作为高通2022年度的旗舰移动平台,新骁龙8(骁龙8 Gen1)拥有极强的理论性能,只是受制于三星4nm制程工艺,能效比较差,翻译过来就是——跑分高,体验差。如果手机散热设计不过关,玩游戏过程极易出现降频锁帧,发热卡顿的问题。作为对比,联发科天玑9000采用台积电4nm制程工艺,CPU多核性能领先新骁龙8不少,GPU性能略逊一筹,但凭借着优秀的能效比,游戏体验反而比对手更出色一些。
台积电4nm神助攻
为了挽回丢失的口碑,高通也找到了台积电,由其代工新骁龙8+(图1),而这也是高通历史上首次在同一代产品上使用两种不同的工艺。为了保住三星的颜面,高通称“骁龙8+换用台积电4nm是出于供应链的考慮,选择不同工艺满足客户对于供应量的要求。”然而,骁龙8+在性能提升10%之余,在某些场景下的功耗却能降低30%——再说台积电的4nm和三星4nm差不多谁信?!
骁龙8+规格浅析
简单来说,骁龙8+和骁龙8差别不大,依旧是1颗Cor tex-X 2超大核、3颗Cor tex-A710大核和4颗Cor tex-A510小核,只是频率从3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz分别提高到3.2GHz、2.8GHz、2.0GHz(表1)。同时,骁龙8+的GPU频率也提升了10%,它较骁龙8性能提升10%,本质上就是依靠频率增加换来的(图2)。
骁龙8 + 的其他特性与骁龙8 保持不变,主打Snap dr a g o n Smar t智能(第七代高通A I引擎)、Snapdragon Sight影像(18-bit三ISP)、SnapdragonSound音频(FastConnect 6900移动连接系统)、Snap dr ag o n Eli te Gaming游戏、Snap dr ag o nConnect连接(骁龙X65 5G)、Snapdragon Secure安全(SPU和高通可信执行环境)等(图3)。
骁龙8+的杀手锏
当然,这些都不是最重要的。骁龙8+诞生的最大意义,是SoC的整体功耗降低了15%,其中CPU、GPU都可在不同场景中降低最多30%的功耗(图4)!
如果是之前的骁龙8,想要在最高画质下60FPS满帧玩《原神》,需要像黑鲨5 Pro手机那样塞进5320mm2超大面积的VC均热板,或是像红魔和拯救者手机那样塞进独立的散热风扇。换成骁龙8+,哪怕手机没有配备最豪华的散热设计,也有机会实现60FPS满帧玩《原神》的梦想(图5),而且功耗还能降低30%,相同电池时续航更持久。在《王者荣耀》中,无论90帧+极致画质还是120帧+高清画质,骁龙8+的能效同样提升了大约30%(图6)。
从三星4nm换成台积电4nm后,在屏幕、电池容量等其他配置完全相同的情况下,高通官方称骁龙8+可以帮手机获得额外的1小时游戏、超过80分钟的视频播放、超过5.5小时的语音通话、超过25分钟的5G微信视频通话、超过50分钟的社交媒体浏览、超过17小时的音乐播放时间(图7)!
说实话,笔者其实更希望骁龙8+保持和骁龙8相同的频率,性能保持不变就成,然后进一步降低发热和功耗,让长时间游戏过程更稳,续航更久。
目前,摩托罗拉edge 30Ultra、小米MIX FOLD 2、小米12 Ultra、realme GT2大师探索版、三星Galax y ZFold4、三星Galaxy Z Flip4等手机都已经预定了骁龙8+,下半年旗舰机市场无疑会变得更加热闹(图8)。
新骁龙8+固然强悍,但搭载它的手机肯定都不便宜。普通消费者,在2022年则会因另外三颗主流芯片获益。
第一代骁龙7
高通同步发布的第一代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen1)(图9),升级和当前骁龙8相同的三星4nm(可惜不是台积电的4nm),采用1颗2.4GHz的Cortex-A710超大核、3颗2.36GHz的Cortex-A710大核以及4颗2.0GHz的Cor tex-A510小核,我们可以将其理解为“阉割Cor tex-X 2核心且调低频率的骁龙8”(表2)。
第一代骁龙7移动平台还升级了GPU,官方称3D性能较之上代(骁龙7 78G)提升了20%,还支持SnapdragonElite Gaming的部分特性。此外,新品首次引入第七代高通AI引擎(AI性能提升了30%)、首次支持2亿像素拍照、首次集成高通信任管理引擎,首次集成了符合3GPP R16标准的骁龙X62 5G基带和射频系统、升级FastConnect 6900、支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术等等(图10)。
需要注意的是,第一代骁龙7移动平台只是理论层面领先上代骁龙778G,从早期曝光的跑分来看其实际性能提升不大,更不是联发科天玑8000系列的对手。因此,未来一段时间,高通想要节制天玑8000的猛烈攻势,还是得靠降价后的骁龙888,以及老当益壮的骁龙870,骁龙7还远达不到“次旗舰”的水平。
天玑930
天玑930从字面来看是天玑920的升级版,但实际并不是。这颗芯片依旧采用台积电6nm EUV工艺,2个Cortex-A78大核和6个Cortex-A55小核,但大核主频却只有2.4GHz,比天玑920还要少了100MHz(表3)。
此外,天玑930集成的GPU不再是ARM的“亲儿子”,而是改用Imagination在2020年发布的IMG BXM-8-256。官方并没透露这个GPU的过多信息,只是强调它拥有不错的视频编解码能力。可惜,这个GPU所支持的最高分辨率仅为2K@30fps,不及Mali-G68的4K@30fps。
天玑930的其他特性基本没变(图11),包括支持全频段Sub-6GHz 5G网络,以及2 C C双载波聚合与F D D +T D D混合双工。MiraVision移动显示技术可呈现生动的画面细节,HyperEngine 3.0 Lite游戏引擎集成智能网络管理技术,可降低游戏网络延迟,带来流畅的游戏体验,同时延长智能手机的电池续航。需要注意的是,从官网具体参数来看,天玑930仅支持Wi-Fi 5,而天玑900家族的其他成员均支持Wi-Fi 6。
天玑1050
天玑1050可以视为天玑1100的衍生版(图12),它同样采用台积电6nm EUV工艺,由2个2.5GHz的Cortex-A78大核和6个2.0GHz的Cortex-A55小核组成,最大改变是GPU换成了最新的Mali-G610,但计算单元只有3个,Mali-G610 MC3是否打得过Mali-G77 MC9还不好说。
天玑10 5 0的另一个特色就是支持5G毫米波频段,升级对W i-F i 6 E的支持,网络性能有所增强。天玑10 5 0还支持MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎、LPDDR5内存和UFS3.1闪存,可提供更快的应用加载速度,为全场景应用加速。
总的来说,新骁龙8+无疑是2022年度最强的Android之芯,而骁龙7、天玑930和天玑1050都是偏入門级的5G移动平台。考虑到如今不少搭载天玑8000的手机都已经下探到2000元以内,1500元左右还有一大堆天玑1200手机可选,因此这三颗芯片的主要受众,将是更主流价位的产品线。如果您对它们的实际性能感兴趣,请关注CFan的后续报道。