芯片封装用高精度BGA焊锡球开发及产业化

云南锡业锡材有限公司

BGA 焊锡球是球栅阵列封装（Ball Grid Array）用焊锡球的简称，用来代替芯片封装结构中的引脚，实现电性互连和机械连接。随着球栅阵列封装技术的兴起，BGA焊锡球逐渐得到广泛应用，目前已成为集成电路封装不可缺少的关键材料，年需求增长10%以上。

长期以来，我国BGA焊锡球主要依赖进口。经过云南锡业锡材有限公司团队的不懈研究与探索，开展了合金配方、成型控制、表面处理工艺、自动筛选等关键环节的研究，形成了一整套独特的合金净化提纯工艺、压电振动成型工艺、表面抗氧化处理工艺和精密筛选工艺。开发出1套密封条件下高稳定连续供料设备，4条国内首家研发的自动尺寸筛选产线，1条国内首台自主研发BGA用焊锡球包装线，实现了BGA用焊锡球成型区与检测接球区数据实时共享。

通过技术升级、产线建设，已建成年产10万KK的BGA焊锡球自动化生产线，建成射球成型、表面处理、尺寸筛分、圆度筛选、自动包装等50余套自动化生产设备。生产的BGA焊锡球产品合金纯度高，焊接性能好，尺寸精度及真圆度优、光泽度好。产品已在华为、中兴 、安普泰科等客户得到稳定应用，满足客户高精度、高可靠性使用要求。

伴随国家对半导体产业的强力推进，BGA焊锡球国产化迎来了重大历史性机遇。公司将以“做强、做优锡深加工产业，提升锡产业价值，拓展锡应用新领域”为使命，致力于BGA焊锡球产品关键技术的开发，从一粒微球开始，助力“芯”业强国之路。

图1 BGA焊锡球圆度筛选生产线

图2 BGA焊锡球产品