王晶、李春雨、魏东、李宝、刘赛 /北京航天长征飞行器研究所
自“十四五”规划纲要发布以来,国家首次将“数字经济”纳入经济社会发展主要指标,进一步明确了现代企业数字化与成本管控紧密结合的发展要求。产品成本数字化管理的概念最早由美国在20 世纪60 年代提出并总结提炼出多种方法与技术,通过对产品全周期成本费用跟踪与控制,在降本增效的维度上取得了显著的收益。在此背景下,以PRICE 软件为代表的通用、商用化模型软件在现代工业市场上得到了广泛的实践应用,通过一系列的优化改进延用至今。
笔者主要运用PRICE 软件对产品价格的评估方法进行分析研究。PRICE 软件是一款参数化成本估算模型系统软件,其研发公司前身为美国洛克希德马丁公司的成本分析部门,估算模型广泛运用在波音公司、雷神公司、洛马公司等千余个航天航空项目的产品之中(如F-22 猛禽战斗机),经过持续回归验证,优化其估算模型,进一步提升产品估算成本与进度的精准度。
产品分解结构(PBS)是PRICE 软件进行产品价格估算的主干框架,其根据产品的软硬件组成而逐级次分解,形成具有层级关系的产品树状结构,并以此为依据延伸出估算分解结构(EBS)、费用分解结构(CBS)、工作分解结构(WBS)、组织分解结构(OBS)等衍生概念。
产品分解结构的特点是根据生产配套任务中确立的分解测算颗粒度,识别出分解结构中的关键零部件与高价值的组成部分。PRICE 软件为各零部组件提供了模块化的属性划分,如自研或外购,不同性质的模块需输入的基础参数数据有较大区分。
PRICE 软件产品模型的建立相当于“骨骼”的搭建,“肌体”的填充则需要基础技术参数的输入才能使产品成本估算更贴近真实。产品的基础技术参数种类繁多且具有级次的特点。基本参数包括结构件的重量、外形尺寸(长宽高)、公差等级要求、平均加工精度、主要加工工艺、去材率、表面粗糙度要求以及电子件的功能、重量百分比、集成复杂度等。综合参数包括结构件与电子元器件的制造复杂度、工程复杂度、新研产品结构等,需要基础技术参数进行综合推导演算才能得到。
以航天某结构产品与电子产品为例,将收集的基础技术数据代入软件进行产品价格估算,通过比对估算与校准2 种模型的技术数据发现,影响产品价格的主要因子为运行环境、重量、制造复杂度、新设计百分比、工程复杂度及集成复杂度6 项。
一是运行环境。运行环境为产品实际应用的场景,软件根据产品不同的运行环境配置不同系数,系数越高代表产品应用场景越复杂,要求的各零部组件可靠性越强,对应的产品价格越高。以某电子产品为例,运行环境参数对产品价格的影响见表1。
表1 某电子产品不同环境系数下价格对比
二是重量。产品重量为影响产品价格的重要因子,且“1 克重量1 份价格”。以某结构产品作为结构件样例,某电子产品作为电子件样例,不同重量与产品价格的数据对比见表2。
表2 某电子产品与结构产品不同重量下价格对比
与环境系数类似,重量对产品的价格影响成线性,因原材料成本及加工等因素制约,相同重量电子元器件的单位价格远高于常用金属结构件。
三是制造复杂度。制造复杂度需要大量的基础技术参数进行支撑,并通过软件特有的算法进行估算,从而获得最终的系数,其对结构件与电子件价格影响见表3。
表3 某电子产品与结构产品不同制造复杂度下价格对比
制造复杂度相对结构件与电子件的价格关系呈指数相关,电子产品价格对制造复杂度更为敏感,当制造复杂度超过6 时,价格曲线斜率明显增大,价格显著升高。影响制造复杂度的因子较多,其中影响结构件的有加工工艺、去材率、平均加工精度、表面粗糙度等;影响电子件的有功能、重量百分比、电子件集成复杂度等。
(1)结构制造复杂度
影响结构制造复杂度的因子有以下5 项。
制造精度,描述制造的零件或组件的尺寸公差。取值范围为1.3μm~12.7mm,与制造复杂度成指数关系影响较大。以某金属产品为例,其制造精度为200μm,制造复杂度为4.862,若将制造精度设置小于10μm时,制造复杂度则超过6。
工艺,描述当前组件、零件所用的工艺数值,数值越小加工难度越高,成本越高,取值范围为0.1 ~10,与制造复杂度呈线性关系,影响适中。某金属产品的主要加工工艺为热处理—机加—表面处理,对应工艺系数为3,每减少一单位工艺系数,制造复杂度升高0.29 左右。
加工指数,此参数描述了不同类型材料机械加工的难度,其数值来源于巴特摩尔协会制定的指数标准,标准定义碳合金钢(C1214)的加工指数为100,大于100 的材料需比其容易加工,低于100 的需比其难加工,取值范围为1 ~1000,与制造复杂度成指数关系,影响较小。某金属产品的材料为铝棒5A06/H112,其对应加工指数为180,制造复杂度为4.862,若将其材料调整为铝1100/H12,加工指数增加到300,制造复杂度仅下降至4.803。
去材率,从毛坯到成品件过程中,废弃材料重量的比例,取值范围为0 ~99,与制造复杂度成指数关系。在0 ~95 区间影响较小,超过95 时影响较大。结构产品的去材率为20%,对应制造复杂度为4.862;若调整其去材率至99,制造复杂度骤增至6.053。
表面处理精度,为了提高表面光洁度而采取的表面处理工艺。取值范围为0.1μm~254mm,与制造复杂度成指数关系,影响大。以某金属产品为例,其制造精度为3.2μm,制造复杂度为4.862;若将制造精度设置超过5μm 时,制造复杂度为定值4.687;当缩小精度至0.5 时,制造复杂度突破至6.057,缩至0.1时,制造复杂度达到峰值9.714。
表面处理百分比,是特殊表面处理占总表面积的百分比。取值范围为0 ~100,与制造复杂度成梯字形关系,影响较小。以结构产品为例,其表面积处理百分比为100,制造复杂度为4.862;通过调整百分比发现制造复杂度峰值发生在表面积百分比为66 ~72 的区间,为4.95;最低值发生在表面积百分比为1 时,为4.711。
(2)电子制造复杂度
相比结构制造复杂度,电子制造复杂度影响因子较少,仅有功能及重量百分比2 项,且根据不同功能其制造复杂度为定值,当电子件具有复合功能时,可按不同元器件的重量百分比进行配比,电子制造复杂度计算公式为:
Z=A*m(A)+B*m(B)+......
其中Z 为电子件制造复杂度;A、B、C...为元器件功能系数(PRICE 软件进行系数定义);
m(A)、m(B)、m(C) 为 各 元器件占电子件重量百分比。以某电子产品为例,其由处理器、通信模块及内存模块组成,对应功能的电子件制造复杂度分别为8.09、7.63 与6.73;3 类元器件的重量百分比分别为25%、60%、15%,则此电子产品的制造复杂度Z=8.09*25%+7.63*60%+6.73*15%=7.61。
四是新设计百分比。新设计百分比是新研产品的一项重要参数指标,其对结构件与电子件价格影响见表4。
表4 电子产品与结构产品不同重量下价格对比
新设计百分比对产品价格的影响成线性关系,对新研产品影响较大,而对批产产品没有影响。
五是工程复杂度。其是新设计百分比的配套系数,当新设计百分比为0 时,工程复杂度不影响产品价格,代表了产品新设计的工艺实现难度。以电子产品为例,对产品价格影响见表5。
表5 电子产品不同工程复杂度下价格对比
六是集成复杂度。集成复杂度描述当前成本对象向上集成的工作量等级(如总装、总测工作),不会影响当前项的成本,影响的为上一级产品的成本。其对结构件与电子件的对应关系见表6。
表6 结构件与电子件集成复杂度对应关系
通过对PRICE 软件各类产品模型的运算仿真,甄别出影响产品价格的关键参数是制造复杂度,其需要大量的基础技术参数进行支撑,并通过软件特有的算法进行估算来获得最终的系数,根据对30 余种不同结构件与电子件产品的比对,制造复杂度与价格的关系都成指数关系,当制造复杂度超过某一阈值时,价格曲线斜率明显增大价格将显著升高。以下将影响制造复杂度的因子进行分析。通过对产品进行大致分类,可分为结构件与电子件,制造复杂度也因此拆分为结构制造复杂度与电子制造复杂度。
通过PRICE 软件的应用,完成了5 个型号典型产品共计30余种单机与结构件的价格仿真估算,将价格结果与客户暂定价和审定价进行比对后进行回归分析,构建典型产品数据库框架,初步建立了可信度较高的产品价格模型库,形成了数字资产,对日后与客户顺利开展价格领域的相关工作有一定的参考意义。
在PRICE 软件进行数据采集时,需要对产品进行全级次分解,并由各外协厂商提供基础技术参数,以此形成的价格模型掌握了外协产品价格的合理区间,对各类产品的成本价格组成有了一定的判断,并识别出高成本组成部分,为产品价格模式分析以及降本增效举措指明了方向。另外,通过与外协在产品价格评估上的互动,探索了新型成本管控的方法,为进一步建立健全产品价格体系打下基础。
目前已完成PRICE 软件应用流程的梳理,初步掌握了产品价格的评估方法。通过对PRICE软件应用指导手册的编制以及部分人员的培训,形成了1 支富有创新管理能力的价格工作团队,后续将制定切实有效的工作策划来固化价格评估的相关成果。
一是根据各型号进展,选取典型类别产品,扩展模型数据库,增加样本多样性,在反复迭代的基础上完善价格评估数据库中的相关数据,并针对数据进行分析,寻找差异,深化改进,指导后续的应用工作。
二是结合软件应用的方法,将其嵌入到科研生产流程中,在竞标型号和在研型号中选取试点产品,在技术方案确认后,进行经济型评估,完成评估报告,控制研制期间产品成本;待用户完成审价后对产品进行数据校准,完成校准报告,与数据库积累数据进行对比分析,指导该类产品后续价格管理工作。
三是与客户开展交流,进行接口对接,对估价与实际成本差异较大的产品引导用户设置合适的参数或认可产品实际成本,根据其提出的需求与规划进行实时跟踪,并及时调整软件应用研究的工作方向,构建与客户进行产品议价的对话平台,实现“同频对话”。