Cu-5%Fe合金薄板带的研制与应用

2021-09-09 08:09郭创立孙君鹏王小军梁建斌王文斌
电工材料 2021年4期
关键词:铜合金铸锭薄板

周 斌,郭创立,孙君鹏,王 群,王小军,苟 锁,梁建斌,王文斌

(西安斯瑞先进铜合金科技有限公司,西安 710077)

引言

随着高强高导铜合金被广泛应用于各行各业,市场对高强高导铜合金的制造成本及使用性能提出更高的要求。目前国内外高强高导铜合金材料以Cu-Ag(-Zr)、Cu-Cr(-Zr)、Cu-Cr(-Nb)等铜合金为主,这些铜合金主要是通过添加Ag、Zr、Cr、Nb等贵金属或者稀有金属(产量有限的金属),以此起到固溶强化、析出强化等效果,从而改善铜合金的性能。但是,这些贵金属及稀有金属的成本过高、资源有限,所以寻求含量丰富,价格低廉的添加金属元素迫在眉睫。Fe作为地球上含量最丰富的金属元素,它的相对成本最低,在铜合金中添加金属元素Fe,受到了广泛关注。

国内外不少学者对Cu-Fe合金进行了研究,通过形变原位复合法、快速凝固法、多元合金化法和粉末冶金法等方法制备出合金样品,研究如何获得高强度的同时,也能获得高的导电率,如Go等[1]研究Cu-20%Fe合金变形量与强度的关系,发现当变形量η从4增加到6时,抗拉强度从500 MPa迅速增加到1400 MPa以上;陈毅等[2]研究时效工艺对Cu-12%Fe性能的影响发现,在350℃和450℃进行时效处理时,Cu-12%Fe合金的电导率随着时效时间延长而上升,在550℃和650℃时效处理时,Cu-12%Fe合金的电导率随着时效时间延长而先上升后下降,并发现在550℃时效4 h,可以获得力学和电学综合性能最好;邹晋[3]研究指出,Cu-Fe形变原位复合材料的强度和电导率不仅和Fe含量有关,变形程度也会显著影响材料的综合性能,变形初期,Fe纤维未完全形成,合金强度增加不明显,当应变量η>5时,合金的强度随着变成量增大,强度增加明显。

因为铜与铁的兼容性差,到目前为止未见报道铁含量大于3%的铜铁合金的工业化生产,本文作者所在公司,通过几年的研究摸索,目前实现了Cu-5%Fe合金铸锭、合金薄板带的批量化生产,并对Cu-5%Fe合金薄带的电磁屏蔽性能进行了研究。

1 Cu-5%Fe合金的生产制备

1.1 熔炼铸造、轧制

Cu-5%Fe合金采用纯度为99.9%的电解铜板、铜铁中间合金(自制的Cu50Fe50中间合金),采用3T非真空感应熔炼炉,下引半连续铸造加电磁搅拌制成Cu-5%Fe合金锭,扁锭尺寸为(W)420 mm×(t)150 mm×(L)5000 mm;将Cu-5%Fe合金扁锭,经步进炉加热、热轧及双面铣削后再冷轧,中间退火采用带保护气氛的强对流钟罩炉,成品退火采用气垫式连续退火炉,合金薄带经表面清洗、拉伸弯曲矫直、切边后即是成品薄带。

1.2 性能测试

用ZEISS-Axio vert.Al型金相显微镜观察分析铸态、轧制态的显微组织。用450SVD型维氏显微硬度仪测量显微硬度。用XLB-D型试样冲模液压机制备抗拉样品,并用CMT-5105型万能试验机检测抗拉强度、延伸率。用DX200GH电桥检测电导率。电磁屏蔽性能按GB/T 30142—2013《平面型电磁屏蔽材料屏蔽效能测量方法》,委托北京郝安辐源环境科技有限公司检测。

2 结果与讨论

2.1 合金的宏观形貌

Cu-5%Fe合金铸锭宏观外貌如图1(a)所示,铸锭外观平整,无任何冷隔、裂纹等缺陷。从图1(b)铸锭锯切冒口后的端面可以看出,铸锭结构致密,无中心气孔、夹杂、疏松等铸造缺陷。图1(c)为轧制的成品板带形貌。

图1 合金的宏观形貌

2.2 合金的显微组织

图2为Cu-Fe合金二元相图。从图2可以看出,在高温下Cu与Fe能够完全互溶,但是在室温下,Fe相几乎不溶于Cu基体中;而且两者之间不生成任何中间相,合金的相组成为两相混合物,属于一种“假合金”。文中合金的Fe元素的占比是5%,已超过其最大固溶度4.1%,所以合金在凝固的过程中,Fe首先以γ-Fe(富Fe固溶体)从溶体中形核,通常以树枝晶形态生长;随着温度的降低,在1096℃时发生包晶反应:γ-Fe+L→(Cu);当温度降至850℃时,发生共析转变形成α-Fe;在600℃以下Fe和Cu基本不互溶,所以基体组织基本上以枝晶态的Fe相和Cu基体组成。

图2 Cu-Fe合金二元相图

图示3(a)为Cu-5%Fe合金铸态的显微组织。Cu-5%Fe合金的显微组织主要由富Cu基体和富Fe枝晶所组成,还可以观察到少量球形Fe相颗粒存在,它的形成原因主要是外加磁场的搅拌作用,将部分Fe枝晶组织打散所形成。Fe相在基体中分布较为均匀,并无特定的取向分布,说明在熔化过程中Fe和Cu之间得到了充分的混合,并且在合金液铸造凝固过程中,未出现大范围的成分偏析现象。

图3(b)为板带轧制到厚度为0.1 mm时,在500X光镜下的显微组织,从图3(b)可以看出,Cu-5%Fe合金随着轧制过程中的不断变形,第二相Fe枝晶由最初的无序分布逐渐转变为沿轧制方向分布,并逐渐呈现为“纤维”状;但是可以看出纤维粗细不均匀,纤维间距也不均匀,主要是Fe枝晶的一次晶和二次晶形貌差异导致的。

图3

2.3 Cu-5%Fe合金薄带的性能

根据客户的使用要求,通过改变轧制参数(道次变形量、热处理温度等),制备了不同状态下的Cu-5%Fe合金薄带:硬态(H)、半硬态(1/2H)、软态(1/4H),其性能指标与状态之间的关系如图4所示。

图4 不同程度的轧制变形量后板带的抗拉强度、延伸率的变化曲线

从检测结果来看,Cu-5%Fe合金薄带硬态抗拉强度达550 MPa、硬度达160 HV、导电率达到60%IACS,与目前市场上应用的C19400(Cu-Fe-P)相比较,性能较优。具体性能参数如表1所示。

2.4 Cu-5%Fe合金薄带的电磁屏蔽性能

由Cu-5%Fe合金的显微组织可以看出,合金中存在Fe相,而Fe是铁磁性物质,具有自发磁化现象。张盼[4]研究了不同Fe含量下,铜铁合金的磁性变化规律,随着Fe含量的增大,饱和磁感应强度也随之增大,但是矫顽力、剩余磁化强度表现为先增大后减小的趋势。那么铜铁合金的电磁屏蔽性能如何,是否可以作为电磁屏蔽器件材料,为验证其磁屏蔽性能,对Cu-5%Fe合金薄带的电磁屏蔽性能进行了测试。

材料的屏蔽效能分类为[5]:0~10 dB几乎没有屏蔽作用;10~30 dB有较小的屏蔽作用;30~60 dB中等屏蔽效能,可用于一般工业或商业用电子产品;60~90 dB屏蔽效能较高,可用于航空航天及军用仪器设备的屏蔽;90dB以上的屏蔽材料则具有最好的屏蔽效能,适用于要求苛刻的高精度、高敏感的产品。对Cu-5%Fe薄带进行电磁屏蔽效能检测,结果如图5所示,从图中可以看出,在14 kHz~18 GHz频率范围内,Cu-5%Fe合金的屏蔽效能都能达到60 dB(除14 kHz外)以上,可以作为军用设备的屏蔽材料。

图5 Cu-5%Feδ=0.1 mm板带电磁屏蔽效能

Cu-5%Fe薄带具有优异的屏蔽性能,是因为合金中含有Fe相,在大塑性变形之后,Cu基体内部的Fe相呈现“纤维状”组织,这种“纤维状”组织类似“避雷针”的作用,可以吸收周边电场,电场的磁场和磁场的磁场具有反向性,引起磁滞现象并相互抵消,从而获得完美的屏蔽效果。

2.5 Cu-5%Fe合金薄带的其他领域应用

Cu-5%Fe薄带因含Cu量在95%,所以具有较高的导热性,可以作为消费电子产品的背板材料,起到很好的散热作用,据了解日本某公司已经开始使用Cu-Fe合金带材来作CPU盖板材料。铜铁合金也具有一定的抗菌性能,可以作为抗菌器材。

3 结论

(1)采用非真空感应熔炼、电磁搅拌及半连续铸造技术,制备了Cu-5%Fe合金锭,单锭重量约2700 kg,铸锭规格尺寸为420 mm(W)×150 mm(t)×5000 mm(L),并通过现代化的成套轧制设备,轧制出t=0.1 mm厚度的Cu-5%Fe合金薄板带。

(2)检测了t=0.1 mm厚度Cu-5%Fe合金薄板带不同状态下的性能参数,其硬态抗拉强度达550 MPa、硬度达160 HV、导电率达到60%IACS。

(3)检测了t=0.1 mm厚度Cu-5%Fe合金薄板带的电磁屏蔽性能,在14 kHz~18 GHz频率范围内,Cu-5%Fe合金薄板带的屏蔽效能都能达到60 dB以上,可以作为军用设备的屏蔽材料。

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