韦尔股份：车载与安防CIS注入新增长动能 2021年实现高质量发展

韩硕

2021年，在新冠疫情反复、供应链短缺、外部局势动荡等不利因素影响下，各行各业的不确定性增加，并导致全球消费市场需求降低。以手机为例，据IDC数据显示，2021年全球智能手机市场出货量为13.548亿台，仅同比增长5.7%，略显疲软的市场增速，对诸多供应链企业造成了相应冲击。然而，在此情况下，作为A股图像传感器（CIS）龙头企业，韦尔股份（603501.SH）却再创佳绩，交出了亮眼的成绩单。

4月18日晚间，韦尔股份发布2021年度报告，公告显示，2021年公司营收与净利润双双再创历史新高，其中实现营收241.04亿元，同比增长21.59%;实现归母净利润44.76亿元，同比大增65.41%;实现扣非归母净利润40.03亿元，同比大增78.30%。在特殊时期下，公司经营规模稳步增长，持续盈利能力显著提升，体现了行业龙头风范。同时，公司高度重视股东回报，拟向全体股东每10股派发现金红利5.2元（含税），并每10股转增3.5股。

对于2021年的喜人成绩，韦尔股份表示，主要由于近些年来，公司实施“内生式增长”与“外延式发展”并举的发展战略，使得半导体设计业务实现了显著增长。而随着收购整合的顺利完成，公司产品线及研发能力得以拓展，并构建了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案“三位一体”业务协同发展的半导体设计产品矩阵。目前，手机板块已成为公司经营发展的基石，而车载CIS、安防CIS以及TDDI业务均实现快速增长，不断为公司创造更多利润增长点。

半导体高景气助推核心业务持续增长 主要产品毛利率全线提升

据全球半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示，2021年全球半导体销售达到5559亿美元，并对2022年全球半导体市场给出超10%的增长预期，行业景气度处于高位。其中，中国作为最大的半导体市场，2021年销售总额达到了1925亿美元。美国半导体协会（SIA）滚动统计数据也显示，中国半导体市场2021年全年收入份额高达34.69%，呈现出良好发展态势。韦尔股份作为一直专注于半导体产品设计业务和半导体产品分销业务的龙头企业，在下游行业旺盛需求、半导体产业高景气度和产业规模不断扩大背景下，公司将持续受益，经营规模与盈利水平有望稳步提升。

资料显示，半导体设计和销售业务是韦尔股份核心收入来源，2021年，半导体设计业务实现收入203.80亿元，同比增长18.02%，占公司总营收比重近85.00%，毛利率高达37.90%，较2020年进一步提高了6.15个百分点，竞争力持续提升。细分到具体产品，报告显示，其CMOS图像传感器作为公司第一大核心产品，毛利率达到33.64%，较2020年同期提高2.27个百分点;TDDI作为公司第二大细分产品，毛利率高达60.90%，较2020年大幅提升了36.87个百分点。对此，公司指出，主要由于TDDI产品市场供需关系较为紧张所致。而公司的射频及微传感器毛利率也大幅改善，2021年达到17.26%，较上年同期大幅提高了13.26个百分点。另外，公司模拟芯片板块的电源IC产品，在2021年毛利率也高达51.10%，较2020年同期大幅提升17.20个百分点，可见，主要产品竞争力全线处于大幅提升态势。

“三位一体”业务协同效应凸显安防CIS、车载CIS与TDDI注入增长新动能

对于半导体设计业务营收的增长，韦尔股份表示，主要由于公司在维持智能手机CIS营收规模稳定的情况下，提升了智能手机高阶像素CIS的收入占比。并且，车载CIS及安防CIS领域收入显著提升，从而推动整体营收的持续增长。

拆分业务来看，CMOS图像传感器作为韦尔股份第一大产品，2021年实现收入162.64亿元，同比增长10.66%。其中，智能手机CIS具备明显优势，在图像传感器业务中占比高居57%;而安防CIS收入为4.81亿美元，同比增长60%;车载CIS收入则为3.61亿美元，同比大增超80%;二者分别占公司图像传感器业务收入约18%和14%，仅次于手机CIS业务，排在第二、三位。其中，在安防领域，据了解，随着智能城市、智能家居等应用场景逐渐融入人们的日常生活，安防监控领域对图像传感器提出了更高的质与量的要求，借此机会，公司持续发力布局中高端安防产品，进而促进公司在该领域的成长形成加速之势;而在车载CIS方面，据了解，韦尔股份深耕车载CIS近十六年，作为全球车载CIS核心供应商，其产品覆盖从VGA到800万像素区间、满足舱内和舱外不同应用场景的多种型号产品。随着图像传感器的渗透率、装车率等指标的综合提高，市场量价齐升机遇显现，而公司深度受益于汽车电动化、智能化带来的车载CIS市场需求的快速增长，从而实现了销售规模和市场份额的极速扩大。

此外，韦尔股份的触控与显示解决方案也实现了较大突破。据了解，公司触控与显示业务在承继Synaptics产品及技术优势的基础上，持续推进产品迭代及新产品开发。2021年，公司TDDI（触控驱动芯片）收入增长高达约1.64倍，目前，TDDI产品TD4375已在一线手机品牌客户多个项目中陆续量产;而OLEDDDIC（显示驱动芯片）产品也已在国内头部屏厂验证通过，并将在2022年于智能手机客户产品方案中亮相。另外，公司近些年在中高压MOS、IGBT等领域的不断投入，也有望逐渐得到释放并体现在业绩中。

可以看出，韦尔股份通过各业务体系与产品线的有机整合，充分发挥“三位一体”业务协同效应。不仅如此，公司还对产品结构进行优化，更倾向单价较高的中高端产品，使持续盈利能力得到强化。同时，除手机板块之外，公司的安防CIS、车载CIS与TDDI均表现出强大增长潜力，这无疑更为公司未来业绩的全面高增长注入了新动能。

强大研发实力赋能下游产品应用 募投聚焦CMOS图像传感器 抢抓行业发展机遇

众所周知，对于Fabless业务模式的半导体设计公司来说，研发能力是最为重要的核心竞争力。对此，韦尔股份不遗余力的进行技术研发投入。数据显示，2021年公司半导体设计业务研发投入金额高达26.20亿元，较去年同期增加24.79%，占公司半导体设计业务收入的12.86%。公司研发人员共1947人，占总人数的43.33%。持续稳定的研发投入，为产品升级迭代提供了有力保障，并获得了丰厚技术成果。截至报告期末，公司已拥有授权专利4438项，拥有布图设计137项，软件著作权65项。

作为全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，韦尔股份经过多年自主研发和技术演进，具备诸多自主可控的核心技术，并实现技术成果的商业应用和转化。例如，在智能手机及消费电子领域，为满足客户对高像素级別的需求，公司在OV64B之后新推出5000万像素、6000万像素、2亿像素等不同型号产品。并于近日宣布，在实现0.56μm超小像素尺寸的同时，提供高量子效率（QE）、性能优异的四相位检测（QPD）自动对焦技术和低功耗，凭借此项技术突破，公司将为客户提供更低成本的解决方案。另外，公司的TD4375帮助客户提升手机显示流畅度，可增强5G手机游戏体验。而对于汽车领域，公司已成功推出多款300万像素到800万像素的产品。目前，韦尔股份的产品质量已获得国内外诸多汽车品牌认可，公司表示，近两年在原有欧美主流汽车品牌合作基础上，大量导入国内传统汽车品牌及造车新势力的方案中，同时，公司也在日韩等车企上有着方案导入的突破。除CMOS图像传感器外，公司还为客户提供多种汽车专用集成电路（ASIC）。值得一提的是，2022年1月，韦尔股份在CES展上发布OX05B1S、OX08B40与OX03D等多款新品。随着与SeeingMachines、英伟达和瑞萨等厂商合作的不断深化，公司有望持续巩固车载CIS优势地位，充分享受行业增长所带来的红利，实现高质量发展。

据悉，2021年韦尔股份完成24.40亿元可转债发行，主要用于“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”、“CMOS图像传感器研发升级项目”、“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”、“高性能图像传感器芯片测试扩产项目”及“硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目”。公司表示，借此次募投，将更好的把握CMOS图像传感器行业的发展机遇，提升相关领域的研发与生产能力，强化产品升级与迭代，并前瞻性的开发符合未来潮流的新产品。

长坡厚雪，立足当下，谋在长远。目前，韦尔股份已形成由图像传感器、显示与触控、模拟芯片“三位一体”业务协同发展构建的综合竞争优势。随着公司规模效应的显现以及产品体系的不断完善，可以预见的是，在半导体产业发展浪潮下，韦尔股份将谱写新的华丽篇章。