用“芯”勾勒蓉城产业版图

周书婷 许小燕 李周羲

成都历来重视电子信息产业发展，产业规划是重要指引。4月14日印发的《成都市“十四五”数字经济发展规划》提出，在产业体系方面，成都将以重点产业链为工作主线，聚焦做强数字产业标识性，大力攻坚集成电路、新型显示、智能终端、软件与信息服务、人工智能、新一代信息网络等6大数字经济核心产业，全力塑造成都数字经济核心竞争力，为成都电子信息产业发展注入一剂强心针。

企业是产业发展的核心主体。《成都市实施产业建圈强链行动2022年工作要点》明确，将持续做优企业投资关键变量，完善“链主企业+公共平台+中介机构+产投基金+领军人才”集聚共生的产业生态体系，降低产业链协作配套成本，提高产业链价值链的韧性，实现在细分领域精准化招引培育企业、集聚资源要素、涵养产业生态，以优越的产业基础和先进的服务水平赋能产业发展，加速提升城市核心功能、达成战略目标。

顶层设计先行，多维发力行动引领，作为成都产业建圈强链行动中的关键要素，在成都电子信息产业的集成电路赛道上，以嘉纳海威等为代表的链主企业，以和芯微电子、晶林科技、晶艺半导体、频岢微电子、启英泰伦等为代表的重点企业，在射频、光电、红外图像处理、电源管理、移动通信、人工智能等领域勾勒成都版图、缔造成都精彩。

嘉纳海威：摆脱技术掣肘，变被动为主动

十年前，中国的射频芯片行业几乎一片空白，进入光电及射频行业布局的企业数量为数不多。随着智能通信、光通信产业发展迅速，射频芯片、光电芯片作为核心元器件占据重要地位，实现自主可控刻不容缓。

作为成都本土芯片设计公司，成都嘉纳海威科技有限责任公司（简称：嘉纳海威）2010年便已在西南地区射频芯片设计行业崭露头角。立足于芯片技术开发，嘉纳海威着力以创新推动新旧动能转换，成为成都地区射频芯片、光电芯片领域领军企业。2021年，交付芯片超过2亿片，在多个细分市场占有率超过50%，迎来“芯”未来。

本土WiFi FEM芯片迎突围窗口

万物互联时代，应用场景的不断扩展带动数据量及传输量的高速增长，对无线技术的数据传输效率、设备接入量、安全性等技术指标提出更高要求。围绕着WiFi 6芯片的新一轮竞争愈发激烈，其中射频芯片是WiFi 6芯片 “争夺战”中必然提及的技术重心。

在国际一线通信设备厂商的强力牵引下，嘉纳海威在技术成果转化方面独树一帜、成绩斐然。近日，嘉纳海威突破WiFi 6终端射频FEM芯片相关核心技术，成为国内少数可以量产供货WiFi 6终端射频FEM芯片的厂家之一。

WiFi FEM是WiFi通信将一系列射频前端电路集成在一起的模组，是目前主流的产品集成方式。据预测，2025年WiFi FEM市场规模将超200亿人民币。不止消费级市场规模攀升，巨大的市场前景和竞争压力下，WiFi FEM市场给予全球射频芯片廠商洗牌的机会，亦让嘉纳海威等创新企业在国产序列中发挥重要作用。

嘉纳海威总工程师胡柳林表示，当前，信息通信产业链中仍然存在部分领域受制于人的局面，急需进行攻关解决，嘉纳海威走自研道路，虽道阻且长，但永远迎接加码的技术挑战。

解决相关产业核心芯片自主可控难题

在射频、光电芯片产品的细分领域，嘉纳海威经多年积淀，拥有领先的技术优势。尤其在超宽带功率放大器芯片、低功耗高线性低噪声放大器芯片、多通道多功能芯片、高速光电TIA芯片等领域，具有完全自主可控的先进技术优势。

目前嘉纳海威已形成4条产品线，包括军用产品线、光电产品线、无线通信产品线以及卫通安防产品线。其中，军用产品线填补成都超宽带大功率射频芯片的空白，光电产品线填补成都高端全国产化高速TIA芯片的空白，无线通信产品线填补成都5G宽带射频芯片的空白，卫通安防产品线填补成都卫星通信芯片及毫米波TR芯片的空白。

“四条产品线协同发展，可解决相关产业核心芯片自主可控难题，支撑下游产业如5G通信、卫星通信等领域快速健康发展，同时带动集成电路产业链上游企业做大做强。”胡柳林表示。

《“十四五”信息通信行业发展规划》提出，要强化核心技术研发和创新突破。加大光通信、毫米波、5G增强、6G、量子通信等网络技术研发支持力度。嘉纳海威以此为指引，围绕主责主业，聚焦光通信芯片、无线通信芯片以及特种应用芯片领域，重点探索超高速、超高频、高线性、高效率芯片设计技术，具体包括太赫兹射频芯片、高性能GaN功率芯片、200G/400G/800G光电芯片等高端芯片产品。

发挥“链主”企业的引领和融通作用

“总体来看，成都集成电路产业规模较大，有较好的产业基础，但是也存在一些薄弱环节。”胡柳林分析，存在的短板包括缺乏晶圆代工企业、封装代工企业以及能力全面的第三方可靠性及失效分析企业，导致部分本地集成电路设计企业需要外协到长三角以及海外地区，成本高且周期不可控。

在全球产业链、供应链加速重构背景下，提升产业链供应链稳定性和竞争力，成为当前迫切任务。作为链主企业，嘉纳海威不仅要自己产品创新，还要带动上下游创新，提升产业链专业化特色化水平。胡柳林表示，嘉纳海威深耕射频芯片和光电芯片领域十余年，积累丰富的产品研发、生产和质量管理经验，在设计、封装、可靠性等方面拥有大量数据和案例。“可以采取适宜方式，与本地企业展开合作交流，帮助本地小企业发展，实现互利共赢。”

另一方面，嘉纳海威作为芯片设计公司，产业链上下游的合作伙伴较多。尽管目前本地配套比例相对较低，但嘉纳海威可大力牵引本地已有上下游企业共同发展。去年下半年，在政府组织协调下，为补齐本地集成电路可靠性及失效分析这一产业链短板，嘉纳海威与成都“芯火”基地展开战略合作，共同打造射频芯片协同创新平台。该项目预计今年7月完成建设，建成后将能为嘉纳海威以及本地企业提供服务，提升本地产业链配套服务能力。688CDADD-5B64-475C-B805-31786A41E808

和芯微：锚定长期价值凝练核心竞争力

四川和芯微电子股份有限公司（简称：和芯微）长期专注于高速高精度数模混合信号集成电路IP核的研发、推广与授权，是国内首家掌握USB2.0核心技术并实现批量生产的企业，以开拓者之姿在多个细分领域拓进。而今面对集成电路产业的现时发展趋势，和芯微以人才培养与业务纵深等举措增强自身核心竞争力。

洞察产业发展需求

近年来集成电路产业需求极速增大，自主可控加速，国内企业从把握长期机会突然切换至面临短期内的需求井喷，机遇与挑战并存。对此，和芯微董事长邹铮贤指出，“以往的芯片采购方纷纷亲身下场自研芯片，部分国际国内巨头如此，为数众多的腰部企业、中小企业也在加入赛道，或组团参与或委托别人实现，而和芯微作为一家致力于服务国内中小企业的具有SoC设计经验的IP定制企业，服务对象数量由此扩大。”当骤增的市场需求明显大于国内产业领域可以提供的相关资源，矛盾必然产生，竞争更趋激烈，此种情形下企业需要根据自身发展情况充分应对，核心思路应是以有限资源聚焦重点、做出亮点。

一直以来，和芯微凭借自有的优质IP产品、丰富的IC设计经验、良好的产业链合作关系，为用户提供完整的一站式设计服务，用定制化的最佳芯片级解决方案，帮助用户优化成本，缩短产品上市时间，降低开发风险，让客户产品发挥更大市场价值。在集成电路领域探行多年，和芯微应对当下产业发展趋势既有底气亦有充分的针对性。首先是切入职业教育版块，以应对整个产业人力资源供给失衡的问题，“全国性需求暴增，北上广深等一线城市均遭遇人才的普遍性不足，成都这几年集成电路企业数量大增，随之也带来人才数量、薪资匹配等问题待解。”和芯微即时调整企业薪酬待遇，同时加强集成电路设计人才的培训，既为行业解决人力资源问题，也以自身良好氛围、丰沛条件吸引人才加入充实团队。其次是从业务版块发力，作为国内IP核领域的老牌企业，和芯微与诸多客户保持着良好的合作关系，进一步做深、做实产品，从而实现业务规模的持续扩增。企业的良好表现也引来资本的关注，和芯微近期完成两轮融资足证市场各方对其的充分认可。

与时俱进创新而为

面对集成电路产业发展态势的变幻，成都推行的产业集群方式加强了高能级企业的汇聚，而近年来大量涌现的芯片设计企业亦让整个产业受益，对此邹铮贤认为，“虽然大量新创企业的出现可能摊薄原本就单薄的产业资源，如人力、资金等，但也充分彰显了区域内该领域的活力与良好的营商环境。”同时这也充分发挥了成都高校院所云集，源源产出高质量人力资源的优势。

自2004年创设以来近20年时光流转，面对当前市场需求激增、人力资源供给转向高端等状况，和芯微的发展愿景未变，但拓进路径已然与时俱进，和芯微的核心技术是高速串行接口技术、音频编解码（Audio Codec）技术和高速AD-DA转换技术等，与主要的晶圆代工厂在22nm/28nm/40nm/55nm/65nm/9 0nm/0.13μm/0.18μm等关键工艺开展合作，为客户提供经过批量生产验证或硅验证的IP产品，并可根据客户要求进行量身定制。“和芯微始终专注于IP的研发和持续创新，是国内最具规模的数模混合IP核研发企业，在诸多领域填补国内空白，比如USB系列、无线射频系列等，沿着既有赛道拓宽和深入，同时瞄准下一代技术提前布局，是和芯微在集成电路赛道上站稳脚跟并实现奔行的关键。”

去年10月，和芯微以“Cenchip”品牌发布了五款射频芯片，包括国内首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM芯片，一款5G高功率WiFi5 FEM芯片和两款高功率WiFi PA芯片，具有“高频频段”“高线性输出功率”和“高端进口产品管脚兼容替代”三大亮点，目前均已批量生产应市，为众多国内国际品牌采买使用。

做增量而非拼存量

作为电子信息产业的重要组成部分，集成电路赛道上的诸般变化备受关注，该领域龙头企业的引领作用显著，能够迅速带动产业链拓展，但龙头企业的引入殊为不易，需要综合考虑各种因素，如区位布局、市场途径、资金支持等，而成都显然有着不小的提升空间。邹铮贤表示，“因为种种原因，外来资源被多重限制，国内集成电路产业进入内生式发展后，有一定基础积累的企业将有进一步发挥的空间，比如可在原有生产制造能力上继续加码、设立新厂，而若要在一个地方完全新建开局，那么显然事倍功半，处于劣势。”与其他城市相继有龙头企业的晶圆制造基地布局相比，成都在晶圆制造领域的短板有待进一步加强。

此外，事关集成电路产业投资，目前优势企业的投资多属外来资源，成都本地的资金注入仍有提升空间，“外来企业与资本看好成都、布局成都是很好的趋势，但它们也将获取相关红利，甚至存在后期迁离的可能。如何加强企业、项目的黏性，无论是政策发力还是资金支持，考验的都是前瞻性与持续性。”

成都產业建圈强链行动将集成电路列为20个重点产业之一，此前即为成都集成电路产业政策制定提出了诸多意见建议的和芯微也在随之明晰自身定位、提供助力，“惠及整个产业发展的事务，我们都会积极参与，龙头企业充分发挥旗舰引领作用，代表性企业也是产业全景生态图上的重要构成，协力才能更好实现高质量发展。”邹铮贤对产业发展报以高期望值的原因还在于，“成都发展制造业目标非常坚定，制造业有力、有序发展，整个产业价值链就能实现跃升。”

晶林科技：占领红外图像处理技术高地

近年来，红外热成像技术作为用来探测目标物体红外辐射，形成温度分布图像的传感技术，被称为“人类第六感”。“这种感知技术可以弥补人类夜视等缺陷，辅助人或者机器智能做出相应的决策判断，是目前电子信息技术中不可替代的传感技术。”成都晶林科技有限公司（简称：晶林科技）总经理曾衡东表示。688CDADD-5B64-475C-B805-31786A41E808

随着我国基础工业、信息产业快速掘进，在探测器、光学系统、算法、图像处理等领域，各相关技术环节正持续积累创新。2016年，晶林科技推出国内第一款红外热成像专用图像处理芯片JL7603T，极大降低红外热成像应用的技术门槛。“晶林科技聚焦于红外图像处理专业领域，走专业化、精细化、特色化、新颖化发展，希望能助力我国红外热成像产业实现完全自主发展。”

民用市场快速增长

在红外热成像技术早期的应用场景中，主要集中于军事领域。随着红外成像技术的发展与成熟，红外探测器成本下降，红外热成像技术在民用市场消费额快速增长，应用场景不断丰富。美国 Maxtech International市场调查报告预测，2023 年全球民用红外市场将达到 75 亿美元，2014-2023 年的复合增速为 10%，高于军用红外市场。

红外热成像技术在国民经济各个领域发挥着越来越重要的作用。目前除军事、电力、工业等传统行业应用外，在新能源汽车、白色家电、家庭安保等消费级市场都有很高的实用前景。曾衡东表示，由于红外热成像技术具有测温、夜视等功能，在抗击疫情时实现减少接触式测温、24 小时持续监测，也促使此项技术的普及程度大大提高。

随着各种适用于日常生活的低成本红外成像设备出现，个人消费类热像仪逐渐成为市场新宠，普遍应用于户外探险、野外科考等活动。目前已有厂商开发出具有红外热像拍摄功能的手机，可用于日常测温、个人娱乐等，未来更为个性化的红外热成像技术应用将融入人们的日常生活娱乐中。

以持续的技术创新为驱动

我国红外热成像技术在科研领域的热度长期居高不下。在众多细分领域中，晶林科技将红外图像处理技术以及应用解决方案方面作为出发点。曾衡东介绍道，“立项之前，我们做了充分的市场调研，以行业重点应用需求为依据，目标是做市场真正需要的产品。”以解决一个“小问题”为起点，突破诸多技术瓶颈，让产业化和大规模应用成为可能。

2019年，晶林科技继推出国内首款红外热成像专用图像处理芯片后，再次推出新一代高性能红外热成像ASIC芯片。该芯片采用更小尺寸封装，内嵌“自动非均匀性校正、盲元校正、3D降噪、条纹滤波、图像增强、多层细节增強、热点追踪、自动对焦”等专利算法硬件引擎。不仅实现图像质量大幅优化，更是针对便携式产品应用做了优化，确保保持处理实时性的同时，大幅提升图像质量、清晰度及视觉效果。

12年核心技术研发之路，促使晶林科技逐渐建立起完整的技术创新体系，完成并量产五款红外热成像图像处理专用芯片。晶林科技推出的非制冷红外热成像机芯组件及相关热成像仪产品方案，具有高性能、低功耗和小体积的特点，目前已广泛应用于消防、安防、搜救等领域。除占领红外图像处理技术高地外，晶林科技也布局综合感知集成化、智能化技术，以持续的技术创新为驱动，在红外热成像细分领域逐渐做到行业领先。

科技力量的有效协同

成都作为电子信息产业发展的高地，一直以来，在红外热成像领域具备较好的科研和应用基础。“晶林科技选择落地成都，正是因为看中成都的产业优势和人才优势。”曾衡东认为，成都以电子科技大学为代表的科研力量在红外热成像科研领域深耕近20年，在非制冷红外焦平面阵列传感器方面承接多个国家重大项目，不仅实现关键技术突破，也培养大量专业人才。良好的产业生态之下，涌现出一批紧密协作的上下游企业和配套单位，这对晶林科技发展起到积极促进作用。

围绕成都产业建圈强链行动，晶林科技将突出本地化合作，利用成都及周边电子信息产业优势，优化公司产品架构。曾衡东表示，“我们将主动适应新一轮技术革命和产业变革趋势，紧抓建设成渝地区双城经济圈新机遇，加强红外热成像关键核心技术及周边产品攻关。”

目前晶林科技正加强与成渝地区科研院所以及高校合作，稳步推进技术创新；与关键企业达成科研阶段需求级合作，将产品需求设计前置；与同类企业展开联合开发，取长补短，扩展产品线的应用。曾衡东表示，“成渝地区双城经济圈的打造势必会带来更多的外部企业科技资源。”晶林科技将在供应链上加大力度优化配置、高效利用和开放共享，实现内外部资源有机结合，实现科技力量的有效协同。

晶艺半导体：电源管理“芯芯”向荣

在电子设备系统中，高端功率器件和集成电路模块等担负着电能变换、分配、检测及其它电能管理的职责，其性能优劣和可靠性直接影响整机性能和可靠性。有着“电能供应心脏”之称的电源管理芯片更是涉及诸多专利技术壁垒。目前欧美发达国家及地区电源管理芯片厂商在产品线的完整性及整体技术水平上保持着领先优势，德州仪器、意法半导体、高通等前五大供应商占据中国80%以上市场份额。在疫情影响、全球产业链转移、5G 需求升级、新能源汽车起量等供需两端多重因素影响下，以自主可控为主要逻辑的国产化之路面临更大挑战与机遇。

面向国产化、集成化、多样化、智能化

自2020 年底开始，全球芯片供需失衡。美国、欧洲先后出台竞争法案、芯片法案，加力布局半导体芯片的生产。但政策生效和生产线建立均需要较长周期，“芯片荒”短期难消。英特尔公司首席执行官帕特·基辛格曾公开表示，全球芯片短缺将持续到2023年，芯片制造商难以购买足够的制造设备，增加产量以满足需求。

随着国际贸易摩擦加剧，产业链本土化是大势所趋，自主可控市场空间广阔，经过多年技术积累的国产企业将持续受益于自主可控。在电源管理芯片市场中，目前已有部分本土企业在激烈的市场竞争中相继崛起。688CDADD-5B64-475C-B805-31786A41E808

“国家出台多项政策，为集成电路产业带来良好的发展机遇，国内电源管理芯片设计行业处于上升期。”晶艺半导体有限公司（简称：晶艺半导体）总经理易坤表示，未来我国电源管理芯片主要将朝着国产化、高效率、高集成化、应用领域多样化、智能化等方向发展，晶艺半导体选择这一发展方向也正是顺应时代潮流，助力高端技术国产化。

更多技术落地生花

2019年，展望全球投资走势，成都加快布局电子信息产业。热潮之下，晶艺半导体落地于此。成立至今3年，晶艺半导体迅速建立起一支研发型团队。晶艺半导体技术市场高级经理王兴蔚表示：“晶艺半导体的核心团队拥有十余年国际知名半导体公司相关岗位从业经验，在这三年的潜心专研中，已完成超过20款种子产品的研发，发布超过50款各类型产品。”

在工业自动化控制领域，工业自动化的发展依赖于信息技术、计算机技术、通信技术的深度融合，对电源产品有着多种多样的要求。譬如，在工业应用中高压和超高压的AC/ DC电源产品，往往面临更高的耐压需求。传统的解决方案涉及外围元件复杂，且搭配不同的组件时，会面临系统解决方案的差异。为降低设计的相关难度，减少研发设计到生产量产的产品投放时间，晶艺半导体打造1000V、1200V、1500V的全系列全集成高压的AC/DC解决方案，在减少大量外围控制元件的同时，也极大提升可靠性。

“工业的精密仪器以及医疗等设备，需要集成度更高的模块电源的产品。该类产品可将DC/DC电源IC、功率电感和电容，甚至部分外围的电阻都通过先进的封装工艺进行合封。”王兴蔚指出，晶艺半导体所打造的5V-48V、1A-5A的先进模块电源，只需要少数或者甚至不需要外围元件便可实现电源管理。

探索应用先进的封装技术和工艺制程

随着人工智能、数据中心、云计算等技术的发展，算力的提升和能耗的限制，未来对集成电路的功率密度的提升有更进一步的要求。集成电路迈向小型化、高频化、模块化的背景下，王兴蔚表示，晶艺半导体正探索应用先进的封装技术和工艺制程，采用创新的设计方案，实现电源的小型化和模块化，降低电源产品的使用门槛。“其中一个重要指标，便是智能化。不仅是未来电源需要有很好的性能，还需要具有可编程、可自适应等特性，可配合各种工况环境的不同需求。”

面对新应用中产生的各种新挑战，晶艺半导体不断推陈出新。随着全球经济的复苏，以及疫情对需求压制的逐渐释放，全球集成电路市场需求迅速反弹，为集成电路产业的持续高速发展带来机会。易坤表示，未来晶艺半导体将立足于高性能的高端集成电路领域，助推本土半导体产业的发展和人才培养，联合供应链的晶圆制程和封装制程相关企业合力推动发展，助力成都电子信息产业高质演进。

频岢：打造面向移动通讯的射频高级模块一体化解决方案

移动通讯中，声音要传到千里之外，需通过射频器将声音和信息编码成一秒钟几十亿波峰的正弦电波，实现对方手机接收和还原。这其中，滤波器的功能是滤除频率通带外干扰和噪声，随着5G应用的逐渐铺开，这一射频前端芯片中价值量最高、数量占比最多的细分领域，全球市场规模已达上百亿美元。

“以单个手机为例，从2G到5G，手机通信频段数目从4个增长至50+，单个手機中滤波器数量从2-4个增长至70+；单机滤波器价值量也从0.5美元增长至12美元甚至以上。”成都频岢微电子有限公司（简称：频岢）总经理杨涛指出，广阔的市场前景下，国产声表面波滤波器（SAW）全球市场占比却不足4%，体声波滤波器（BAW）占比则几乎为零，“国内滤波器市场竞争格局远未定型，产品性能将定义未来。”

市场与政策双向驱动下，频岢于2018年落地成都郫都区，着眼下一代智能手机和物联网设备中的射频声波集成电路和模块的开发，包括射频滤波器、双工器、多工器和射频模组等。依托国外顶尖的学术背景、行业领头芯片公司研发经验、国际级通讯公司的市场经验以及强大的供应链支撑，已有三十余款不同尺寸的SAW滤波器和双工器产品实现量产出货，每月芯片出货量达800万-1000万颗，累计出货超亿颗，广泛应用于手机、LTE模块、物联网、车联网、智能家居及其它射频通讯领域。

专利先行，打造“护城河”

杨涛提出，频岢围绕公司主营业务SAW/IHP-SAW/FABR/BAW/天线/射频模组产品的生命周期，从研发开发中的仿真模拟工具，到产品实现的工程工艺，再到产品的测试，分层次、分维度进行积极的专利布局，逐步形成了自己的专利“护城河”。

当前，频岢已申请专利77项，其中发明专利42项（包括3项国际专利）、实用新型专利12项、软件著作权11项；目前已获得授权发明专利21项，实用新型9项，软件著作权11项。

“其中，频岢自创了一套设计、仿真一体化软件平台，拥有成熟的产品开发模型和仿真模型以及流片自主可控的PDK。”杨涛强调。依靠自主研发的一套快速准确提取声波MEMS谐振器电模型的方法（声电、耦合系数/传播速率等）、一套自研声学（COM）算法等，频岢具备自主设计与一体化能力，过程短、响应快、产品性能更准确，形成了和其他竞争者的技术时间差。

测试方面，频岢成立的第2年便打造了第一条产品测试线，联合开发了国内第一台具有自有知识产权的自动化测试编带机。当前，依靠开发的Monte Carlo分析方法和专业的测试团队、测试设备、测试能力，频岢保证了产品量产的可靠性和一致性，WiFi、双工、TX-SAW等量产产品性能指标和国际大厂基本持平。成品良率较国内平均值高10%-15%以上，设计成本较同类产品可以下降20%，流片成本较国内同类产品低30%以上。688CDADD-5B64-475C-B805-31786A41E808

杨涛提出，“通过建立稳定的上下游供应链，频岢保证了优异的产品交付能力。”流片生产方面，频岢与全球Top3国际顶级晶圆工厂达成合作，该厂商从2017年开始投入团队与频岢进行合作，经过长达3年以上的磨合和改进，目前量产流片良品率从初期85%提高到95%；封装领域，依托参股的MEMS封装上市公司和频岢自有的工艺能力，双方合作共建了专业射频滤波器CSP封装产线。晶圆原片、基板等原材料方面，已初步完成国内供应商品牌的验证导入，将于2022年完成批量国产原材料替代，大幅度优化产品成本结构。

勇攀射频领域的下一个高峰

因为较高的技术壁垒，2018年频岢于成都落地时，成都在射频芯片特别是滤波器领域尚处于空白，短短4年时间，频岢已完成天使轮融资、A轮融资、A+轮融资。

今年3月，频岢再次宣布完成上亿元的B轮融资，将用于打造先进制造产线及推动下一步战略布局。杨涛表示，频岢整体的布局是先开发声波滤波器等核心器件，建立客户信任后结合滤波器优势将放大器集成进来，切入射频模组板块，最后依托射频模组给未来的移动终端客户、物联网客户提供射频板块的一体化解决方案，进一步推动射频前端器件的国产化率。“当前第一阶段战略目标顺利完成，第二阶段目标正在持续推进。”

据悉，频岢已建立完善的滤波器产品品类并形成产品货架，不仅能给现阶段80多家客户提供全品类产品，同时能够延伸至知名国内外手机品牌客户和ODM代工厂，客户包括诺基亚、中兴、传音等。杨涛透露，2022年，频岢计划将实现I.H.P.-SAW、TC-SAW、 Fbar、射频模组等产品的量产出货，可覆盖国内外智能手机、物联网终端的主流频段。

射频模组将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组。据杨涛介绍，频岢最新推出的射频前端模组集成12颗自研射频芯片，能够支撑12个频段的发射接收，在提高性能的的基础上，实现了体积更小和价格更优。

同时，频岢布局的封测产线正在加速建设中，计划将于2023年1月投产，一期达产后年产能将达到2.5亿-3亿颗。“对封装产线的建设标志着频岢正由只做芯片设计和销售的Fabless模式向集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身的IDM模式转型，将进一步提高产品产业化进度，满足进入大客户供应链的要求。”杨涛指出。

启英泰伦：人工智能语音芯片先导者

芯片产业是信息产业的核心部件与基石。近年来国家高度关注人工智能芯片产业的发展，发布一系列产业支持政策，为人工智能芯片产业建立了优良的政策环境，促进产业的发展。“十四五”规划指出，我国新一代人工智能产业将着重构建开源算法平台，并在学习推理与决策、图像图形等重点领域进行创新，聚焦高端芯片等关键领域。

现阶段我国企业紧跟人工智能芯片创新机遇，积极开展定制ASIC芯片研发，并在部分领域取得一定进展，为人工智能产业持续升级夯实基础。智能语音芯片是人工智能芯片的重要组成部分，成立于2015年的成都启英泰伦科技有限公司（简称：启英泰伦），是端侧人工智能芯片及解决方案的行业开拓者和领导者。公司专注于人工智能语音芯片及AI算法研究，致力于为用户提供最自然、最简单、最智能的人机交互体验。七年耕耘，使得公司成为从芯片、算法、数据到开发平台和众多应用方案的全链条领先智能语音技术公司。

全栈式企业，离线也能语音

七年来，启英泰伦发布CI1006、CI1002、CI1102、CI1103、CI1122等九颗芯片，迭代三代BNPU处理器和AI开发者平台。基于产品、算法、平台的领先性，启英泰伦“成都造”广泛应用于智能家居、消费电子、AIoT、大健康等领域，大小客户超2000家，与美的、海尔、海信等品牌建立了良好合作关系，在端侧语音识别芯片领域牢固占据着市场的龙头地位。目前已申请了100多项相关知识产权，在集成电路设计技术、本地语音识别技术、语音降噪处理技术等领域均属国内领先水平。

启英泰伦董事长兼CEO何云鹏自2001年进入芯片研发行业，至今已拥有20余年行业技术积累。从新加坡学成归国后先后带领团队实现多颗芯片的大规模量产应用，并打破国外长期垄断。2015年底创建了启英泰伦，带领团队在业界首次提出脑神经网络处理器核（BNPU），并发布行业首款人工智能语音芯片和面向多个应用领域的解决方案，奠定了启英泰伦人工智能语音芯片领域领军企业地位。

“我们研发的芯片离线也能语音，而且能听也能说。然而研发语音芯片并不是一件容易的事，需要人才和资金支持。幸运的是，从创业初期，我们就享受到了成都的政策优惠。”何云鹏对成都的营商环境赞不绝口。

集成电路是成都产业建圈强链行动的重要产业之一。何云鹏介绍，语音是最自然最直接的交互方式，随着语音技术的不断发展，相关产品形态逐渐产生，也汇集了很多行业资源，形成了语音新产业。启英泰伦是西南地区唯一一家语音识别芯片企业，对于本地区语音芯片生态的打造和赋能起到了带头牵引作用，有利于成都集成电路和人工智能产业的图像、语音、触控等多模态扩展。

不断拥抱和融入多模态生态圈

研发基础和创新能力是企业的制胜法宝。作为人工智能语音芯片领域的领导者，启英泰伦具备多核并行芯片架构、人工智能语音算法、脑神经网络处理器、语音开发者平台、云平台、方案落地等六大能力，可着眼行业痛点和困难，提供完整系统的解决方案。

何云鹏指出，语音交互面向的应用众多且需求碎片化，最初发展时，应用开发门槛非常高，需要有深厚AI领域知识的专家才能优化好语音识别性能。为降低行业应用门槛，启英泰伦从第一代芯片开始推广起，就着手AI开发平台的建设。2019年，于业内率先推出语音开发者平台；针对不同的IoT设备、不同的应用和需求，通过平台，赋能客户快速做语音模型，定制语音固件，极大缩短产品落地周期，让语音产品的普及成为可能。

2022年，啟英泰伦推出CI130X和CI230X两大系列芯片。CI130X系列端侧语音识别芯片，集成BNPUv3，按照不同封装和不同Flash容量，分成多个型号。 其中，CI1306（QFN40封装/32MbitFlash）具有非常高的可靠性和丰富的IO资源。可以实现端侧ASR、NLP、声纹和命令词自学习；支持双麦阵增强、人声盲源分离、AEC等前端信号处理；支持较大的具备更好泛化能力和抗噪能力的神经网络模型，以及支持通过云端的OTA升级。在安静下识别性能可达到98%以上，噪声下也可以达到90%以上的良好识别。

CI230X系列语音AIOT芯片，集成BNPUv3，能同样达到CI130X的端侧语音处理和识别能力，同时集成WiFi/BLE，形成单芯片的AIoT解决方案，极大降低语音AIoT的方案成本。

“两个新芯片系列，采用工业级可靠性标准设计。温度工作范围是-40度到105度，芯片同时具备良好的抗ESD和EMI的能力。同时，在最新的技术研发中，持续攻克了复杂噪音下的稳定识别、方言口音识别、交互不自然及词多难记等三大行业难题，推动了语音产品的进一步普及。”

何云鹏表示，成都集成电路产业稳步发展，未来启英泰伦将具备自然语音交互、图像识别、手势识别、显示、触控等多模态交互能力，让设备终端交互更加多元化，具备更多交互及主动智能，使得设备不但具备感知智能、认知智能，还具备推理决策能力，从而推动现有智能家电通过不断的智能升级演变到家电机器人程度。“以语音为基础和契机，做好语音+，扩大自己的朋友圈，不断拥抱和融入多模态生态圈，为成都集成电路产业建圈强链作出自身贡献。”688CDADD-5B64-475C-B805-31786A41E808