超载
今年著实是个装机的好年份,12代酷睿的面世让性能大幅提升,而且价格更加合理,新的7000系列锐龙虽然还没有正式上市,但是“老一代”的AMD平台同样极具性价比。此外最重要的是,显卡价格终于开始下降……
凡此种种,都意味着一件事,今年的装机非常划算,性能价格比十分突出。不过,装机也因为多种部件的组合选购(图1)让用户选购时头痛不已,除了常见的处理器、主板、显卡三大件,其实在其他部分一样有很多讲究,今天笔者就着重分享一些DIY选购的要点。
金银铜铁 电源认证很关键
电源是一台电脑基础中的基础,它的地位有点像人体中负责供血的心脏。合用的电源不仅能最大限度发挥电脑的功效,也能保证电脑稳定运行。不过,电源的选择可不是单单看看功率、价格就好的,我们还需要从几个方面去选择。首先就是电源的认证,不少读者可以看到市场上的电源多会标注自己是“铜牌(BRONZE)电源”(图2)“金牌(GOLDEN)电源”,这是针对电源效率的一种认证方式。准确的说,它应该被称作80 PLUS认证。
80 PLUS是一项针对电源供应器所做的规范,目的在于提升电源使用效率。它所保证的是电源供应器在20%、50%、以及满载(100%)时有大于80%(实际效率依据级别而定)的转换效率。换言之,在不同负载程度时仅有20%或更少的电能转换成废热,以减少电费、降低发热量和散热噪声、提升稳定度。当然了,代价是转换效率更高的价格也更高。具体来说,它又分为80 PLUS基础认证、80 PLUS铜牌认证、80 PLUS银牌认证、80 PLUS金牌认证、80 PLUS钛金认证(图3)等几种规格,市场上常见的主要是80 PLUS铜牌认证、80 PLUS金牌认证和80 PLUS钛金认证电源产品。普通用户购买在80 PLUS铜牌认证、80 PLUS金牌认证两种规格种选择电源即可。
当然,这是现阶段的电源认证,在最新的ATX 3.0下,又引入了一个全新的认证体系,用以取代现有的80 PLUS认证机制,这就是Cybenetics认证。Cybenetics认证不仅要关注电源转换效率、PF值,同时还对电源待机功耗和+5VSB输出的转换效率,以及电源运行噪声提出了要求。
Cybenetics认证分为两个部分,分别为ETA级别认证(图4)和L AMBDA级别认证(图5)两种,前者代表电源的转换效率,后者则代表电源的噪声水平,未来的ATX 3.0电源选购起来可能会更加复杂一些。笔者在这里也将Cybenetics认证的具体认证标准罗列,方便读者在未来选择ATX 3.0规格电源的时候有所判断。
功率当然也是不可忽略的问题之一。我们在选购电源的时候要特别留意12V供电,额定功率和峰值功率三个指标。在电脑电源的铭牌中,你肯定会发现两个不一样的指标:额定功率和峰值功率(图6),那么它们都有什么意义、我们又该参考哪一个呢?
所谓额定功率,是指电源在一定的环境温度下,可以持续的(24小时×7天)输出功率,并且输出的电压、纹波等指标满足标准,转换效率也不会暴跌起伏,数值能持续满足一定的水准;峰值功率则是指电源在单位时间内电路元件上能量的最大变化量,是具有大小及正负的物理量。最大功率越大,电源所能负载的设备也就越多,而峰值功率是短时间内电源能承受的功率,这对于多硬盘的电脑尤为重要,因为硬盘启动电流远高于工作电流。
所以一般情况下,我们在选购装机时要多参考额定功率,但是对于有特别用途的用户(如多硬盘系统),也必须参考峰值功率的高低。
除了这二者,选购电源还要看+12V的供电能力(图7)——曾几何时,为了能够应对显卡、CPU的供电需求,不少电源采用双路12V供电的设计,但是随着时间的变化,更高供电能力的单路12V供电设计重新占据了市场主流。简单来说就是+12V的供电能力决定着电源能够承载多大功率的CPU+显卡组合,要知道CPU的PL2和显卡的满功率运转时,对供电的需求越来越大,一个优秀的+12V供电电路设计十分必要,这个+12V供电自然是数值越大越好。
所谓模组电源,是相对于普通电源的设计,传统的电源线缆都是固定好的,不管是否用得到都没有调整的空间,模组电源则可以用几条线就接几条线,多余的线缆可以不接,这样可以最大限度减少线缆,保证机箱内的整洁。全模组电源(图8)的线缆全部可以定制(比如超细电源线、扁形线缆)因此是理线达人,强迫症重度患者的不二之选,不允许任何碍眼的事情出现,尤其适合采用透明侧板的机箱。
半模组电源(图9)上连接主板的主电源线(有些还包括当前必备的CPU辅助供电)为固定式,其他如SATA电源、显卡辅助电源都是接插件形式。它的设计特色主要是让线缆不影响设备安装,对提升散热和整洁度略有帮助。
普通电源(图10)适合不考虑那么多,不看机箱内部,也不在意线缆是不是凌乱的用户,日常使用完全没有问题,重点是价格便宜!当然,通过束带捆绑,还是可以达到一定的整洁程度,只不过无法像模组、半模组电源那样,无用线缆不装、甚至线缆长度定制,方便走线。
如果你还不清楚自己需要什么样的电源,不妨以配置为导向选择:集显或者入门级显卡的机型,处理器典型TDP在65W,机械硬盘不超过2个,也不考虑升级的话,额定功率300W的电源足够使用;使用中端显卡、搭配典型TDP在65W至95W处理器的机型,应该选择额定功率至少500W以上的电源(铜牌认证以上);旗舰级别的机型,则至少要600W额定功率电源起步(建议金牌认证),根据具体配置选择功率即可。当然,也有另外一种方法,你可以通过线上的电源功率计算器(图11)来计算所需的功率,非常方便(地址:http://www.huntkey.com.cn/service/calculator.html)。
机箱材质差别看这里
虽然机箱的样式千奇百怪、款式各具特色,但要说到材质上,大体就只分为两种:全铝(也有铝合金材质,以下简称全铝)机箱和镀锌钢板机箱。注意,这里指的是主要结构框架的用料,目前市场上不乏一些产品的侧板、顶盖采用透光的亚克力板、防爆玻璃,但是主体结构的用材,还是上述两种。
从价格上看,全铝机箱(图12)明显要贵不少,但是它带来的好处显而易见,结构稳固、不易变形,且重量更轻,也不会生锈,可以说是常用常新;而镀锌钢板机箱的特点是重量大,结构合理的情况下也不易变形,最突出的优点是价格便宜。
相比于全铝机箱,镀锌钢板机箱的前面板等部位可以大量采用ABS工程塑料,外观多变而且色彩丰富,全铝机箱则相对单调许多,除了用于灯效展示的侧板为,几乎不会使用其他材料搭配,这也是二者的一个显著差异。此外全铝材质多集中在MATX、ITX规格的机箱产品上,镀锌钢板机箱则在几乎所有规格的机箱产品(图13)中都可以看到。
从根本上讲,全铝机箱和镀锌钢板机箱没有决定性的差异特征,只能说各有特色,在选购机箱的时候,不需要刻意的指定某一种型材作为选购先决条件。
镀锌钢板看厚度
全铝机箱不用过分考虑薄厚的问题,这与镀锌钢板机箱有本质区别。如果是够买镀锌钢板机箱(图14),最差也不能选择厚度低于0.7mm的,如果可能最好買0.8mm~1mm的。
如果手头有游标卡尺自然是最好的,如果没有,可以找一张银行卡,银行卡的厚度标准为0.76mm。如果与之相近,多半是0.8mm的镀锌钢板材质,如果明显薄了许多,那就是0.6mm甚至更薄的,这种“薄铁皮”的机箱,除非机箱结构足够优秀(图15),否则尽量避免购买——判断镀锌钢板材质机箱结构是否优秀,只需要在机箱两个对角施加作用力,不变形就是结构好的产品,当然要注意,这个作用力不用太大。
不包边的机箱不要
箱体内的包边设计也是决定机箱好坏的一个印证点。有些机箱外面花里胡哨,结果一打开机箱盖子,边缘锋利的都能割手了,这种方式就是纯粹节省成本造成的,不要购买。正规厂家生产的机箱,在设计环节都会考虑到卷边、圆滑处理(图16),那些粗制滥造的廉价机箱就没那么“讲究”了。别小看这样一个工艺,硬成本的价差足够厂家获得高额利润了。
一正一反 机箱大不同
机箱除了大小差异,比如ATX机箱、MATX机箱、ITX机箱外,还有箱体结构的差别。大小差异自不必说,重点是在箱体结构上。目前主要分成两种结构,一种是最普通的正箱结构,一种是倒箱结构。外观看起来几乎没有区别,只是在内部才有些许变动——相比正箱体结构,倒箱体结构只不过是把原本上置电源改到了底部放置电源。但是别以为就是电源位置挪了一下,别的没啥特殊的,其实这个小改动的散热效果差距比较明显。正箱体(图17)散热时候就是前进后出的散热方式,所有热源都在一起通过一个风道散热。
倒箱体结构变成了上下分层的散热结构,下方后部电源+前置风扇形成一个风道散热,机箱CPU显卡成为另一个独立的散热通道散热,实现热源分开对待(图18)。
当然,日常用的电脑没那么讲究,无论哪一种机箱结构都没问题。但如果是想DIY超频或者是有散热强迫症的小伙伴,笔者还是推荐倒箱体机箱。
迷你机箱怎么选?
时下很流行超小体积的机箱,它们的特点是结构极为紧凑,好处是节约空间,而且更为美观。但是这种机箱的代价就是失去了足够的散热和升级空间,因此,在选购处理器、显卡的时候就要特别留意——就笔者的经验来看,小于12升体积的机箱,处理器的典型TDP不要超过65W(同时注意机箱散热器限高),显卡也尽可能选择低功耗型号,即不需要辅助供电的产品。如果没有十分的必要,集显无疑是小机箱的最优选。此外,这种超小体积的机箱,选择时尽量选择带有大面积散热孔(图19)的产品,这样有利于散热,代价就是要经常清理灰尘,所谓鱼和熊掌不可兼得就是这样。
除此之外,机箱是不是免工具拆卸的也是一条选购机箱参考意见。需要注意的是,免工具类型机箱只是在硬盘之类的部位免拆卸,主板固定等“关键部位”还是要使用工具——更何况很多人电脑拿来使用的,不是拆来拆去,所以也就不那么重要了。
容量通道二选一?
在预算有限的情况下,我们该如何规划内存的选购,是优先容量还是优先性能?例如,在近似价格下,我们是买单条16GB内存还是买两条8GB内存组建双通道(图20)?前者追求最大容量,后者追求效能,如果你也在面临相同的问题时不妨这样考虑:在自己的电脑使用独显时,并且有強烈意愿短期内升级的,购买单条16GB容量,后续补购同容量内存组建双通道,这样可以兼顾短期容量需求和长期的性能需求;如果你是集显用户,并且没有短期内升级的规划,购买两条8GB内存组建双通道无疑更加合适,在预算受限的情况下,双通道带来的性能提升比单纯追求绝对容量来得更好。
DDR4还是DDR5?
不同于近几年的内存选择,无非是在频率、容量上进行取舍,进入2022年,DDR4和DDR5两种内存规格同时存在,也让不少用户在选择时比较纠结。这和每一代内存交替时发生的情况都极为类似,即上一代高频内存和新一代基准频率内存性能相差无几,甚至是略胜一筹,如DDR4 3600+与DDR5 4800。
那么,在DDR5内存价格快速滑落、甚至接近DDR4高频内存的当下,该如何选择呢?以笔者之见,电子类设备买新不买旧是永恒的,D D R5内存的超高带宽是非常诱人的,高频DDR4内存固然也拥有不错的性能表现,但毕竟是已经没有任何升级的空间——在未来五年左右,DDR5高频内存的价格必然会越来越便宜,一如当前DDR4内存一样。但是如果你此时购买了DDR4内存的主板+高频DDR4内存,则因未来再无升级的可能(图21)。此外,明年开始必然是DDR5内存全面取代DDR4,君不见新一代AMD 锐龙 7000系列处理器,已经彻底取消了对DDR4内存的支持。因此,笔者强烈建议读者在装机时,尽可能规划使用DDR5内存来组建系统(同时务必选购支持DDR5内存的主板)。
另外,笔者也建议大家尽可能选购品牌内存,那些不知名的杂品牌内存容易遇到兼容性问题,造成系统潜在的不稳定因素。要知道,很多电脑莫名其妙的故障,其实就是由内存引起的。品牌内存在颗粒的一致性、兼容性上,都有严格的测试工序,可以最大限度保障内存的稳定运行,这是杂牌内存做不到的。
固态硬盘已经成为系统盘的标配,在预算有限的情况下,宁肯牺牲容量也要尽可能选择满速的PCIe 4.0规格NVMe协议固态硬盘(图22),这对系统性能的提升有着极为关键的影响,而不是为了“兼顾性能和容量”退而求其次,选择PCIe 3.0规格的固态硬盘作为系统盘使用。数据存储这件事,笔者建议交给机械硬盘。一块性能优异的固态硬盘,能够对系统的响应速度产生质的影响,这是在后期无法通过其他方式弥补的。
而作为存储专用的机械硬盘(图2 3),在选择时除了容量与转速之外,还要考虑的地方就是磁道技术,目前主要是CMR(Conventional Magnetic Recording, 传统式磁紀录)和SMR两种技术的硬盘。CMR就也称为PMR(Perpendicular MagneticRecording,垂直磁性记录)技术,通过将代表数据位的磁性元素的磁极与磁盘表面垂直对齐来工作。SMR(Shingled Magnetic Recording,堆叠/叠瓦式磁记录)是PMR的延伸,通过将每个新磁道与之前写入磁道的一部分重叠,可提供更高的面密度,形态非常像屋顶的瓦片。实际上SMR的磁场摆放方式仍是采用垂直磁纪录模式,因此为了避免混淆,业界将传统的磁道不重叠的PMR改称为CMR技术。
当采用SMR技术的硬盘上已写入的数据要修改或覆写时,写入磁头要避免毁损相邻的磁道,因此无法直接在既有的磁道上进行磁录,而是要一边写入新数据,一边重新整理旧磁道,这就对读写效能造成了一定的影响。为了增加读写性能,它们往往配备相当大的缓存——因此当你看到很多硬盘配置128MB、256MB的巨大缓存,就明白它是什么了。显然,在频繁读写的使用需求下,SMR硬盘绝对不是一个好的选择。但是,在读取需求远大于写入的使用环境下,SMR硬盘便宜又大碗的特性倒是十分适宜。所以,我们必须要以自身使用需求出发,这才是最重要的。
目前装机,无外乎就是在AMD平台和英特尔平台上进行选择,但是这里要注意一件事情,就是不要出现AMD+英特尔的错误组合方式,虽然听起来有些滑稽,但确实是容易发生的事情。例如在主板芯片组部分,AMD锐龙5000/6000系列处理器搭配的芯片组是500系列芯片组,这里有一个型号是B550芯片组,而英特尔11代处理器使用的也是500系列芯片组,尤其以B系列的B560与之最为相似,非常容易搞混。即将到来的AMD锐龙7000处理器搭配600系列芯片组中的B650(图24),和英特尔最新的12代处理器搭配的600系列芯片组中的B660也极为相似,所以在购买前一定要做足功课,不要让其混为一谈。
在搭配组合上,AMD的各代锐龙处理器都有锐龙 3、5、7三个系列,较新的几代还有锐龙9,与之对应的芯片组系列也分为A、B、X三个系列,它们分别是入门级到高端的排列顺序,所以在组合上也比较容易分辨,即锐龙3搭配A系列、锐龙5/7搭配B系列、锐龙7/9搭配X系列;来到英特尔这一边,命名规则是分为Core i3、i5、i7、i9四个系列,对应的芯片组系列分为H、B、H、Z四个系列(图25),在搭配组合上,也基本可以遵循Core i3搭配H系列、Core i5/i7搭配B/H系列、Core i7/i9搭配Z系列。这样一来,在根据自己的喜好、对功能的要求,就可以很容找到自己合适的主板产品了。
此外就是显卡的选择,鉴于目前显卡市场的价格波动剧烈,加之秋季新一代显卡的上市,这个时候不妨持币观望为好。当然,如果你有急迫的需求,也可以现在就入手自己心仪的产品。装机,本身其实是一件很有乐趣的事情,每一个部分都有很多种可能,它们的组合也是多种多样。这需要发挥用户自己的想象力,最终得到一台符合自己使用预期的产品。