力全能机型，无论是平面设计、视频编辑、三维建模，以及简单的三维渲染，还是科学计算、仿真计算，抑或是医学、能源勘探等领域，它都能胜任 ，或是发挥自己的一份价值。

●其次，作为游戏本，它的游戏性能也相当出众，绝大部分3D游戏在2.5K分辨率下能以最高画质流畅运行。

●然后，在“全面强大”的基础上，该机的散热和温度表现优异，价格也非常实惠，预算充足的朋友绝对值得入手——尤其是作为“生产力工具”，它的购买价值极高！

●当然，作为万元+价格的机型，遗憾点也必须挑几个：其一是“狂暴性能模式”的设置似乎不太稳，经常早上开机，处理器运行功率会快速降到53W，需要重启，或是完成某些项目升级后重启，才能恢复正常的高功率释放模式。其二是高负载运行时，为保证较低的C面温度，风扇噪声不算低。其三是标配的PCIe 4.0×4 SSD综合表现普通。

如今笔记本内存价格非常便宜，建议购买16GB内存款型然后自行升级到至少2×16GB（不到900元，替换下来的内存还可卖掉，比直接购买32GB款便宜）来更充分地挖掘第12代酷睿HX处理器的应用潜能！