Chiplet成为半导体发展新热门方向 多家A股公司正积极布局其中

赵文娟

受近期国内晶圆厂有望加快供应链本土化消息，以及在美“芯片法案”出炉的影响下，半导体行业国产替代进程再次提速，二级市场上的半導体公司也重获资本关注。据Wind 数据，8 月份以来，半导体板块再度走强，特别是Chiplet概念股表现最为抢眼，以大港股份、雅克科技、气派科技、通富微电等为代表的公司涨幅均在20%以上。

近几年来，因“缺芯”一事，有大量资本涌入到半导体赛道。在资本的扎堆下，半导体行业景气度出现急增，但同时也让部分产品有了产能过剩之忧。特别是在今年，大厂的纷纷“砍单”，直接让芯片价格不断下行，已有品种的最新价格较高点时价格下滑了80% 左右，这一不利变化反映到二级市场上，可以看到有很多公司不仅股价在今年上半年出现明显调整，且业绩表现也低于预期。

云岫资本合伙人兼CTO赵占祥向《红周刊》表示，在目前整体大环境下行背景中，一些消费电子芯片类公司的业绩预期很难实现，进而在股价表现上难以有起色。相反，一些技术上被“卡脖子”和与汽车芯片相关公司，因国产替代升温影响，业绩在未来几年很可能是不断上升的。

“半导体投资的第一波热潮明显带有情绪化，并且肯定有一定泡沫，随着第一波热潮逐步退去，市场关注度方面开始逐步脱虚向实，进入第二阶段，此时重点关注的是细分领域的成长空间、具体公司的业绩表现，这也是当前半导体板块内部分化的主要原因，未来这一趋势还会持续。”创道投资咨询总经理、北京邮电大学经管学院特聘导师、天津集成电路行业协会顾问步日欣认为，缺芯潮、涨价潮本来就带有一定的结构化和差异化，不同品类的芯片缺芯程度是不一样的，“从芯片供应链最根本产能和供需角度，没有长期‘缺芯’逻辑。”

步日欣进一步表示，半导体投资脱虚向实，就是要回归半导体基础电子元器件的本质，随着下游行业的发展而同步发展，而不是炒题材概念，下游应用的通用性决定了上游芯片的市场规模和前景。“通常情况下，越是通用型的芯片，市场前景越广阔，比如CPU、MCU、存储等等;越是特定细分领域的芯片，市场规模越受限，比如各种AI专用芯片。”

对于步日欣所指出的分化问题，其实在多家已披露半年报和业绩预告情况的半导体公司身上已经开始显现。譬如，在半导体集成电路封测板块中，3家已披露中期业绩预告的公司，上半年净利润就全部出现下滑。相比之下，半导体设备板块中的5家披露中期业绩预告公司，上半年净利润则全部实现同比增长，其中北方华创、盛美上海、华海清科业绩同比增幅超过100%。此外，半导体材料板块中，以江丰电子为代表的6家披露中期业绩预告公司，同样都实现业绩同比增长。

在对相关公司业绩进行梳理时，《红周刊》发现，半导体上游的设备、材料环节的相关公司的业绩均有望保持较为稳定的增长，譬如北方华创、至纯科技、中微公司等公司下半年均有望迎来订单高峰期。据天风证券对今年5月份国产设备厂商最新中标情况的统计，2021全年，北方华创共有161台设备中标，而2022年以来已有112台设备中标各项目，目前的中标规模已超过2021年全年大半，预示着今年国产设备的中标数目将有望进一步提升。

对于半导体行业的发展前景，中信证券在研报中指出，当前正处于全球半导体供应链的大变革阶段，一方面在各国加大政策补贴背景下，产能扩张持续加码，扩产潮下设备企业受益显著;另一方面在施加外部限制背景下，供应链安全得到重点关注，本土设备材料零部件供应商更多承接本土需求，获得持续份额提升。

在投资方向上，云岫资本合伙人兼CTO赵占祥认为有三个方向需要重视：首先是汽车芯片。未来几年随着汽车出货量的增加，汽车芯片国产供应链的机会很大。其次是Chiple（t芯粒）概念。因为Chiplet更多的是在汽车的大算力和数据中心，通过Chiplet 技术，中国可以突破美国先进制程的限制。第三个是半导体的“卡脖子”环节，即设备和材料，国产替代优势明显。“特别是Chiplet，它对中国芯片产业实现弯道超车有着重要指导作用。”

对于Chiplet概念股的近期表现强势，步日欣表示，Chiplet（芯粒）之所以在近期受到资本关注，主要原因一个是在摩尔定律遭遇瓶颈的情况下，大家普遍把先进封装和Chiplet看作是缓解摩尔定律的一个有效方式，被认为是未来的技术趋势方向;另一个原因是，我们产业本身先进工艺制程发展因受到重重阻碍不得不关注chiplet。“弯道超车的思维起到了一定作用。”

对于目前资本对Chiplet热情的高涨，独立国际策略研究员陈佳认为有内外两个因素决定：第一是，近年来美国联合产业链头部其他国家对中国实施技术封锁，尤其是在高端芯片制程实施技术锁定，中国芯片产业的制程的商业化遭遇极大挑战。此时此刻，Chiplet 这种在不突破制程的情况下，短期大幅提高芯片效能的技术标准整合方案对中国芯片产业的快速发展具备一定的战略意义。

第二是芯片产业链内部激烈竞争，技术对标苹果。自从苹果推出M1 系列芯片以来，对移动端甚至PC 端市场带来革命风暴式的影响。为了对抗苹果在芯片领域对各个细分市场的掠夺，芯片产业链打造了Chiplet标准联盟，实际上是要对标苹果，客观上是对中国有利的。在小芯片封装技术领域，国内企业甚至一度取得过一定优势。

不过，值得提醒的是，Chiplet作为延续摩尔定律的一种新型芯片设计形式，虽然被赋予了促进中国半导体弯道超车的新期待，但任何新技术规模化过程都是挑战与机遇并存。

步日欣认为，chiplet距离商业化还有距离，目前几乎所有的二级市场投资者都把Chiplet等同于先进封装，对于封装企业普遍关注，其实Chiplet和先进封装有很大的差异性。“Chiplet 目前只有头部的晶圆代工厂在先进工艺制程进行尝试，未来商业模式到底如何，是晶圆代工厂为主导，还是封装厂、IC 设计公司、IP公司，还是设计公司，还是一个未知数。同时SiP、3D 堆叠、TSV 之类的先进封装也存在国产替代的需求。”

陈佳也认为，从跟踪国际芯片战略博弈及其产业链全球布局这些年的数据反馈来看，Chiplet是众多对抗半导体行业摩尔定律失效的技术发展趋势之一，但它非某项特定技术，而是一整套封装技术、标准的整合，其涉及的技术演进路径也非常复杂多变，面临的产业内部技术竞争也非常激烈，就封装技术单项Chiplet 的竞争对手就包括WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D 堆叠等。“那些站对风口、赌对方向、避开制裁、做好风控、技术实力与运营能力兼顾、供应链保障能力强的企业在竞争中自然会脱颖而出。反之，上述因子失去其一就很容易导致业绩短期下滑，进而被资本市场质疑，发生估值震荡。”

今年3月份，AMD、Arm、英特尔、高通、三星、台积电、微软、谷歌、Meta、日月光等十家行业巨头组成UCIe产业联盟，携手推动Chiplet 接口规范的标准化，目前多家中国大陆半导体公司也加入了该联盟。

与此同时，国际厂商Intel、TSMC、Samsung等多家公司均创建了自己的Chiplet生态系统，积极抢占Chiplet先进封装市场。而国内多家头部企业已经敏锐地嗅到Chiplet领域的机遇，也纷纷布局Chiplet等先进封装技术。据同花顺iFinD数据，A股的Chiplet概念股共有25家。

在投资者关系互动平台上，主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务的华天科技明确表示，自己已掌握chiplet相关核心技术;而在MOS影像传感器晶圆级封装技术领先的晶方科技也表示，Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。公司也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

对于Chiplet，通富微电则在2021年报中表示，公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产。与此同时，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

长电科技是于今年6月加入UCIe产业联盟的，其在去年还推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D Chiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。

寒武纪-U去年推出的思元370芯片是公司首款采用chiple（t 芯粒）技术的AI芯片，其采用了7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS（INT8），是寒武纪第二代产品思元270芯片算力的2倍。

芯原股份提出，公司将着力发展Chiplet业务，以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化，为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。芯原股份董事长、总裁戴伟民表示，“芯原股份有可能是全球第一批面向客户推出chiplet商用产品的企业。”

赵占祥表示，国内的Chiplet技术发展和美国其实是同步的，但是模式不太一样。美国的Chiplet更多的集中在像英特尔、AMD这些大的公司手中，他们是一个封闭的生态，每家公司有自己的一个Chiplet的方案和架构。而中国每家大芯片公司规模都不大，没有一家公司有实力把整个Chiplet生态给打造出来，所以中国Chiplet未来是很多公司一起参与，会形成产业链分工的一个状态，通过产业链分工把整个产业生态做起来，从芯片的制造、封装、基板生产、Chiplet设计软件、Chiplet协议标准，形成中国标准的闭环生态体系。（本文提及个股仅做分析，不做投资建议。）