近日,台积电确定要在台湾省台中市的中科园区建设100公顷的工厂,总投资额高达8000亿~1万亿新台币 (约合人民币 1840亿~2300 亿元)。这一投资包括未来2nm制程的工厂,后续演进的1nm制程的厂区也会落该园区。
除了台积电,芯片制造厂商英特尔和三星也在激烈扩张。2021年11月,三星宣布要在得克萨斯州泰勒市投资170亿美元建厂,同年12月上旬又宣布近几年最大的架构调整,将手机和消费电子部门合二为一,唯独半导体业务依然是独立部门。很明显,其意在将资源倾斜至半导体业务。
而这几年落后的英特尔高层动荡后重新回到牌桌,和意大利谈判,预计投资80亿欧元建半导体封装厂。此外,《日本时报》近日报道称,英特尔还将斥资71亿美元在马来西亚兴建新的芯片封装厂。而据彭博社,英特尔计划在全球范围内增加产能,具体举措将包括在法国和意大利增设工厂,以及在德国建立一个主要生产基地。
半导体行业这几年一直在升温,疫情带来的缺芯又加了一把火,3家大厂之间的火药味也更加浓烈。有观点称,虽然从市占率来看,台积电暂居上风,但三星和英特尔也开始加码投入,疫情带来的芯片缺货潮被看作是难得一遇的超车机会,当下的扩张只是后续军备竞赛的一次鸣枪。
2021年12月31日,华为轮值董事长郭平最新发表2022年新年致辞,预计华为2021年全年实现销售收入约6340亿元,其中,运营商业务表现稳定,企业业务健康增长,终端业务快速发展新产业。对比来看,华为2020年全球销售收入8914亿元,同比增长3.8%;净利润646亿元,同比增长3.2%。以6340亿元计算,华为2021年销售收入将下降约29%。郭平表示,2022年,华为仍然面临着一系列挑战,在新的一年里,要多产粮食,做强根基,持续投入未来,通过为客户及伙伴创造价值,“活下来、有质量地活下来”。
1月5日,中国移动正式登陆A股,至此国内三大电信运营商齐聚A股。上市首日,中国移动A股开盘价为63元/股,相较57.58元/股的IPO发行价上涨9.41%。截至当日收盘,中国移动报57.88元/股,涨幅0.52%,成交额152.6亿元,换手率54.29%。中国移动有“绿鞋机制”护航,此次中国移动公开发行A股股份数量8.457亿股,若全额行使超额配售选择权即“绿鞋机制”,发售总股数将扩大至9.73亿股。
1月7日,华人置业集团发布公告称,2021年集团通过一系列交易于联交所公开市场出售若干恒大股份,共录得变现亏损约78.7亿港元(包括交易成本)。而余下的恒大股份于2021年12月31日收市价作初步评价,预期本年度未变现亏损约30.5亿港元。华人置业由香港亿万富翁刘銮雄及其妻子陈凯韵控制,2017年至2018年,华人置业曾斥资135.96亿港元合计购入共8.6亿股恒大股份。刘銮雄夫妇同时以个人名义购入恒大股份,因此个人与公司的共同体曾成为恒大第二大股东。
路透社报道,1月5日,印度财政部声明称,因逃税行为,已向小米科技印度私人有限公司发出通知,追缴65.3亿卢比税款。当天,小米回应媒体称,小米在全球范围内坚持合法合规经营。印度有关部门要求补缴的是2017年4月至2020年6月与特许权使用费相关的进口环节税金,与小米近期业务无关,且该官方声明并非最终结果。“问题根源是各方对进口商品的价格认定存在分歧,包括专利许可费在内的特许权使用费是否应该计入进口商品的价格,这在各国都是复杂的技术性难题。”小米方面表示,会继续和印度有关部门进行沟通。
(本文刊发于《中国经济周刊》2022年第1期)