芯片概念上市公司无形资产发展现状及对策

苑泽明 牛新琪 刘冠辰

【关键词】 芯片; 无形资产; 创新能力; 市场竞争力; 可持续发展能力

【中图分类号】 F275  【文献标识码】 A  【文章编号】 1004-5937（2021）18-0043-06

一、引言

2020年10月，党的十九届五中全会指出要加快建设科技强国，坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。芯片，也称集成电路，其产业发展对支撑国家经济发展以及保障国家安全有着不可或缺的作用。IMF测算结果显示，芯片产业产值的增长能以十倍的效应拉动IT产业产值的增长，对GDP增长的拉动效应可达百倍①。然而，我国芯片产业正面临自主创新动力不足、高端制造“卡脖子”的问题。2016年，美国商务部将中兴通讯列入“实体清单”，对其采取限制出口措施。无独有偶，2019年美国商务部要求所有向华为出售产品的美国公司必须获得许可特批。美国利用核心技术垄断优势对我国企业进行涵盖核心电子元器件、高端通用芯片和基础软件的全面打压，对我国芯片产业安全构成巨大威胁。如何提升芯片产业的创新水平，打造真正的“中国芯”，成为迫在眉睫的问题。

实际上，为了解决“中国芯”问题，我国已经制定了多项相关政策。2000年，國务院出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，从增值税税收优惠等方面对集成电路设计、生产企业给予政策支持。2014年，我国发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，对集成电路产业发展的原则、目标、任务和重点做出了详细规划。随后，国家集成电路产业投资基金成立，重点投资集成电路制造领域。2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，以加快推进集成电路产业发展，构建以集成电路产业为核心的现代信息技术产业体系。

芯片产业是科技强国战略的重要一环，创新水平是芯片产业的核心技术保障，无形资产是创新水平的重要表征，评价无形资产发展现状及存在问题对该领域的政策制定、企业发展及投资决策都具有重要的参考价值。天津财经大学无形资产研究团队从2010年起致力于无形资产指数的研究，至今已形成了“无形资产指数评价模型3.0版本”。该指数从“创新—市场竞争—可持续发展”的价值链出发，涵盖创新能力、市场竞争力和可持续发展能力3项一级指标，9项二级指标和29项三级指标。本文将以“无形资产指数评价模型3.0版本”为基础，评价2016年至2019年芯片概念板块上市公司无形资产综合实力，试图发现其发展面临的问题，以期为芯片概念板块上市公司创新能力的提升和未来发展提供一定的参考。

二、文献回顾

我国芯片产业的发展可追溯至20世纪60年代。1965年，第一批国内研制的晶体管和数字电路在河北半导体研究所鉴定成功，标志着我国芯片产业创业期的开始。发展初期的芯片产业与世界水平相比，在科研、技术方面有大约15年的差距，在工业生产方面落后20年以上。80年代初，以“742”厂为代表的一批芯片生产工厂进行了技术引进的探索，但是暴露出芯片产业布局分散和重复引进的问题，并未达到“引进、消化、吸收、创新”的理想目标。随后开展的“908”工程则陷入了“投产即落后”的窘境。进入21世纪，“核高基”重大专项使集成电路制造关键装备实现了从无到有的突破，填补了产业链的空白。

现阶段关于芯片产业的研究主要关注其技术突破、产业价值链、产业竞争力和产业发展模式。在技术突破方面，相比于发展领先的国家和地区，我国芯片产业起步较晚，加之长期采用技术引进、模仿为主导的追赶策略，总体上仍扮演跟随者和学习者的角色。高晓然等[ 1 ]根据索洛模型对我国集成电路工业技术进步贡献率进行测算，得出其科技进步贡献率偏低的结论。方莹莹和刘戒骄[ 2 ]认为促进芯片产业技术创新需要建立产业生态圈，实现开放式协同创新。

在产业价值链方面，卢明华和李国平[ 3 ]认为在技术发展进入稳定发展期之后，市场成为推动芯片产业价值链发展的主要动力。在全球供应链融合的大背景下，我国芯片产业关键节点存在明显的产业链安全隐患，核心技术匮乏、产能不足[ 4 ]，特别是在芯片设计环节和制作环节对外依存度较高[ 5 ]。刘雯等[ 6 ]提出要构建芯片设计、加工和测试等各环节协同发展的产业链，加强芯片企业与下游整机企业的联动。

在产业竞争力方面，我国芯片产品国际贸易规模逐年增加，但供需失衡问题愈显突出，我国已成为全球主要的芯片进口方[ 7 ]。高广阔和过星辰[ 8 ]建立了区域芯片设计产业竞争力评价指标体系，应用因子分析方法，对大陆三大芯片产业区域的中心城市以及台湾地区的芯片设计产业竞争力进行了实证分析。江颖俊和薛有志[ 9 ]利用产业组合与创新需求IIR要素进行专家问卷调查，发现芯片制造代工产业应朝“差异化”与“焦点化”的战略方向前进，而非仅强调先进工艺的竞争。

在产业发展模式方面，全球芯片产业正在迎来第三次产业转型升级，人工智能技术丰富了芯片的应用场景，芯片设计走向软件定义硬件的时代[ 10 ]。我国芯片企业必须通过建立战略联盟、开展合作、集合企业核心竞争力的方式参与国际竞争[ 11 ]。实施跨界并购，能够迅速弥补关键技术空缺，提升技术层级，优化市场布局[ 12 ]。

现有研究主要围绕芯片产业的技术突破、产业价值链、产业竞争力以及产业发展模式四个方面，鲜少关注其无形资产的发展。无形资产作为芯片产业的技术前提和产出成果，是其创新能力和核心竞争力的载体。本文基于无形资产指数，对我国芯片概念板块上市公司无形资产综合实力进行评价，对其未来发展具有重要的现实意义。

三、芯片概念板块上市公司无形资产发展现状

（一）信息披露与整体现状

本文选取2016年至2019年同花顺中芯片概念板块上市公司为研究对象，剔除数据缺失、含有异常值以及金融保险行业样本后，保留了789个有效样本，数据来源于CSMAR、WIND、RESSET、同花顺数据库以及巨潮资讯等网站。

如表1所示，芯片概念板块上市公司有效样本逐年递增，从2016年的172家增长至2019年的211家，可见芯片概念板块上市公司对无形资产的信息披露越来越重视且披露质量不断提高。从行业分布来看，芯片概念板块上市公司数量排名前三的行业分别为电子器件制造业（101家）、机械设备仪表制造业（24家）以及信息传输、软件和信息技术服务业（24家）。从产权分布来看，有效样本中民营企业有148家（占比为70.14%），国有企业有50家（占比为23.70%），可以看出民营企业是芯片产业的主要力量。从上市板块分布来看，创业板、主板、中小板样本量分别为82家、75家和54家，分别占有效样本的38.86%、35.55%和25.59%。从区域分布来看，广东（55家）、江苏（34家）和北京（33家）聚集了国内57.82%的芯片上市公司，这些地区优质的经济条件和政策环境为芯片产业提供了良好的发展空间。

总体来看，“十三五”期间芯片概念板块上市公司无形资产指数总分稳中有升，由2016年的70.77分提高至2019年的70.90分，涨幅为0.18%。然而，相比于基期2016年，样本极差呈扩大趋势，反映出芯片板块无形资产整体实力两极分化问题日趋严重，最大值在波动中有小幅上升，最小值在波动中略有下降。从横向比较来看（见图1），2016—2019年芯片概念板块上市公司无形资产指数总体得分每年均领先于全国平均水平，相较于其他产业，芯片产业无形资产的发展水平更为突出。

（二）分项能力评价

无形资产指标体系包含3项一级指标，分别是创新能力、市场竞争力和可持续发展能力，2016—2019年评价结果见表2。在创新能力方面，芯片概念板块上市公司得分尽管从2016年的34.06分先升后降至2019年的34.05分，但四年间均显著高于全国平均水平，具备较强的创新优势。创新能力得分在总分中占比最高，可以看出创新能力是企业无形资产实力的核心。在市场竞争力方面，芯片概念板块上市公司得分从2016年的20.18分降至2019年的20.04分，但仍领先于全国平均水平。在可持续发展能力方面，芯片概念板块上市公司从2016年的16.53分上升至2019年的16.81分，呈现波动上升趋势，且高于全国同期水平，可见芯片板块上市公司持续竞争优势渐趋增强。

1.创新能力评价

创新是芯片产业未来发展的主要驱动力，创新能力是无形资产价值的源头。“十三五”期间芯片概念板块上市公司的创新能力得分虽然高于全国均值，但波动中呈现小幅下降，表明芯片概念板块上市公司的创新能力尚有提升空间。

从二级指标来看（见表3），在创新投入方面，芯片板块2019年相较2016年得分显著提升，由2016年的10.79分提升至2019年的10.99分，人力投入和资金投入力度逐年加大，说明企业越来越重视科研人员的招募和研发资金的投入。与全国同期相比，领先优势不断扩大，差值从2016年的1.19分提高至2019年的1.29分，可见芯片概念板块上市公司为提升技术创新能力提供了坚实的物质保障。然而，在创新产出方面，芯片概念板块上市公司的得分呈逐年下降趋势，四年间下降了0.25分，原因在于专利水平和专利质量得分明显降低。与全国同期相比，芯片板块领先优势也在缩小，创新投入的提高未能带来充分的创新产出，可见芯片概念板块上市公司的创新效率亟待提升。在创新环境方面，芯片概念板块上市公司的创新环境得分波动上升，稳定领先于全国平均水平，可见在“十三五”期間，国家对芯片产业的重视程度提高以及扶持力度加大，使其创新环境得以改善。

2.市场竞争力评价

市场竞争力既是企业创新的目标，也是企业可持续发展的保障。从指数评价结果看，四年间芯片概念板块上市公司市场竞争力得分波动较大且有下降趋势，但是得分均领先于同期全国平均水平，表明芯片概念板块上市公司尚未形成稳定的市场竞争优势。

从二级指标来看（见表4），在行业竞争能力方面，芯片板块得分逐年下降，从2016年的7.30分下降至2019年的7.05分，其中产业扶持政策得分有所下降，但芯片概念板块上市公司行业竞争能力与全国同期相比仍有明显优势。在供应链竞争能力方面，2016年至2019年芯片板块得分稳中有升，相较于全国具有微弱优势，这得益于芯片概念板块上市公司良好的商业信用融资能力。在产品竞争能力方面，芯片板块得分呈现波动上升趋势，主要表现在企业获取超额收益的能力较强。相较于全国，芯片概念板块上市公司四年间均以微弱优势领先，但是市场优势得分和品牌优势得分落后的情况未见缓解，如何提高市场占有率、打造国产自主品牌仍是芯片产业的研究课题。

3.可持续发展能力评价

企业的可持续发展能力是企业实现健康发展的保证，也是无形资产评价的最终目标。从指数评价结果看，2016年至2019年芯片概念板块上市公司可持续发展能力得分呈现波动上升趋势，且均高于全国同期水平。

从二级指标来看（见表5），在人力可持续发展能力方面，芯片概念板块上市公司得分稳步上升，从2016年的6.03分上升至2019年的6.22分，与全国同期相比优势稳定，员工素质和员工稳定性的提升为企业提供了长期稳定的优质人力资源。在财务可持续发展能力方面，芯片板块得分由2016年的6.24分提升至2019年的6.52分，相比于全国同期优势稳定，可见芯片概念板块上市公司资本规模不断扩大，增值能力越来越强。在社会可持续发展能力方面，芯片板块得分呈震荡式发展，相比于全国平均水平有微弱优势，说明芯片概念板块上市公司社会责任履行情况良好。

四、芯片概念板块上市公司无形资产发展存在的问题

5G、大数据、云计算等各种新应用、新产品的出现，使得全球芯片产业进入重大调整变革期，也为我国芯片产业发展带来了新的机遇和挑战。基于无形资产指数评价结果发现，芯片概念板块上市公司在创新投入、创新环境和供应链竞争能力方面优势显著，可持续发展能力稳步提升，芯片产业整体具有积极向好的发展态势，但仍存在以下问题。

（一）持续性创新投入不足，创新产出质量不佳

从无形资产指数评价结果来看，芯片概念板块上市公司创新产出得分从2016年的11.73分下降至2019年的11.48分，领先全国平均水平的差值也从0.63分下降至0.6分。这主要是由于芯片板块专利水平和专利质量呈现下降趋势。专利水平得分从2016年的1.48分下降至2019年的1.43分，专利质量得分从2016年的4.37分下降至2019年的4.29分，且二者领先全国同期的分值均有所降低。根据2019年全球半导体技术发明专利排行榜TOP100②，排名第一的韩国Samsung专利申请量为5 376件，而芯片概念板块上市公司仅有4家上榜，分别为京东方（2 147件）、紫光股份（822件）、北方华创（175件）和比亚迪（90件），创新产出差距显著。

虽然芯片概念板块上市公司创新投入得分遥遥领先，但是短时间内并不能带来令人满意的创新产出，原因在于芯片产业不但投资门槛高，而且需要持续的高强度投资。芯片产业技术遵循摩尔定律发展，快速更新迭代的新技术缩短了产品的生命周期。企业为跟踪高端技术，保证专利产出，必须不断投入大量的研发人员和资金[ 13 ]，然而这正是我国企业相较于国外巨头最明显的弱势。例如，截至2018年，我国负责研制光刻机任务的上海微电子装备股份有限公司，10年间研发支出为6亿元人民币，专业人才仅有1 000余人。对比国外光刻机顶尖企业ASML，10年间研发支出总和超过了735亿元人民币，科研人员可达万人③。此外，目前芯片概念板块上市公司的人力投入仍不足以满足其发展需求。中国电子信息产业发展研究院发布的《中国集成电路产业人才白皮书2019—2020》同样指出，截至2019年底，我国直接从事集成电路产业的人员规模在51.19万人左右，预计到2022年前后人员规模的需求将达到74.45万人，尚有20余万的人才缺口。

（二）政策制定落实缺位，行业竞争能力不足

无形资产指数评价结果显示，“十三五”期间芯片概念板块上市公司行业竞争能力得分出现了0.15分的下降，且相较于全国领先优势略有缩小。原因在于芯片概念板块上市公司产业政策扶持得分从2016年的4.49分下降至2019年的4.42分，领先全国同期的分值四年间下降了0.06分。首先，芯片产业政策多以国家层面的文件号召为主，地方层面的政策落实精准度有待提高[ 14 ]。地方政府更多关注资本投入和产能建设，个别项目面临建设停滞、厂房空置等问题，造成资源浪费。

其次，芯片产业政策侧重于投资基金、税收优惠等方面，在帮助企业占领市场，掌握主动权方面有所缺乏。企业技术创新的试用机会和初始市场的开拓也需要相关的政策支持。一方面，购买方不愿承担替代成本，倾向于使用熟悉的老牌产品;另一方面，创新是一个试错过程，需要不断改进才能满足市场要求，但是先发企业会维护自己的垄断地位阻止后发企业进入市场。破解上述问题不能单靠企业的力量，产业政策扶持的精准度也要提高。

（三）市场份额亟待提高，品牌优势尚未形成

从无形资产评价结果来看，芯片概念板块上市公司产品竞争能力四年间得分波动幅度较大，且2019年相较2018年明显下降，从2018年的8.49分回落至2019年的8.35分。究其原因，一方面，市场优势得分2019年环比下降0.01分，且与全国均值持平，未形成競争优势。现阶段，我国芯片产品国内市场占有率较低，赛迪研究院的报告显示，中国大陆的多数芯片设计公司仍局限在特种领域以及农业发展等小众领域，国产芯片尚不具备强劲的市场优势。芯片产业具有“赢者通吃、大者恒大”的寡头发展特点，芯片特征尺寸的不断缩小使得设计和制造成本大幅度提高，企业需要较高的市场份额才能跨越盈亏平衡点，实现规模效益。

另一方面，品牌优势得分2019年相比于2016年下降0.02分，四年间平均低于全国同期0.05分。在华顿经济研究院发布的《2019年中国上市公司百强排行榜》中，芯片概念板块上市公司仅有11家进入500强，且只有格力电器排在第23名，其余10家上市公司均排在100名之外。品牌优势的不足使产品竞争力弱化，难以形成芯片产业的良性循环。以芯片设计环节为例，知识产权模块由ARM等国际巨头垄断，设计端使用的软件工具完全靠Synopsys、Cadence、Mentor等国外厂商提供授权。我国企业对其核心技术的依赖难以破解，无法进行自主品牌替代。

五、芯片概念板块上市公司无形资产发展的对策

（一）加大投入力度，优化创新产出效率

芯片产业投资回报周期较长，稳定的技术人才和持续性资金投入是企业创新产出的根本，同时，应进一步加强资源整合，增强产业创新效率。首先，要加强我国芯片人才队伍的建设。继国内首家集成电路大学在南京建成、集成电路被列为一级学科之后，专业人才培养要量和质并进。不仅通过配套激励措施、创造成长空间的方式为企业留住人才，而且应注重培养领军人物，对市场需求和技术发展趋势有敏锐的洞察力，结合5G、人工智能等新兴领域开展前瞻性研究，抢先进行专利布局。

其次，高强度、持续性的资金投入往往使单一企业难以负担，可以借鉴日本“VLSI技术研究组合”的经验，采取产学研合作的模式。该项目由日本通商产业省牵头，以日立、三菱、富士通、东芝、日本电气五大公司为骨干，联合日本通产省的电气技术实验室、日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所，共投资了720亿日元，用于芯片产业核心共性技术的突破。这一组合不仅集中了资金优势，而且促进了企业间的技术交流，有助于专利成果的产出。我国应发挥集中力量办大事的优势，由政府主导、社会跟上，在芯片产业链的关键节点上探索产学研合作的专利开发、布局机制。建立由国家重点项目引导的专利池，把分散的资源整合起来，形成统一标准，利用专利储备和布局的放大效应，提高创新产出效率。

（二）政策精准引导，提升行业竞争能力

制定并优化相关产业政策，引导社会资源流向国家战略扶持方向，达到资源的最优化配置，从而提升行业整体的竞争力。一方面，加强地方层面产业政策落实的精准度。地方政府需要对研发有效性及市场销售预期等做出科学合理的判断;进一步对企业投资行为开展监督检查，紧盯项目审批、银行信贷、土地承包等环节，严防盲目投资;还要因地制宜，结合自身禀赋和能力水平量力而为，发挥当地数字经济、新基建等内需潜力，面向人工智能、工业互联网、通讯技术、高铁等重点应用场景突破高端芯片技术，从而使宏观政策精准落地。另一方面，丰富产业政策引导手段。要推动芯片产业发展，除了传统的补贴策略，还可以通过政府购买的方式。美国的芯片生产商，如英特尔、仙童、美国国家半导体公司等，就是在与政府签订采购合同的条件下建立的，政府采购的作用不只是通过采购合同为其提供了充足的研发资金，更重要的是保护了这些企业免受外国公司的竞争，并在成本加成的基础上为其提供了销售市场。因此在对我国芯片产业进行政策扶持时，政府应该把支持的重心放在“用”上，只有帮助企业把最新的技术和产品用起来，才能提升行业竞争能力。

（三）建设产业生态环境，增强产品竞争能力

建设涵盖基础指令、底层芯片、系统软件、中间件和应用软件的产业生态环境，以实现芯片产业自主可控、国产品牌提高市场份额，增强“中国芯”产品竞争能力。在传统的个人计算机领域，英特尔和微软正是靠着与软件、硬件厂商组成的生态系统主导了PC行业30多年的发展;而在移动领域，也是生态系统成就了苹果公司和谷歌。在经历了“中兴事件”“华为事件”的技术封锁之后，越来越多的企业已经开始着手在新兴领域和垂直领域实现芯片与平台技术的突破。在人工智能芯片等新兴领域，寒武纪、地平线等智能芯片独角兽企业，力争在垄断巨头形成之前与国外企业从同一起跑线上竞争。在垂直领域，阿里、小米等互联网公司充分利用自身产业规模和市场规模优势，以长补短，针对自身垂直业务开展芯片与平台的研發。“中国芯”需要建立自主可控的软硬件技术体系，才能占领市场份额，实现自主品牌替代，进一步增强产品竞争能力。

六、结语

在当前新旧动能转化的关键时期，企业创新驱动发展从主要依靠有形资产向无形资产转变，无形资产已经成为企业创新发展的主导，是企业核心竞争力的主要表现。本文基于《2020年中国上市公司无形资产评价指数报告》，对芯片概念板块上市公司的无形资产综合实力进行评价，发现其在创新产出、行业竞争能力和产品竞争能力方面存在不足，未来应注重加强产学研合作，提高芯片产业政策扶持精准度，建设自主可控的产业生态环境。

【参考文献】

[1] 高晓然，董勤，于英川.中国集成电路产业技术进步定量分析[J].工业技术经济，2005（4）：68-70.

[2] 方莹莹，刘戒骄.从开放式协同创新看中国芯片产业生态圈营造[J].产经评论，2018，9（6）：104-115.

[3] 卢明华，李国平.全球电子信息产业价值链及对我国的启示[J].北京大学学报（哲学社会科学版），2004（4）：63-69.

[4] 李传志.我国集成电路产业链：国际竞争力、制约因素和发展路径[J].山西财经大学学报，2020，42（4）：61-79.

[5] 高青松，刘惠玲.全球供应链深度互嵌下芯片产业关键节点的产业链安全研究[J].经济论坛，2020（3）：11-21.

[6] 刘雯，马晓辉，刘武.中国大陆集成电路产业发展态势与建议[J].中国软科学，2015（11）：186-192.

[7] 邵军.中国集成电路贸易的结构特征、比较优势及增长潜力测算[J].南京社会科学，2020（1）：20-28.

[8] 高广阔，过星辰.我国区域IC设计产业竞争力实证研究[J].科技管理研究，2010，30（6）：226-228.

[9] 江颖俊，薛有志.中国芯片制造代工产业竞争力分析：基于IIR模型[J].管理现代化，2012（6）：58-61.

[10] 张百尚，商惠敏.国内外芯片产业技术现状与趋势分析[J].科技管理研究，2019，39（17）：131-134.

[11] 秦剑澜，张成科.我国集成电路产业的战略联盟分析[J].工业技术经济，2006（10）：31-32.

[12] 易淼清.我国制造业产业链整合与跨境并购协同策略研究[J].商业经济研究，2019（11）：172-175.

[13] 周子学.中国集成电路产业投融资研究[M].北京：电子工业出版社，2015：63-64.

[14] 高玥.高技术产业扶持政策阶段性特征及效果研究：以中国芯片产业为例[J].经济体制改革，2020（1）：128-134.