联发科再推5G芯片

本报讯 继去年11月发布天玑1000 5G旗舰芯片，联发科近日再度发布5G芯片天玑800。该芯片采用7nm制程，集成5G基带，面向中高端手机市场。

据介绍，天玑800系列高度集成了联发科的5G调制解调器，支持5G Sub-6GHz频段、5GSA/NSA双模组网，支持2G-5G四代蜂窝连接、动态频谱共享技术以及VoNR语音服务，并号称能效更高。相比外挂解决方案，天玑800系列可显著降低功耗。

天玑800系列采用了4个主频为2GHz的“大核”Cortex-A76，以及4个主频为2GHz的高能效Cortex-A55核心。同时，天玑800集成了4个G77 GPU图形核心，采用旗舰级图像信号处理器（ISP），最多可支持四个摄像头，支持6400万像素传感器和各类多摄像头组合。

天玑800系列还采用了独特的4核架构APU3.0，由3种不同类型的核心组成，可提供高达2.4TOPS的AI性能。

联发科无线通信事业部总经理李宗霖表示，联发科已推出旗舰级的5G智能手机芯片天玑1000系列，将通过天玑800系列将5G带入中端和大眾市场。

据悉，首批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2020年上半年上市。（文编）