台区融合终端生产工艺流程

仲俭 李丹

摘要：本文主要针对台区融合终端生产工艺流程进行阐述，并针对生产各工序重点控制事项进行介绍。

关键词：台区融合终端;工艺流程

一、概述

台区融合终端生产过程主要分为：单板装焊、单板调试、整机组装、整机调试、出厂检查、出厂包装等几个部分。各工序相辅相成、紧密连接。

二、单板装焊

1、元器件确认。复杂的PCB板是由单个简单的元器件组成的，所以单个元器件的质量决定着整个PCB能否正常运行，决定着整个生产环节能否正产进行。因此进厂时要对原材料进行抽检（个别重点原材料进行全检），确认原材料的规格、型号外观、性能是否符合要求。

2、单板贴片回流焊。贴片回流焊质量要求焊点圆润饱满、无缺焊、虚焊、漏焊等不良现象。回流焊工序应重点控制：使用前核对物料确认贴片物料的正确性，PCB板投入丝印机入口时要确认PCB板方向是否正确，检查印刷参数、元器件安装正确，焊接完成后对元器件进行AOI光学检测，确认焊接状态是否符合要求。回流焊需要进行首件检查，首件检查完成后才可进行大批量生产。

3、单板手插件波峰焊。波峰焊以手插件为主，人为干预比较大容易影响PCB板质量。生产前需要需要物料的正确性。手插件作业人员需要专业培训后才能进行作业，避免元器件插错，且每个操作员负责的手插件物料应尽量少，避免混料。手插焊作业人员在作业过程中必须穿防静电服和带防静电手环，避免因为身体上的静电造成元器件损坏。插接好元器件的PCB板放入指定工装进行波峰焊。焊接完成后须进行焊接质量检查，检查焊点无虚焊、漏焊、连焊情况。检查完成后对元器件引脚进行剪脚，注意引脚长度应控制在2.0MM，剪脚过程要注意附近元器件防护，不得损坏其他元器件。

4、单板清洗。焊接完成的PCB板需要进行清洗。清洗前检查清洗剂型号和质量。使用前确认清洗剂型号是否符合要求。使用过程中清洗剂出现明显浑浊后应及时进行更换。清洗时避免浸泡到电池盒按键。清洗后检查PCB板无残留锡豆锡杂、松香等助焊剂。清洗结束使用气枪吹干净清洗剂，清洗完后进行烘干除潮（烘干温度60-65℃，烘干时间2小时）。

三、单板编程和单板调试

1、CPU板升级：台区融合终端CPU板装焊完成后对CPU板进行打包升级。升级前检查升级程序是否正确，检查CPU板与工装连接是否良好。正确无误后对CPU板进行升级大包，升级完成后CPU板做好标识，包好防静电袋。在升级过程中操作人员必须做好静电防护工作：防静电服和防静电手环穿戴良好。

2、电源板编程和调试：台区融合终端电源板装焊完成后对电源板进行编程。编程前检查编程器中程序是否正确，检查电源板与工装连接是否良好。在作业过程中操作人员必须做好静电防护工作：防静电服和防静电手环穿戴良好。

四、整机组装

1、操作前应检查电烙铁温度和电动螺丝刀力矩是否符合工艺要求，检查防静电服和防静电手环穿戴良好，核对物料与作业文件知否一致。

2、整机装配各工序须严格按照工艺文件进行作业。

3、批量生产前必须进行首件检验，避免造成批量不良。

4、生产时要注意检查A/B/C/N各相电压线穿过互感器时线缆是否正确，检查线缆排布和走线是否正确;螺钉紧固到位，无缺少螺钉现象;线缆焊接两焊点不允许焊连，线缆不允许破皮，焊点要圆润饱满，无虚焊漏焊现象，线头不能低于印制板。

5、整机组装时需要记录电源板和CPU板的流水码，方便后续CPU板和电源板追溯。

五、整机调试

1、整机耐压测试。整机耐压测试为2.5KV的高压作业，耐压仪器必须可靠接地。耐压工装须将进行耐压的整机和操作人员进行隔离且操作员脚下需要垫绝缘胶皮，操作前确认耐压仪“停止”按钮已按下，电源处于断电状态，确保操作人员人身安全。耐压仪需要电压调整到2.5KV，漏电流上限为5mA，漏电流下限为0mA，耐压时间60S。

2、高温老化。台区融合终端老化须带电老化，将终端放于周转车上连接好老化工装端子。设置老化室的温度为65℃-70℃恒温。在老化期间，每2小时，巡视一次终端运行情况，并按照巡视情况填写在老化记录。老化后需恢复常温2小时。

3、整机功能调试。整机功能调试是对终端的功能进行测试。操作前确认设备连接是否可靠。整机调试主要需要注意软件选取，并将对应的大包、补丁名称和版本填写到软件上。

4、精度校准。操作前确认设备连接是否可靠。源输入三相四线 220V/5A/0.5L。等待終端WAN灯闪烁，使用条码枪将侧面号段扫入校准软件IP-1到IP-4，软件自动开始校准。等待软件所有项目变绿，说明校准成功，源停止、置零，将终端取下做好标识。

六、出厂检查

1、出厂检查包含功能检查、精度检查、外观检查。功能检查，主要对终端的通讯、按键、指示灯、报警等功能进行检查;精度检查主要是将终端与标准源进行对比，检查是否符合技术要求;外观检验主要是检查外观无划伤，上下壳干净、密封条无外漏，螺钉无缺失滑牙，透明窗无异物，终端和模块刻字清晰无缺段漏刻情况。

七、出厂包装

1、出厂参数设置。按照用户要求记性参数设置并终端进行清零。参数设置软件设置成方案导入式，操作员作业时参数配置错误。安装下铭牌时不得大角度弯曲，避免造成射频标签损坏。

2、出厂参数检查。核对出厂参数设置设置的用户参数是否正确，避免将用户参数错误的终端提供给用户。

3、包装。包装时整个终端生产的最后一道工序，必须按照用户要求进行作业。终端入箱前要再次进行外观检查，检查外观无划伤，上下壳干净、密封条无外漏，螺钉无缺失滑牙，透明窗无异物，终端和模块刻字清晰无缺段漏刻情况。检查铅封、合格证、外标识已按照用户要求进行操作。使用用户指定样式的纸箱和包装标识。入库前进行包装箱检查，检查纸箱无破损、变形、撕裂现象。

八、结语

台区融合终端从原材料到成品的制作过程，各工序相互配合紧密联系，任何工序。任何一道工序出现问题都会影响到下一道工序甚至整个产品的质量，因此各工序的要严格按照工艺要求，加强质量控制。面对激烈的全球化市场竞争，企业要想在竞争中生存、发展，就必须不断的完善生产工艺，提高质量水平。

参考文献：

[1]陈文高 配电系统可靠性实用基础{M}.北京：清华大学出版社，2007

[2]侯玉华 全业务运营的重要窗口-融合终端.信息通信技术，2010

作者简介：仲俭（1990- ），男，山东烟台，烟台东方威思顿电气有限公司工艺工程师;

李丹（1990- ），女，山东烟台，烟台东方威思顿电气有限公司工艺工程师。