铜波导镀银层厚度的分析与研究

2022-02-13 09:29张舒叶正浩王烨
中国设备工程 2022年3期
关键词:镀银内腔电性能

张舒,叶正浩,王烨

(中国船舶重工集团公司第七二三研究所,江苏 扬州 225101)

铜波导是微波传输中的常用器件,其导通性能直接影响电子产品的通讯效果。微波传输有一个明显的特点,微波是沿波导的表面传输的。银有良好的导电性能,银镀层常作为电子、电器工业产品零部件的功能性镀层。因此,一般铜波导都需要进行镀银处理。

设计要求在铜波导内表面进行镀银处理,本文采用氰化镀银制备镀银层,研究了镀层厚度对电性能和耐蚀性的影响,介绍了改善铜波导内表面镀银质量的工艺方案,可在一定程度上满足铜波导的电性能和耐蚀性需求。

1 镀银层厚度的分析

GJB/Z 594A-2000《金属镀覆层和化学覆盖层选择原则与厚度系列》规定,军工产品零(部)件的使用环境条件是选择镀覆层种类及其厚度的主要依据。SJ 20818-2002《电子设备的金属镀覆与化学处理》对铜上镀银的厚度要求分为室内、室外两种,室内规定为8μm,室外规定为15μm。通过控制电镀时间,可以得到厚度不同的镀层,我们选取镀银层厚度5μm、8μm、12μm和15μm进行试验。

2 试验方案

2.1 试验材料

试验材料为铜波导,在矩形波导管两端焊接法兰盘,矩形波导管采用GB/T 8894-2014规定的黄铜波导管型材,牌号H96,法兰盘设计参照GB/T 11449.2-89规定的黄铜法兰盘,牌号H62。

铜波导管内腔表面处理选用的是镀银发黑,外表面涂覆海灰色氟碳漆。检测镀银层厚度时,还需要从铜波导上切取试片,试片厚度为波导管壁厚,大小按照长20mm和波导管宽度切取。

2.2 试验方法

采用X荧光光谱仪(Thick 800A)检测镀银层厚度,采用GJB 150.9A-2009规定的湿热试验和GJB 150.11A-2009规定的盐雾试验检测镀银层的耐蚀性,试验装置采用型号为KHL-KWGDS605的高低温交变湿热试验箱和FQY-160F的盐雾腐蚀试验箱。试验后试样的腐蚀评级按照GB/T 6461-2002的规定进行。

3 试验研究

3.1 镀银层厚度检测

在铜波导的两端及中间部位各截取一块试片,采用X荧光光谱仪(Thick 800A)检测镀银层厚度,测量数值单位为μm,检测日期为2021年6月,检测结果见表1。

表1 铜波导镀银层厚度的检测结果

从检测结果可以看出,镀银层厚度符合试验要求。从检测的镀层厚度来看,镀银层是不均匀的,由于铜波导结构形状的原因,镀银层在铜波导边缘较厚,中间部位最薄。

微波在波导中的传输不同于一般电流或波的传递,而是遵循趋肤效应。由于导体中由微波诱导产生的电流都集中在导体的表面,微波场对导体的穿透程度可用趋肤深度δ(单位为m)表示,趋肤深度计算公式如式(1)。

式中,ω为微波场振动的角频率(弧度/s);σ是金属的电导率(S/m);μ0是真空中的磁导率,其值为4π×10-7H/m;K是衰减系数。

为了简化计算,可以将求趋肤深度δ的公式进行处理,即将相关常数带入公式,微波在镀银层中传导时的趋肤深度简化计算公式如式(2)。

式中,f为微波频率(Hz)。

根据产品性能指标中铜波导的使用频率计算,在理想状态下,1μm~2μm的镀银层厚度即可满足要求。试验样品经调试人员测试,电性能均达到指标要求。

3.2 镀银层环境试验

通过环境试验检测铜波导镀银层的耐蚀性,试验结果如表2所示。

表2 环境试验结果

从试验结果可以看出,镀层厚度较薄的试样均发生了腐蚀,镀层厚度达到15μm的试样未发生腐蚀,试验结果证明,镀层厚度达到15μm的试样耐蚀性更好。

金属铜比金属银活泼,镀银层属于阴极性镀层。湿气或盐雾吸附到铜波导内腔则会形成水溶液。镀银层厚度不够,外界空气容易通过孔隙穿透镀银层达到基材铜合金。基材金属外露,在水溶液里又将产生原电池效应,发生更剧烈的电化学腐蚀。

3.3 研究总结

综上所述,作为功能性镀层的镀银层,比镀银标准少得多的镀层厚度即可满足电性能指标要求,镀层厚度5~8μm,甚至更小时,容易存在孔隙,在通电情况下,孔隙内的铜合金会加速腐蚀,镀银层的孔隙率随着镀层厚度的增加而降低,当厚度达到15μm时,耐蚀性较好。高频铜波导内腔尺寸小于20mm,如采用普通的镀银方式,内表面镀银层厚度不均匀,局部镀层很薄或几乎没有,无法满足要求。因此,我们需要采取改进措施,保证铜波导镀银能够达到所需的镀层厚度。

4 改进措施

4.1 加强过程控制

我们对现有镀银工艺进行改进,修订镀银工艺规范,组织并通过了工艺评审。工艺规范对适用范围、辅助工艺装备、工艺过程参数、溶液的维护与调整、检验要求、常见缺陷产生原因和生产过程操作记录卡等方面进行了更新。同时,我们制定了镀银工艺管理办法,由专人负责生产过程控制,严格执行工艺规范,对产品质量负责。

4.2 分类控制电流密度

总结多年的工作经验,镀银操作人员反馈电流密度偏高时,镀层结晶变粗,孔隙率也增大,减小电流密度,镀层结晶致密,镀银层的电性能更好。查看以往记录,我们对电流密度进行分类要求。重要零部件要求为0.2~0.6A/dm2,铜波导管要求为0.3~0.8A/dm2,其他零部件要求为0.5~1.2A/dm2。通过严格控制工艺参数,提高镀银层的质量。

4.3 增加辅助阳极

铜波导内表面镀银要求使用银阳极作为辅助工艺装备,对保证镀层厚度起到关键作用。铜波导的轴向长度长,在电镀过程中,电力线分布不均。在波导内腔添加辅助阳极可改变电力线的分布,有助于提高波导内腔的镀层厚度和镀层均匀性。辅助阳极应具有一定的柔性,表面积满足以下要求:S1/S2≥0.4(S1为辅助阳极的有效表面积,S2为复杂铜波导内腔的表面积)。因为辅助阳极可能会与铜波导内腔接触造成短路,所以我们还用阳极保护套包裹辅助阳极,避免与铜波导内腔直接接触。

5 结语

经过分析与研究,铜波导镀银层的电性能要达到要求,可以通过计算趋肤深度确定镀层厚度,随着铜波导使用频率的提高,镀层厚度可以越薄。通过环境试验对比,可以看出,随着试样镀银层厚度的增加,耐腐蚀性也提高。为了铜波导镀银能达到所需的镀层厚度,我们改进镀银工艺,加强过程控制,兼顾了铜波导的电性能和耐蚀性,提高了产品的可靠性。镀银后处理或涂覆电接触保护剂等不属于本文的讨论范围,待以后进一步研究。

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