王玺,赵谢
(1.海装驻北京地区第一军事代表室,北京 100000;2.火箭军96941 部队,北京 100000)
电子元器件是组成电子产品的最小单位,也是整体机械可以进行可靠稳定运行的基础条件。能否合理高效进行电子元器件的筛选,是保障其作用发挥最大程度的关键保障。因此,对电子元器件筛选工作与质量控制措施进行分析,具备一定的实效性意义。
对电子元器件进行筛查选择的原因是,厂家在进行筛查选择以后,没有有效符合用户对于质量方面的标准,因此,应该对电子元器件在厂家筛查的前提之下,重复进行筛选,这也是对厂家筛查工作的完善与补充。电子元器件在生产进程中会因为很多外界因素受到影响,如人为原因、材料原因等。这些原因都会促使产品无法全方位符合用户需要,与此同时,这些原因也会使得部分电子元器件具有缺陷。而这些具备缺陷的产品,其实际应用寿命将会极大程度降低,导致成为早期阶段的不具备效用产品。因此,在对电子元器件进行筛查选择中,应该应用不同的方式,促使其经由相应的试验来进一步提升电子元器件的稳定性与实用性。电子元器件进行筛查选择的范畴是厂家对于所生产的电子元器件没有合理应用筛查选择技术以及相应流程,还有用户对于元器件提出的特殊标准。但是生产厂家自身的筛选条件与筛选技术无法切实符合用户需要,因此用户对于厂家电子元器件筛查的合理性与筛查技术存在质疑,要求其应用科学方式进行质量检查,从而达成对电子元器件质量管控[1-2]。
半导体分立器件二次筛选。根据元器件发展历程,我国国内的军工单位,特别是航天科技、科工集团等研究单位应用较多的电子元器件就是半导体分立器件,将此作为对象进行的二次筛选经历了十分漫长的时间探索,因此,半导体分立器件二次筛选技术相对成熟。具体地,将整机应用稳定性与运转环境作为标准,将电子元器件试验方式以及试验环境作为参照,现阶段我国已经制定规划有关电子元器件的二次筛选规范,这也为半导体分立器件的二次筛选工作提供了相关依据与支持。
微波器件二次筛选。经常可以见到的混合器以及有源器件等等,都属于微波器件的范畴之中,但是就当前阶段的状况来说,我国对于这一方面的二次筛选工作依旧缺乏相应的深入探索。如微波晶体管,其组成构造较为繁杂独特,因此对于配套的设施仪器等都具有较高的要求,在实际使用二次筛选技术时,并不能切实符合相应的标准与具体要求[3]。
集成电路二次筛选。将整机设备的稳定性与可靠性等质量方面的实际需要作为前提,虽然集成电路器件的二次筛选工作与其他工作相比较而言,具有起步较晚的特点,但是却显现出了十分快速的发展趋势。通常情况下来说,大部分的集成电路器件都是在完成了二次筛选工作后进行的装机工作,同时将DPA分析(Destructive Physical Analysis,破坏性物理分析)作为载体,从而精确排查出常规筛选工作之中无法发现的问题。但是在大范围大规模的集成电路应用范畴之中,在开发相应电子元器件普及程度的背景下,对集成电路的二次筛选又提出了崭新的挑战,如可焊性等,也正是因为受到这些因素的限制,电子元器件的二次筛选工作难度又进一步提升。
详细来说,二次筛选进行的是对电子元器件批产质量的检查工作。因此,为了保障电子元器件可以更加有效地满足整机标准,应该及时有效避免电应力以及热应力等方面的筛查,只需要对其进行常规的检查测验工作即可。例如,在军用电子元器件的合格产品目录中,只要是符合了相应筛选条件标准,二次筛选则没有必要开展;对于表贴元器件来说,也不需要开展二次筛选,为了避免因二次筛选导致影响焊接效果的状况出现。除此以外,依据产品的实际应用方式不同进行选择性的筛选也是十分常见的,例如对于宇航电子设备,应该对其进行抗辐射能力测验,但是对于地面上的电子设备则不需要进行这一项测验工作;对于海军的武器装备,通常多年服役在沿海城市,对元器件的抗腐蚀能力要求较高,则应该进行霉菌试验和盐雾试验考核[4-5]。
在二次筛选工作进程中,操作合理性、防护严密性等都是关联着电子元器件未来应用状况的,因此,在进行筛选工作时,应该加强对环境的全方位检查,重点关注详细操作进程与防护举措,从而为元器件稳定性提供保障。
对于实际工作进程中的状态进行有效模拟,将电应力施加在相关的元器件上,促使电子元器件中具备的缺陷与不足之处可以全部地暴露出来,从而有效将生产进程中具备缺陷和不符合标准的元器件进行筛查剔除。
通过应用镜检与目检的方式,可以有效地将电子元器件外部所具有的不足之处查找出来,并对电子元器件内部的芯片焊接、引线缝合等情况进行检查,这种检查手段具备高效率与简便的特性。扫描电子显微镜、C射线等都是其中十分关键的镜检技术。
这种筛查方式主要是应用环境应力,将环境应力施加给电子元器件本身,促使元器件产品内部具有的不足之处加快速度暴露出来。通过使用这种检测方式,可以快速有效地筛查出其中的故障,并消除故障隐患。对于电子元器件产品,可以应用冲击、温度冲击等多种方式进行环境应力选取。在特殊的环境应力下,可以选取应用低气压筛选法等,应用不同的环境应力进行筛选工作,电子元器件也会具备不同的筛选结果[6]。
对于密封程度不符合标准而造成电子元器件内部渗入水汽,就可以应用密封性筛选法,一般情况下应用放射性筛选与气泡筛选等方式。
电子元器件在开展检查工作与筛查工作时,应该注意以下几个方面:第一个方面为电子元器件在开展筛查工作时,若筛选流程操作不规范,或者所应用的技术不合理,将会使得检测工作失去效用。因此,对于电子元器件进行筛查选择时,必须应用规范合理的技术以及标准的操作程序进行检测;第二个方面为在开展电子元器件筛选试验的前期阶段,应该检查极性连接问题,因为如若产生了接反的问题,将会对检查测验结果造成一定的影响,严重情况下将会使电子元器件出现损坏的情况;第三个方面为对电子元器件进行筛选时,应该严密完善管控所加的电压以及电流,控制其不能超出额定的阈值,不然将会导致筛选工作结果失去效用;第四个方面为选取正确的储存方式,对于极性元器件进行保存,如若保存放置的方式不恰当,将会使得电子元器件所具备的功能受到干扰;第五个方面为对电子元器件进行筛查选择的前期阶段,应该明晰筛选工作的基础操作原理,同时也应该明确其操作进程、筛选项目等相应的参数。
电子元器件在进行筛查工作进程中,应该在相应的规范标准之内进行电应力的施加,促使其在经过一定时间以后,电子元器件之中所具有的缺陷之处可以暴露出来,再根据实际情况进行合理剔除。但是存在一部分电子元器件经筛选合格后,仍在实际应用中出现了功能性能失效的情况,因此在这种状况之下,施加电应力时就应该稍稍高于标准规定,同时也应该将电子元器件进行试验的时间稍稍延长。除此以外,也可以应用其他质量管理控制措施,对电子元器件的质量筛查工作进行增强,可以应用以下几种方式:第一种是科学合理设定试验电流以及电压等相应参数数值,对其工艺方面的相应标准进行严格要求;第二种是电子元器件在开展筛查工作时,所需要应用的条件以及设施都应该进行严密完善的检查与比对,同时应该按照操作规程,严格执行试验操作;第三种是对于电源的选取应用应该考量其所具备的稳定程度,也应该检查接地以及短路等相关问题。同时,还应该重点检查接线夹的安装以及安装极性问题,避免对电子元器件造成毁坏;第四种是在开展电子元器件筛选试验时,应该防止外界因素对电子元器件外观质量的影响,因此,电子元器件应该轻拿轻放,不能因用力过猛而导致电子元器件出现机械损伤;第五种是电子元器件在进行筛查试验工作时,应该做好相应的静电防护工作[7]。
对电子元器件的质量管理控制工作应该在提升关注程度的同时,组织对从事电子元器件筛选的工作人员进行专业知识和业务能力培训,如对电子元器件的技术标准、设备、基本特点等相应知识学习,对于各种电子元器件的基础特性,工作人员都应该具备足够的了解与掌握。除此以外,对于电子元器件的实际应用环境、极限参数值等知识也应该进行细致深入的了解学习,最后还应该对工作人员进行考核评价,在工作人员符合考核标准的前提下方可允许上岗工作[8]。
综上所述,电子元器件在电子领域中具有重要意义,因此应该对电子元器件的质量进行合理控制,通过对元器件性能参数进行检测监控,促使其所具备的功能性能可以得到最大程度的发挥,进而确保电子设备产品的质量得到保证。除此以外,电子元器件的筛选虽然具有较长时间的发展历史,但是在实际操作中依旧存在困难问题,需要不断地进行优化和创新。同时,相关工作人员应该提升对电子元器件进行筛选工作的重视程度,全方位掌握相关知识,促使电子元器件筛选工作得到进一步发展和完善。