中美贸易摩擦对中国集成电路进出口的影响及发展对策

杨碧琴，赖艳婷

(闽南师范大学 商学院， 福建 漳州 363000)

集成电路是指利用半导体生产技术将一定数目的常用电子元器件组成具有特殊功能的电路。它在军事、民用等各大领域发挥着不可替代的作用，一个国家或地区如果能够占领集成电路领域的制高点，就可以引领全球经济发展浪潮。 我国集成电路自发展伊始，就频繁受到限制。早在1996年，美国联合其他西方国家更新了《瓦森纳协定》控制清单，将电子器件等列入管控范围，严格限制成员国对我国的高端集成电路产品和技术贸易，使得我国集成电路远落后于国际先进水平。随着2018年中美贸易摩擦的升温，美国更是集中力量封锁集成电路产品及技术，将我国一些企业纳入“实体清单”，实行高端芯片产品出口管制，这极大妨碍了我国在集成电路生产价值链的升级。因此，提高自身的核心竞争力成为我国集成电路产业必须要考虑的重点发展方向。

笔者基于已有研究，借助文献研究法、定量分析等方法，对中美贸易摩擦下集成电路的进出口所受影响进行具体研究，为我国集成电路发展提供一定思考。

一、中美集成电路贸易摩擦的背景成因和表现形式

中美在集成电路领域的贸易摩擦，主要是指美国单方面针对我国集成电路贸易采取的一系列打压、限制和封锁措施，是美方在经济、政治等多重因素综合驱动下的结果。在此次摩擦中，美国为精准打压我国集成电路的发展，高强度采用了多种措施。

(一)中美集成电路贸易摩擦背景及成因

1.经济方面

(1)中美贸易不平衡

集成电路又称IC，是常用的电子器件，在高科技产品贸易中占有重要地位。伴随着5G发展，国内生产商难以满足通信行业对芯片的需求。《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》曾指出，我国大陆地区所需的高端集成电路80%从国外企业进口。从表1可以看出，2014年我国集成电路进口的总金额就已经超出2000亿美元，并保持持续增长的态势，贸易差额超过1500亿美元，常年处于逆差状态。

表1 2014—2018年中国集成电路贸易进出口情况及TC指数变化

近年来，我国集成电路对外贸易的TC指数基本维持在(-0.6，-0.5)，也就说明我国集成电路产品在国际上处于明显的贸易竞争劣势，对国际市场保持着较高的进口依存度。TC=(出口额-进口额)/(出口额+进口额),用以说明一国产品贸易竞争力。TC取值为(-1，-0.6)处于极大竞争劣势,(-0.6，-0.3)为较大竞争劣势,(-0.3,0)有微弱竞争劣势，(0,0.3)有微弱竞争优势,(0.3，0.6)为较强竞争优势,(0.6，1)处于极强的竞争优势。

美国企业占据了全球集成电路45%的市场份额，按理我国与美国之间应存在大额贸易往来，但因为统计口径差异和转口贸易等的影响，我国从美国本土进口的集成电路仅一百多亿美元，只占我国集成电路总进口额的4%左右。其海关数据无法准确反映我国与美国集成电路真实贸易情况。为了更清晰地展示中美集成电路的贸易情况，本文截取了2017年部分美国知名芯片企业在中国市场销售数据。

从表2数据显示，美国6家知名芯片企业在我国占有572.33亿美元(含部分专利等非半导体收入)的市场销售份额，而这仅是我国与美国企业贸易往来的部分数据。可以从中反映出我国对美国企业的集成电路高度依赖，存在上游产业链被“卡脖子”的风险。

表2 2017年部分美国芯片企业在华销售额情况[1]

目前，中美贸易失衡问题愈发突出，集成电路将会成为美方化解贸易逆差的有力筹码。美国意在通过政策引导美资企业，以集成电路核心产品相威胁，用技术换市场，迫使我国让渡经济利益，增加其他美国产品的购买，从而缓解贸易逆差，使美国获取更多经济利益。

(2)美国欲引导企业回流，重振制造业

20世纪末美国的制造业开始大量迁往海外，资本外移，国内产业空洞化愈发严重，所创造的就业岗位越来越少。为此美国政府一直致力于制造业回流，其中包括施行优惠性政策以吸引高端制造业回流，进而为国内创造工作岗位，提升就业率。

美国在全球集成电路领域占有绝对主导权，许多设计工具、核心技术都来自于美资企业，但其本土的芯片产量并不高。根据2017年美国SIA统计，超过53.3%的美国芯片企业在海外设置生产基地，更有像博通等知名企业采用Fabless发展模式，将集成电路生产、封测制造的代工环节外包给海外工厂，如我国台湾的台积电就接受了部分美国无厂芯片公司的代工委托。在美国政府看来，这种模式不利于本土芯片制造业发展安全。2020年，美国两党议员先后递交了《为芯片生产创造有益的激励措施法案》和《2020美国晶圆代工法案》，借以鼓励各大芯片企业在美国设厂。从美方长期策略看，其欲通过贸易战限制中美贸易关系，破坏中国等亚洲地区的比较优势，迫使美资企业回国投资设厂，借助自身设计等优势，强化下游产业链，构建独立完整的制造供应链。

(3)阻击中国制造2025计划，维护自身经济利益

集成电路作为高新技术产品的重要组成部件，对经济的贡献率远高于其他产品。根据IMF测算报告显示，一美元芯片产值可以拉动十美元的电子信息产业产值，并带动一百美元GDP增长。

伴随通信技术的发展，我国集成电路需求不断扩大，为了保障国家信息安全，我国政府制定一系列政策助力产业成长，成功研发了“神威·太湖之光”等产品，并培育了海思、中芯国际等知名企业。2015年，我国颁布了《中国制造2025》，指出在2020年国产芯片要实现40%的自给率，于2025年实现70%的自给目标。从图1中商产业研究院数据可以发现，近些年，我国集成电路产业呈现高速发展的新业态，集成电路的自给率正在逐年上升。美企是我国集成电路的主要供应商，而今，我国要鼎力发展本土的集成电路产业，并要彻底破解集成电路依赖进口的尴尬局面，把“自主可控”视作产业发展目标，这必定会缩减美方企业在我国的集成电路市场份额，损害其经济利益。美方为了捍卫其经济利益，将对我国有关集成电路企业实行精准打击，严格管控尖端芯片技术和产品供给，从源头上遏制我国芯片技术发展。

图1 中国集成电路销售额及自给率数据来源：中商产业研究院

2.政治方面

“二战”后，美国成为世界头号强国，为了维持其在世界上的霸权地位，对可能威胁其地位的国家实行全力挟制。这种打压与经济制度和意识形态固然有所相关，但更多取决于两个国家之间综合国力的较量。

在信息时代背景下，集成电路已经成为衡量综合国力的关键指标。虽然中美集成电路实力相差悬殊，但在美方看来，中国集成电路的发展速度已触及到美国社会的神经，认为中国集成电路的兴起将对美国“国家安全”造成严重威胁，损害美国在全球的影响力和核心国家利益。2017年，美国总统科学技术咨询委员会向白宫呈交了一篇名为《确保美国在半导体领域长期领先地位》的报告。委员会建议美方政府调整有关国家安全协定，防范中国可能带来的国家安全威胁，限制中国半导体工业发展，阻止中国的崛起。而且我国在2018年美国的国防战略报告当中被认定为长期战略竞争对手。美国重新调整对中国战略和所谓“中国威胁”的评估，促使其对华发动科技主导权争夺战，全面强化对华的牵制力度，竭力保持自身战略竞争优势。

(二)中美集成电路贸易摩擦的表现形式

2017年8月18日，美国声称中国对其知识产权和技术发展造成不应有或歧视性的损害，要对中国有关产品发起“301调查”。在本次调查报告中，美方将我国集成电路领域列为重点调查对象，在多个章节列举了我国集成电路的例子。

美方政府在2018年3月公布了对华“301调查”结果，以此挑起贸易摩擦，在此期间美方接连打击和封杀福建晋华、中兴、华为等科技公司。为了更清晰地展现具体情况，表3大致梳理了近年来美国对我国集成电路打压的重大事件，并总结了美国政府的主要打压手段。

续表3

1.“337调查”

根据商务部界定，美国的“337调查”重点针对外来产品侵犯在美注册登记的知识产权和其他非公平竞争行为。如若外来进口产品被调查机构USITC判定为侵权产品，美国将有权利采用禁止令、排除令等贸易救济政策，严格抵制侵权产品进驻美国市场。

在2018-2019年期间，美国国际贸易委员会对我国半导体器件、集成电路产品共发起了3起“337调查”，海信电器、TCL集团等多家中国企业涉案。“337调查”具有诉讼周期长，诉讼费用高的特点，往往需要耗费企业巨大财力。且一旦中国企业败诉，就意味着涉案的相关产品将失去在美国市场的销售资格，可能会减弱我国企业在国际上的话语权，对集成电路产品出口贸易造成一定的压力。

2.并购限制

海外并购是企业获取国外先进核心技术，在短时期内形成自我创新能力最快捷的途径。我国国内企业在国际并购市场的活跃度引起了美方政府高度关注，并实行相应的限制性措施。2017年，美国外商投资委员会提出《外商投资风险评估现代化法案》，更新核心技术定义范围，扩大CFIUS的管辖权限，并暗含要重点关注来自中国投资的意思。

在2017—2018年，特朗普借“国家安全”名义，实则是为了维护美国在高新技术的领先地位，签署了三次总统令，将我国博通集成科技、福建晋华等有关企业对美国集成电路企业的投资并购活动拒之门外。

3.“实体清单”出口管制

1997年，美国初次公开发布了“实体清单”，美企在未成功获取向“实体清单”名录企业出口许可证的情况下，均不得以任何方式出售条例所管辖的产品。美国曾先后在不同的时期，借助该手段对我国的航空航天、通信和集成电路等领域实行技术封锁和限制。

2018年，美国BIS升级了《出口管制条例》，将芯片、量子计算、人工智能等14类领域的技术纳入管制清单。所有被列入美国国家安全管制清单的高科技产品在出口到中国市场前，都必须经过十分严格的审查程序，才能获取许可证。这意味着我国在进口美国集成电路等产品时，需要经过漫长而又复杂的审批环节，加剧了贸易的不确定风险。截至2020年6月5日，我国已经有272家企业及个人被纳入“实体清单”(我国台湾企业和外国附属公司不包括在内)。这272家企业中，集成电路相关企业共有46家，所占比例是最高的。如果没有获得美国政府批准，这些企业将不能从美资企业那里购买所需的元件，从而影响企业上下游运营活动。由此看来，美方可以通过“实体清单”实现对我国企业精准打击的目的。

二、中美贸易摩擦对我国集成电路进出口的影响

集成电路是一个全球分工合作的产业，美国企业将一大部分的制造、封测环节外包给海外代工厂，本土直接生产的集成电路产品并不多，但其保留了最具竞争力的设计环节，在整个产业链环节上长期处于主导地位，其贸易政策变化将会对我国造成一定的影响。

(一)下游企业的供应链存在断裂风险

集成电路的生产链分布在世界各国，虽然我国可以通过向其他国家的企业采购一部分中间产品，但就目前而言，全球芯片代工厂大部分使用的都是美国技术和设备。从表4可以看出，我国集成电路各个环节的产品自主程度低，替代能力弱，尤其是FPGA、GPU、软件工具和IP对美完全依赖，只有封装和制造环节摆脱了对美的依赖。因而，美国可以在产业链上游直接封杀我国企业，造成“卡脖子”威胁。

表4 中国集成电路产业对外依赖度[2]

以中兴为例，在表5可以看出，中兴与美国公司在芯片、零部件和软件系统等方面有着深入合作，其设备生产所需的元器件约有20%到30%是由总部在美国的高通、博通等企业供应，大部分产品在国内没有临时替代品。因而在美国政府颁布中兴销售禁令的第二天，中兴公司A股及H股就双双暂停交易。中兴公司在2018年5月发布公告，称美国的禁令已经致使企业无法正常开展主要的经营活动。当时在美国禁令下，博通、英特尔第一时间就启动对中兴通讯断供程序，中兴公司的芯片库存仅能支撑两个月，意味着中兴手机可能面临短则一个月长则三个月的困境，并承担巨额延迟交货的违约金。

表5 中兴通讯美国上游供应商名单

简而言之，无论企业是否拥有替代产品，上游供应厂商突然中断产品供给，都会给下游生产企业的经营造成巨大损失。如果芯片战范围持续扩大，在美国禁令下将会给使用美国设备和技术的非美芯片制造商造成一定压力，从而使我国企业失去稳定可靠的芯片来源，供应链断裂风险加剧。

(二)贸易不平衡加剧

自2018年中美贸易争端以来，我国对美国的商品进口整体规模有所缩减，但从表6可以看出，我国对美国本土的集成电路进口总额依然保持增长，只是2019年进口额增速有所放缓，下降了4.4个百分点。2018年后的集成电路出口额同比下降32.87%。

表6 2018—2019年中国与美国本土集成电路进出口贸易

进口额的增加主要是因为我国企业对美资芯片企业的依赖度高，在短期内找不到合适的供应商。一旦美方禁令生效，只要使用美国设备和技术帮我国国内企业生产产品的非美企业，也都须经过美方批准。因此，“实体清单”上的企业会在美方全面封锁生效前，加大核心集成电路产品的采购。其他国内科技企业也会出于担心中美关系持续恶化，提前储备生产所需的集成电路产品，以便将来应对美国的技术封锁。出口减少是受“301调查”“307调查”的一定影响，部分企业的集成电路产品在美国市场出口受限。

综上，在禁令生效前，进口额将会持续增加，出口减少，短期内将进一步加大我国对美国的集成电路贸易逆差，加剧贸易失衡问题。

(三)阻碍我国集成电路领域贸易合作发展

投资、跨境并购等方式是技术交流合作的有效途径。美国在集成电路领域拥有先进技术，我国可通过并购与之进行技术交流，以缩短技术追赶时间。但是，在中美贸易摩擦的背景下，美国高举贸易保护主义旗帜，我国的海外并购活动深受政治风险影响。

近年来，对于我国资本在美国集成电路领域的投资并购，美方都保持高度警惕，并采取了强硬措施。其以国家安全为借口，先后否决我国多家企业对美国芯片企业的并购贸易。在未来，美国CFIUS对我国企业并购美方芯片企业的投资审查也将变得愈发频繁，进而抑制我国企业海外并购的积极性，降低并购成功率。美方的并购限制直接关上了我国集成电路企业进入美国市场的大门，阻断了我国在美直接投资企业将产品借由美国走向世界，以及通过投资美企获得核心技术的通道。

(四)加快进口多元化替代进程

美国的政令将使美资企业被迫撤离中国市场，为其他非美企业带来发展机遇。当下我国被列入“实体清单”的企业，已加大对非美企业供应商的订单采购。据韩国海关数据显示，2020年9月1日至10日韩国集成电路出口总量增长了43.2%，主要得益于我国华为公司的采购。对于非清单上的企业来说，为规避贸易摩擦所带来的风险性，在将来也会逐渐减少对美企的采购，分散美资企业集成电路进口订单，拓宽多元化的进口渠道，逐步实现“去美化”。

在上文分析过美资企业在我国占有绝大的市场，一方面意味着我国对美资企业的依赖，但同样也说明了美资企业对我国市场的依赖度。我国企业的“去美化”将使美资企业失去稳定技术创新来源，进而动摇美国集成电路的领导地位。

(五)倒逼国产芯片

过去企业习惯采购国外集成电路产品，国产芯片很难获得国内企业的认可与支持。在贸易摩擦过程中，中兴制裁事件、华为禁令事件，充分暴露了我国集成电路的短板，无论是政府还是企业都形成了加快芯片国产化进程的发展意识，激发起各企业“去美化”的决心，逐步减少对国外厂商的依赖，加大国产芯片采购量，保证芯片供应链安全。

国产芯片市场需求的扩大，将形成一个充分竞争的环境。在此环境影响下，国内供应厂商为增加市场份额，会主动加大科研投入，更加重视自主研发，改进生产技术，提高产品质量以满足本土集成电路需求，降低对国际产业的依赖性，推动国内本土产业链上下游紧密合作。

再者，贸易摩擦背景下华人员工在美资芯片企业遭受排挤，选择顺势归国发展，海归人才的大幅增加，也会加快芯片国产化进程。在政府和市场的双重加持下，我国芯片将会摆脱依赖，实现产业升级。

三、中国集成电路对外贸易发展的应对策略

在前文的分析中，可以发现我国集成电路企业缺少自主研发能力，对美集成电路产品高度依赖。若美国扩大摩擦范围，将会对我国产业造成较大的负面影响。基于此，提出以下建议。

(一)打造弹性的集成电路供应链

中美贸易摩擦充分暴露了我国集成电路供应链存在的安全隐患。只要供应链的某一环节断裂，集成电路产业整体都将陷入被动状态。因此，要推动集成电路贸易发展，首先要保证供应链安全，降低突发事件造成的供应风险。

企业要降低对单一芯片供应商的依赖，实现供应商或供应地的多元化，使得企业在出现供应链中断风险时，具备对供应链进行重新部署的能力。提升本土上游厂商对下游的服务能力，增加客户粘性，降低市场需求或供应发生变化对企业经营状况的影响。加强本土集成电路上下游厂商间协作水平，使得本土供应商具备一定配套服务能力，降低供应系统在面对干扰因素时，出现供应链部分或整体发生崩溃的可能性。强化集成电路产业内部设计、制造、封测等企业之间的协同发展能力，使得企业间具备相互配套、支撑的能力。提升产品分销商对市场供需的调剂能力，依托分销商渠道、信息优势，平衡市场供需状况，进一步保障集成电路产品的长期稳定供货。

(二)加大创新扶持，提升产品竞争力

我国企业每年耗费大量资金进口高端芯片，出口芯片多为附加值低的中低端产品，归根结底是我国芯片产品核心竞争力薄弱，企业科研经费不足。集成电路是一个成本高、投资回收期长的产业，巨大的资金压力，往往导致企业不愿加大研发投入。国内最大的集成电路制造商中芯国际2018年研发费用仅6.6亿美元，仅占美国英特尔研发支出的1/20。

因此，政府应依托创新型企业布局建设一批国家集成电路技术研发中心，引导有条件的企业加大高端技术研究开发投入，加强以国家企业技术中心为枢纽的技术创新体系建设，引导产业创新驱动转型发展。向集成电路企业提供税收优惠政策，根据企业技术进步状况，对企业所得税和增值税进行不定期调整。帮助集成电路企业通过知识产权质押、股权质押、保险担保等方式获取资金，充分发挥金融机构的融资担保作用，积极研发与集成电路相匹配的信贷产品，为集成电路企业提供多种形式的融资服务。鼓励社会资本按照市场化原则，拓宽企业筹资渠道，以支持企业加大芯片尖端技术的研究投入，补足上游设计短板，提升国产芯片竞争力，增强出口优势。

(三)加强国际交流，推动贸易合作发展

集成电路是高度国际化和市场化的产业，在新时代背景下闭门造车必然无法跟上国际步伐，资源整合与国际合作是迅速提升产业发展能力的主要渠道。发展集成电路必须秉承开放合作原则，借助我国独特的市场优势，吸引境外资金、技术，积极为国际企业来华投资发展打造良好环境。鼓励国际集成电路企业在我国建立技术研发和生产中心。加强国内企业在境内外与欧洲、韩国、日本企业开展国际交流与合作，与之保持良好商务合作关系，形成更强创新力、更安全可靠的产业供应链。并时刻保持危机意识，警惕美国的联合打压，健全危机应对机制。支持国内高校、科研机构与国外高水平大学、科研院所开展合作，推动国际集成电路领域专家来华交流，支持海外高端产业精英到华发展，提高我国在集成电路有关领域的开发能力和科技水平。

同时，完善有关并购管理与防御机制，支持国内厂商开展国际合作，通过兼并重组获得海外先进生产经验与技术，形成优势互补，改善长期的经营环境和生产经营条件，从而打造企业的核心竞争力。

(四)夯实人才根基，助力国产芯片发展

人才是行业发展的根本，技术创新的源泉。根据《中国集成电路产业人才白皮书》显示，到2020年为止，我国集成电路相关人才存量只有40万，而产业需要72余万的人才，人才需求缺口将达到32万人。高端人才的供需矛盾已经成为制约技术创新升级的主要障碍，强化人才支撑也将是助力国产芯片发展的必然选择。

因此，要完善国内集成电路人才培育机制，进一步强化集成电路企业与高等院校之间的互动合作，开展培训专项基地建设，紧密结合企业发展需求动态调整课程设置、教学方式，着重培养高级、复合型人才，推动教育与科技前沿的密切融合。建立有效的创新激励制度，表彰和奖励为集成电路发展作出卓越贡献的高端人才，激发人才创新活力，培育自主研发的创新能力。另外，要通过相关人才项目，大力实施引留并举，革新人才应用思维。建立健全芯片产业高层次人才引进机制，鼓励优秀的集成电路企业和重点高校根据产业领军人才及团队核心成员具体情况制定专门的引才机制，并解决好重点芯片产业人才的配偶就业和子女就学等问题，以现代管理体制给予优秀人才发展空间。

(五)充分利用利益集团游说美国政府

美国内部有着复杂的利益集团，代表大企业和大财团的利益集团为了维护自身利益会通过游说等手段影响或改变国家政府决策。而且，在如今产业经济全球化体系中，往往牵一发而动全身，任何贸易举措都会影响全球经济的发展，从之前上文的表2，可以发现美资企业在我国集成电路占有较大的销售市场份额，如果美国政府持续进行芯片封锁，将使美资企业被迫撤离中国市场，这势必会缩减其市场占比份额，失去稳定收入来源，其研发投资资金也将大幅度削减。

在利益的驱动下，美企将会向政府施压。2019年，美国半导体产业协会安排了高通等公司与政府进行磋商，高通公司和其他芯片设计制造商积极游说美方商务部取消对华为的芯片销售禁令，指出美方此政策或许会将高达80亿美元的市场份额让予其他竞争对手，请求尽快恢复同华为合作的许可。虽然这是一次美国企业基于商业利益所采取的手段，但我国应该充分利用好这一点，强化与美国企业的互动交流，积极从旁推动美企与政府洽谈，申请产品出口临时许可证，尽可能借此延缓美国技术封锁生效时间，为国内集成电路发展争取时间。