钕铁硼镀镍工艺对磁性能影响的研究

2022-08-17 06:59傅仕楠
现代矿业 2022年7期
关键词:磁通磁体镀层

傅仕楠 戴 剑 陈 静

(中钢天源股份有限公司)

钕铁硼永磁体材料以其高磁能、高矫顽力的特点,广泛应用于微波通讯、音像、仪器仪表、电机工程、计算机磁分离、磁疗等领域,成为新技术应用的重要物质基础[1-2]。烧结型钕铁硼磁体是通过粉末冶金烧结成型的产品,其结构疏松、孔隙率高、表面状况较差,材料脆性大。钕铁硼尽管具有优异的磁性能,但却存在耐腐蚀性能差的缺点[3-6]。钕铁硼永磁材料为多相结构[7],材料中的Nd含量高,使得材料的化学性质极为活泼,在潮湿环境中极易发生原电池反应,钕铁硼晶界处的富钕相极易产生晶间腐蚀[8],严重时产生的大量钕氧化物和氢化物能使材料粉化,磁体磁性能直线下降,限制了它的进一步推广应用。

为了克服耐腐蚀性能差的缺点,目前采取的办法主要有2类,一类是加入合金元素提高钕铁硼自身的耐腐蚀性能,另一类是对磁体进行表面处理。添加合金元素会降低磁体的磁性能,且成本较高,并不能从根本上解决耐腐蚀性。目前,行业内多采用对钕铁硼磁体进行表面处理达到耐腐蚀的目的,电镀镍和电镀锌一直是国内外最为广泛的耐蚀工艺[9-10]。国内外在镀层防护的研究多限定于研究防护层耐蚀的最终效果[11],镀层对钕铁硼器件磁性能影响的系统探究还较少。针对上述问题,通过调整镀镍工艺参数,研究不同镀层厚度、镀层外观对器件磁性能的具体影响。

1 试 验

1.1 试验设计

采用尺寸牌号为49 mm×5.5 mm×2.5 mm 42UH的钕铁硼磁体为试验对象,在Ni-Cu-Ni 工艺条件下进行电镀。Ni-Cu-Ni 工艺是指在磁体上先镀暗镍为底层,再镀铜,最后镀光亮镍。

该研究主要讨论底镍工艺对磁体磁通的影响。在固定的电镀电流条件下,采用调整电镀时间的方式控制底镍镀层厚度,进行4 组电镀时间分别为0.5,1.0,1.5,2.0 h的试验。

1.2 检测方法及设备

试验以探索镀层厚度与磁通变化之间的关系为目的,辅助电镜测试结果,确定最佳的镀底镍工艺。镀层厚度采用南通菲希尔测试仪器有限公司XAN310 型测厚仪,磁通测试采用中国计量科学研究院TA-102E 型磁通计,电镜测试采用日本电子JSMIT100型扫描电子显微镜。

(1)镀厚测试。镀厚测试分别进行0.5,1.0,1.5,2.0 h 镀底层镍试验,以控制得到不同的镍层厚度及镍层的微观形态,进一步探索镍层对磁性能的影响。镀厚试验数据以镀件中心点为测试点。

(2)磁通测试。烧结钕铁硼永磁合金极易被氧化,且在高温条件下氧化会加剧,对试样进行时效处理,可更好地反馈镀层对磁体磁性能的作用。随机选取20 片不同镀厚的镀件先进行初始磁通测试,再进行150 ℃2 h 的时效处理,处理后再次进行磁通测试,对比前后磁损量。

(3)电镜测试。根据磁损结果,选取不同镀层厚度的镀件进行SEM 测试,从微观角度解析发生磁性能影响的原因。

2 试验结果与讨论

2.1 镀厚结果

4 个时间段随机选取6 片进行镀厚测试,结果见表1。

由表1 可知,随着时间延长镀厚不断增加,且增加幅度逐渐减缓;镀层在一定电流下,随时间累积呈现线性增长,当镀层厚度一定后,阴极电流效率逐渐降低,导致镀层增长放缓。

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2.2 磁通结果

每个时间段随机选取20 片镀件测试磁通后,进行150 ℃老化试验,再测试磁通,结果见表2。

由表2 可知,随着时间积累镍层增厚,磁通的衰减整体呈现上升状态,这是因为镍是铁磁性金属,屏蔽了磁性输出,0.5 h 磁通衰减1.77%,1.0 h 磁通衰减2.20%,1.5 h 磁通衰减2.45%,2.0 h 磁通衰减2.61%;衰减在1.0 h 出现增幅拐点,较1.5 h 和2.0 h 积累的磁通衰减有明显的跳跃,分析原因是镀底层镍时首先是镍与钕铁硼基体反应,对基体逐渐腐蚀,后期镀层厚度一定时,腐蚀机理的作用力逐渐减弱;由此可知,随着电镀镍层的增厚,对钕铁硼磁体的磁性能衰减呈现正相关作用,但随着镍层的不断增加,磁性能衰减的增幅呈现下降趋势,选择合理的镀镍镀层厚度,可将磁体磁性能衰减控制在合适的范围内。

2.3 电镜结果

根据磁通衰减结果,选取电镀1,2 h 样品进行SEM测试,观察镀层微观致密性,结果见图1。

由图1 可见,1 h 的镀层存在多处不均匀小亮斑,为镀层薄弱之处,未能使得镀层致密,也是导致磁通衰减较大的原因。

3 结 论

通过试验得出,底层镀镍层的厚度对钕铁硼产品磁通的衰减有重要影响,随着镀层厚度的增加,磁通衰减呈现出总体增大的趋势,但增幅逐渐减小。当底镍层过于薄时,对产品基体存在过度腐蚀,致使磁通衰减严重;随着底镍层厚度增大到合适范围,磁通衰减逐步减小;继续增大底镍层厚度后,因为镍的铁磁性属性屏蔽了磁性输出,进一步导致磁通继续衰减。

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[4] 胡信国,李桂芝.现代防护装饰性电镀[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,1989.

[5] 饶厚,李国华.Nd-Fe-B 永磁材料镀镍[J].材料保护,1996(5):22-23.

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[9] 严芬英,赵春英,张琳.钕铁硼永磁材料表面防护技术的研究进展[J].电镀与精饰,20121,34(8):22-25.

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