半导体激光联合CGF治疗口腔种植体周围炎的效果观察

安小斌，师 焜，贾双琴

（天水市中西医结合医院口腔科，甘肃 天水 741000）

口腔种植体周围炎（oral peri-implantitis）是由细菌感染引起的炎性疾病，临床表现为牙龈或牙周黏膜充血、肿胀、溢脓，影像学检查显示不同程度的骨丧失，如未及时治疗，最终会导致种植治疗失败。据相关报道，口腔种植体周围炎发生率高达28.5%，是临床最常见的种植体并发症之一。本病的治疗包括非手术和手术疗法，可根据患者的病情严重程度，选择适合的治疗方式。非手术疗法是在机械清创基础上，辅以药物、臭氧等系统性治疗。半导体激光具有清除炎症组织和种植体表面菌斑的作用，还可促进创口愈合，效果优于常规机械清创。血浆浓缩生长因子（CGF）具有很强的组织再生能力，可加速新血管生成，在口腔种植和治疗中的应用很广泛。多种非手术方法联合应用，可提高治疗效果。本研究将半导体激光与CGF的联合应用于种植体周围炎的治疗，以期对临床治疗该病提供参考，现报道如下。

1 资料与方法

1.1 一般资料 选择2019年6月-2021年6月在天水市中西医结合医院口腔科治疗的60例种植体周围炎患者作为研究对象，以随机数字表法分为实验组和对照组，各30例。实验组男14例，女16例，年龄18～70岁，平均年龄（44.35±6.28）岁；对照组男13例，女17例，年龄18～65岁，平均年龄（41.56±6.67）岁。两组性别、年龄比较，差异无统计学意义（＞0.05），具有可比性。本研究已通过医学伦理委员会审核，入选病例均签署知情同意书。

1.2 纳入标准 ①均为口腔种植修复1年后的复查患者，同时未接受种植体周围炎治疗；②种植体牙周探诊检查：轻探出血或探诊溢脓，探诊深度≥5 mm；③X线复查，种植体周围骨组织吸收≥2 mm；④近6个月无抗菌药物治疗史；⑤无其他影响研究的相关性疾病（如糖尿病控制不良、出血性疾病等）；⑥依从性良好，能配合治疗及复查者。

1.3 排除标准 ①有长期吸烟的不良嗜好，且超过10支/d；②种值体骨吸收＞1/2种植体长度，或种值体出现松动；③对本研究所用药物过敏者；④合并心肺功能不全等重要疾病者；⑤妊娠期或哺乳期女性。

1.4 方法

1.4.1 对照组 使用碳纤维刮治器，去除种植体表面的菌斑、牙石等。术后以盐酸米诺环素软膏（日本新时代株式会社Sunstar INC，批准文号：JX20090151，规格：10 mg/0.5 g/支）注满患部牙周袋内，1次/周，共治疗2次。同时口服奥硝唑（湖南九典制药股份有限公司，国药准字H20113125，规格：250 mg）和头孢克肟片（优胜美特制药有限公司，国药准字H20123330，规格：0.1 g），用量：奥硝唑，500 mg/次，2次/d；头孢克肟片0.1 g/次，2次/d；均饭后口服，连续服用1周。同时以复方氯已定含嗽液（深圳南粤药业有限公司，国药准字H10920104，规格：150 ml/瓶）饭后嗽口，3次/d，10 ml/次，连续使用1～2周。之后每月复查1次，随访至治疗后6个月。

1.4.2 实验组 半导体激光联合CGF治疗。局麻下选择适合切口，切开牙龈，行牙周翻瓣手术，去除袋内壁的感染组织并暴露种植体，用激光牙科治疗仪（意大利斯美，型号：LA5D0 001.1）清理种植体的表面，波长为808 nm，输出功率80 mW，光斑直径2 mm。生理盐水冲洗种植体表面，植入骨粉（瑞士盖氏制药有限公司，规格：0.5 g）。抽取患者自体静脉血20～60 ml，以低速离心机（四川蜀科仪器，型号：TD-4）制备CGF，无菌环境下压制成膜片，修剪成型覆盖骨创面，复位，缝合伤口。术后药物使用及复查随访与对照组相同。

1.5 观察指标 比较两组菌斑指数（mPLI）、龈沟出血指数（mSBI）、治疗成功率和并发症发生率。①mPLI采用改良PLI标准记分，其中龈缘区无菌斑为0级；龈缘区的牙面存在较薄菌斑为1级；龈缘区或邻面有中量菌斑为2级；龈沟内或龈缘区、邻面存大大量的软垢积聚为3级。每颗牙检查近中颊面、正中颊面、远中颊面、舌面4个牙面龈缘附近的菌斑量，记分为4个牙面的平均值。②mSBI以压力控制塑料探针沿种植体牙龈边缘进行探诊，按出血量分为4级，其中探针无出血为0级；点状散在出血为1级；龈沟内出血且呈线状为2级；出血量重度且自发发生为3级。③疗效评价标准：以成功率和失败率评价疗效。成功标准：术后6个月用放射影像评价骨再生情况，显示缺损部位有骨重建；种植体牙周探诊检查：轻探无出血或溢脓；探诊深度＜5 mm。失败标准：术后6个月用放射影像评价无骨再生，种植体牙周轻探出血或溢脓；探诊深度≥5 mm。成功率为成功病例占组总例数的百分比。④并发症发生率：统计两组患者出现口腔细菌感染、口腔溃疡、牙龈出血等并发症情况。

2 结果

2.1 两组mPLI和mSBI比较 两组治疗后mPLI和mSBI评分均较治疗前降低，且实验组mPLI和mSBI评分低于对照组，差异有统计学意义（＜0.05），见表1。

表1 两组mPLI和mSBI比较分）

2.2 两组临床疗效比较 实验组治疗成功29例，失败1例，成功率为96.67%（29/30）；对照组治疗成功23例，失败7例，成功率为76.67%（23/30）。实验组治疗成功率优于对照组，差异有统计学意义（=5.308，=0.021）。

2.3 两组并发症发生率比较 治疗期间，对照组共发生口腔细菌感染4例，口腔溃疡2例，牙龈出血1例，黏膜充血1例，并发症发生率为26.67%；实验组仅发生黏膜充血和牙龈出血各1例，并发症发生率为6.67%。实验组并发症发生率低于对照组，差异有统计学意义（=4.320，=0.038）。

3 讨论

近年来，随着种植体修复在口腔临床的广泛开展，种植体周围炎的发生率和临床就诊率也同步上升。本病发生于种植体周围的软组织和硬组织，表现为进展性的支持骨丧失，周围袋形成，以及探针出血和溢浓等。究其发生原因，主要由于口腔维护不到位，种值体周围的菌斑长期堆积，以及种植体负荷过载等因素，但菌斑聚集是种植体周围炎发生的公认始动因子。另外，不良口腔卫生、牙周病史、吸烟、糖尿病等是周围炎发生的危险和促进因素。种植体周围炎不仅会引起周围软组织的炎症，还会造成进行性骨吸收，且随着炎症的逐渐发展，最终会导致种植体与骨的接触完全丧失而使种植治疗失败。对于种植体周围炎的治疗，要根据炎症程度和牙骨吸收程度选用适当的方案，一般采用非手术疗法常规以物理机械清创为主，结合抗菌药物、激光以及多种方法联合应用等。若骨吸收＞2 mm而又＜1/2种植体长度，可结合牙周翻瓣手术等。常规方法对于有效清除种植体表面的螺纹间和粗糙层内的细菌斑比较局限，同时因为耐药菌株的普遍存在，从而增加了口腔感染、溃疡等术后并发症发生率和种植体炎症复发率，使得治疗成功率降低，因此，有必要进一步探索更为理想的治疗方法。

本研究结果显示，实验组mPLI和mSBI评分低于对照组（＜0.05），实验组治疗成功率高于对照组（＜0.05），并发症发生率低于对照组（＜0.05）。说明半导体激光联合CGF治疗口腔种植体周围炎的疗效优于常规疗法，这种不同治疗方式的联合应用，可形成叠加效应，从而提高骨组织吸收≥2 mm的种植体周围炎的疗效，同时降低并发症发生率。

激光治疗是一种新型的口腔治疗新技术，具有微创、便捷、安全、高效等多样化特点。而半导体激光是临床普及率最高的一种低能量激光，其中波长为800～900 nm的半导体激光具有良好的杀菌效果，可有效清理种植体表面，并减少牙龈出血量，还可促进新骨形成。半导体激光以其较高性价比和理想效果，目前在口腔种植体周围疾病的治疗中被广泛应用。研究显示，半导体激光联合常规机械清创法治疗种植体周围炎，其改善探针深度、菌斑指数和出血指数的效果，比单独用常规清创法效果更显著。而CGF由患者自身的静脉血制备而成，富含大量生长因子，可促进细胞增值，组织基质再生，在组织愈合过程中还可刺激毛细血管再生。CGF制备简单经济，生物安全性高，目前已广泛应用于口腔、颌面整形等工程研究。据李璐等报道，目前CGF在骨再生中应用方式较多，或压制成膜，或与异体骨粉联合使用，对促进伤口愈合，种植体骨结合等方面效果显著。黄杰等以CGF联合引导性骨组织再生对前牙区的种植体周围炎进行治疗，发现其对恢复软组织水平疗效较好，还可增强前牙的外观美学效果，从而提高了患者的满意度。本次研究认为，半导体激光与CGF的联合应用，可产生良好的协同作用，故而疗效更为理想。王聪伟等的研究结果显示，联合应用种植体周围炎的非手术疗法能产生协同效应，可改善菌斑指数、探针深度、探针后出血等多种指标，临床疗效较为可观。

本次研究在治疗和观察时间内获取的样本量偏少，计划随后期临床治疗病例的积累，将扩大样本量，并延长观察时间，以期取得更加可靠的证据。

综上所述，相比机械清创加药物治疗的常规疗法，半导体激光与的CGF的联合应用，可降低种植体周围炎菌斑指数和龈沟出血指数评分，在提高治疗成功率及降低并发症方面更具优势，对口腔种植体周围炎的治疗具有较好的效果。