地平线:汽车将是芯片最大需方

2021-08-20 02:33张静
汽车观察 2021年5期
关键词:征程芯片解决方案

张静

作为国内目前唯一一家实现汽车智能芯片前装量产的企业,地平线正在从垂直供应链关系向圆桌式协同产业生态迈进。

“芯片对汽车越来越重要了,未来,汽车会超过PC和手机,成为芯片企业最大的需求方。”回忆起最初创业的日子,地平线创始人兼CEO余凯曾用“一度难以为继”来形容;面对如今火爆的芯片需求,余凯又发出了“偶然的机会留给有准备的人”的感慨。

成立于2015年的地平线,只用了短短五年时间,就已成为全球继Mobileye、英伟达之后第三个实现前装量产的汽车AI芯片公司,同时也是中国唯一一家实现车规级人工智能芯片量产前装的企业。截至去年年底,地平线汽车智能芯片出货量已超过16万片。

这期间,地平线不断对其产品矩阵进行升级扩充:2019年推出中国首款车规级AI芯片征程2;2020年推出高效能汽车智能芯片征程3,现已开启量产进程;2021年即将推出AI算力高达96 TOPS、超越特斯拉FSD的征程5;未來还将推出性能更为强大的征程6。

截至目前,地平线已打造覆盖L2级~L4级智能驾驶多元化解决方案,可满足汽车行业最高安全级别ASIL D要求,并拥有高效能的汽车智能芯片、灵活易用的工具链、全面领先的产品方案、开放高效的端云一体量产数据和开发平台、极致的本土服务五大核心能力。

如果说芯片是智能汽车的数字发动机吗,那么,地平线就是中国汽车产业数字化变革的重要推动力量。 随着智能汽车时代的到来,各大车企都加速了对车规级AI芯片的需求,但今年一季度却有约100万辆汽车因缺芯而推迟交付。

面对缺芯局面,地平线首席生态官徐健认为,“芯片短缺是综合因素造成的,既有行业内因,也有其他外因,但根本原因还是汽车智能化在快速演进过程中所带来的对汽车底层创新能力的需求提升,从而对整个汽车产业重构产生重大影响。”

而在余凯眼中,今年以来爆发的芯片危机对地平线来说既是机遇也是挑战,因为任何一个企业都不可能孤立存在,都需要与产业链上的相关企业进行合作。在汽车产业链形态从链条式变成圆桌式的新形势下,作为“顶流”供应商,地平线更愿意做底层技术供应商,做智能汽车领域的“最大公约数”。

从链条式到圆桌式

现如今,地平线已建立起覆盖产业链上下游、Tier1、汽车应用等产业合作生态,除提供“芯片+算法+工具链”外,其成功之处还在于合作模式。“智能化转型为中国汽车产业带来全新发展机遇,整个产业链的传统边界正在被加速打破及深度融合,地平线作为全场景整车智能方案底层服务商,离不开产业链上下游合作伙伴的通力合作。”余凯如是说。

不难看出,地平线的商业模式大致有三种:一是纯芯片供应,这种模式和英伟达比较相似;二是系统级方案供应,这种模式和华为、Mobileye比较类似;三是开放合作,这个模式比较重要,一边可以为车企提供开发帮助,另一边还可以与Tier 1一起开发平台,共同打造生态圈。

由此可见,地平线的商业合作模式其实是一个非常开放的生态合作模式。比如其与长安汽车的合作模式就起到了很好的标杆效应。早在2018年,双方就成立了人工智能联合实验室;2020年,长安汽车UNI系列推出的首款车型UNI-T便搭载了地平线征程2芯片,自上市以来,累计销量已突破10万辆。

而作为长安汽车UNI系列推出的第二款车型,UNI-K同样搭载了地平线征程2芯片,充分显示了智能化功能对于产品竞争力起到了极大的提升作用。当看到这些智能汽车相继被市场认可后,多家主流车企都将地平线视为自己的座上宾,纷纷通过深度合作、联合研发、资本投入等多种途径与其捆绑在一起。

例如,与上汽乘用车合作,共同打造面向量产可落地的对标特斯拉FSD的下一代智驾域控制器和系统方案;与广汽研究院、广汽资本合作,联合发布广汽版征程3芯片;与上汽大通MAXUS智驾团队合作,深度开发全新一代蜘蛛智驾系统,具备独创的多模态控制算法,采用业内首创的TOF深度感知相机,打造业界首个“智驾管家”,全面攻克机械车位边缘检测与定位难题……这些案例均验证了地平线“算法+芯片+工具链”的路线优越性。

截至目前,地平线已合作过的主机厂包括上汽、广汽、长安、东风、江汽、一汽、比亚迪、吉利、奇瑞、长城、理想等,基本上涵盖了造车新势力、豪华车品牌、主流车企。与此同时,搭载地平线芯片的车型有长安UNI-T、长安UNI-K、奇瑞蚂蚁、广汽埃安AION Y、广汽传祺GS4 PLUS、理想ONE、智己汽车、岚图Free、江淮思皓QX、上汽大通MAXUS MIFA概念车等。

另外,地平线也正在积极开展与Tier 1的合作,目前合作方有大陆集团、佛吉亚、德赛西威、Freetech、SK Telecom、博世、英博超算、恒润科技、华阳、东软睿驰等。“地平线的定位就是以汽车智能芯片为核心底层技术能力,通过开放的商业模式,支撑产业链的合作伙伴做智能化创新。”余凯如是说。

其中,韦尔股份作为国内最大的半导体上市公司,旗下子公司豪威科技与日本索尼、韩国三星并称为全球领先的三大主要图像传感器供应商,其在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域拥有显著技术优势。

伴随汽车行业逐渐向ADAS、自动驾驶方向演进,汽车图像传感器作为必不可少的元件也正在成为汽车智能化发展趋势中新的重要增长点。而继去年与豪威科技在车载智能交互领域实现合作后,地平线还将于今年计划在智能驾驶领域展开更多战略合作。

此外,地平线还与大陆集团宣布共同成立智能驾驶合资公司,面向中国本土以及全球整车厂商客户提供高级驾驶员辅助系统(ADAS)和自动驾驶软硬件系统解决方案,地平线的征程系列车规级AI芯片和算法也将被整合到大陆集团多种ADAS产品中。

不止于做芯片

其实对于本土车企而言,相比Mobileye和英伟达,选择地平线无疑更有成本优势,而这并不是选择地平线的主要原因。不难看出,今年上海车展的最大亮点就是让智能汽车从小众走向大众,让汽车智能化从概念雏形走向具体落地。更有意思的是,芯片企业作为Tier 2不再只是供应AI芯片,而是利用自身打造芯片的优势向整体解决方案迈进。

不管是Mobileye还是英伟达,现如今都在走软硬件兼施的路线,而拥有这样能力的不止国外企业,地平线也能提供完整的智能汽车解决方案。随着智能化技术的不断提高,地平线对自身发展也有了新的思考,正在从面向车企供应单一芯片向整个智能驾驶领域赋能。或许对于地平线而言,芯片只是打造汽车智能化的开端,而打造整个智能化生态链才是其终极目标。为此,地平线于上海车展期间发布了全场景整车智能方案,包括Horizon Matrix自动驾驶解决方案、Horizon Halo车载智能交互解决方案、车內外联动解决方案等。

值得一提的是,Horizon Matrix自动驾驶解决方案是首个基于国产AI芯片的量产ADAS方案,性能已经全面对标全球顶级水平;而车内外联动解决方案则融合了车外视觉感知、车内视觉感知、车内语音感知三重能力。

总而言之,面对不同客户需求,地平线“一揽子”方案更具灵活性,不仅定位清晰,而且性价比高、本土企业沟通成本低,这些优势都是车企很难拒绝的理由,就像电气化首选宁德时代合作一样,各大车企在争抢智能化赛道入场券时纷纷宣布与地平线结盟,甚至还有多家车企排队等着签约地平线。

得算力者得天下

“做芯片是长期主义的事情,急不得。”据余凯预测,车载AI芯片作为智能汽车的基石,未来将掀起一场残酷的淘汰赛,自动驾驶芯片领域的玩家数量会变得越来越少,可能只有第一名和第二名。

特斯拉超越丰田问鼎汽车行业市值冠军,折射出百年汽车行业已走到了历史性拐点——智能汽车时代正在加速到来。而处于人工智能、智能汽车、半导体三大战略性产业交汇点的车载AI芯片,不仅是决胜汽车智能化变革的关键,更是当代硬科技的制高点,战略意义和经济意义十分重大。

如果说电气化让诸多跨界企业有机会从汽车行业中分一杯羹,那么,高度智能化就是区别普通玩家和高阶玩家的分水岭。在追求汽车智能化的过程中,芯片和算法是决定产品竞争胜负的重要筹码,而这恰恰是地平线的长处。

当前,智能汽车发展的核心瓶颈就是算力不足,计算效率被视为汽车智能芯片的核心竞争力,强大的软件算法和芯片也将成为智能汽车保持竞争优势的关键要素之一。算力好比智能汽车的脑容量,自动驾驶每往上走一级,所需要的芯片算力就要翻一个数量级。

“未来的智能汽车就是一台四个轮子上的计算机,这就意味着汽车核心零部件体系将会产生颠覆式变革,其中,最核心的器件就是汽车智能芯片。而地平线在汽车智能芯片、人工智能、智能驾驶、智能座舱解决方案等领域拥有行业领先技术。”余凯如是说。

据悉,地平线征程2芯片可提供超过4 TOPS的等效算力,典型功耗仅2瓦;征程3芯片目前已通过AEC-Q100认证,不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能,也可支持对H.264和H.265视频格式的高效编码;征程5芯片则具备96 TOPS的AI算力,典型功耗为20W,支持16路摄像头,性能超越特斯拉FSD,可满足汽车行业最高安全级别ASIL D要求。

“电动车的卖点不是车而是智能。”在余凯看来,智能汽车是堪比计算机诞生级别的颠覆式创新,如同在PC、手机时代,真正支撑起行业发展的都是来自底层的半导体,但与PC、手机芯片固化格局不同,车载AI芯片正处于产业创新周期的起点,这对整个国内芯片行业来说都是一个巨大的机遇。

继PC和手机之后,智能汽车正在引领科技史上的第三次智能化浪潮,而车载AI芯片作为汽车智能化的核心以及汽车产业链上的旗舰物种,未来必定会涌现出像英特尔或高通这样的行业先行者,这一空前的时代机遇正是地平线为之努力的目标。

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