英特尔规划四年计划，头把交椅稳了？

扁羽

英特尔旨在生产更先进的芯片，以确定其在半导体行业的领导地位不被超越

半导体行业一直是最具弹性的市场之一，尽管在2020年暴发了严重的全球疫情，但市场增长异常强劲，全球半导体产业总营收4662亿美元，年增10.4%。英特尔去年营收达727.59亿美元，为全球第一大半导体厂，今年7月份这家半导体巨头放出豪言，承诺在四年内生产出世界上最好的芯片。

英特尔公司首席执行官帕特·盖尔辛格7月26日制定了一项计划，要求公司在2021年至2025年之间每年至少引入一个新的中央处理单元，每一款都要拥有比上一代更先进的晶体管技术。

早年的英特尔一直是计算性能方面无可争议的领导者，联合创始人戈登·摩尔定义了半导体行业的“规律”，提出在今后的十几年里，半导体处理器的性能，比如容量、计算速度和复杂程度每18个月左右可以翻一番，并且提出了年复一年缩小电路的方法。

但近年英特尔在一系列失误和延误之后，部分业务已经落后于亚洲的竞争对手——中国台湾台积电半导体制造公司和韩国的三星电子公司，这两家现在都拥有领先英特尔的芯片制造技术，他们按合同为芯片设计公司制造芯片，让这些客户能够在英特尔面前获得竞争优势。英特尔在公开场合明确表示，如今很多计算机芯片（晶片）在亚洲制造这一现象让人“不甚满意”。

经过多年对 FinFET 晶体管技术的改进，英特尔正在重新定义该技术

新CEO帕特·盖尔辛格在今年2 月重新加入英特尔（之前担任首席技术官），他的计划是：“加速创新路线图，以确保我们在 2025 年之前走在流程绩效领先的明确道路上。”这项计划表明英特尔不相信摩尔定律会在短期内消亡，即使芯片制造成本更高且技术难度更大。

英特尔还计划在 2023 年推出下一轮个人计算机和服务器处理器，这些处理器将采用一种称为极紫外光刻（Extreme Ultra-violet）的新电路印刷形式——生产最小晶体管所需的尖端工具。晶体管技术可以说是芯片的基石，在现代笔记本电脑、台式计算机和计算机服务器中进行计算需要数十亿个晶体管，晶体管设计的进一步性能改进和创新应该会持续到 2025年。

在盖尔辛格看来，包括英特尔在内整个行业使用着各不相同的制程节点命名和编号方案，这些多样的方案既不再指代任何具体的度量方法，也无法全面展现该如何实现能效和性能。“为此，英特尔想要更新自己的命名体系，以创建一个清晰、一致和有意义的框架，来帮助我们的客户对整个行业的制程节点演进有一个更准确的认知，进而做出更明智的决策。”

基于这个思路，继去年推出英特尔有史以来最为强大的单节点内性能增强的10纳米SuperFin节点后，又推出了下一个节点——Enhanced SuperFin，现在更名为Intel 7，紧随其后的是Intel 4和Intel 3。继Intel 3之后的那个节点，英特尔将其命名为20A，而不是之前传闻的Intel 1。到2025年，英特尔公司表示希望推出采用晶体管技术的芯片，它称之为英特尔18A（A代表  ngstr  m，埃米是晶体学、原子物理、超显微结构等常用的长度单位，音译为埃，符号为   ，1   等于1纳米的十分之一）。

重建英特尔的芯片设计和生产流程只是公司振兴计划的一部分，虽然英特尔仍然是美国最大的芯片公司，但英伟达公司的估值正在超越它。以图形芯片而闻名的英伟达已成为投资者的宠儿，因为它押注了一些最热门的技术领域，例如视频游戏和人工智能。该公司与英特尔 CPU的老对手AMD一起，从英特尔手中争夺到了不少市场份额。英特尔争取夺回老大的决心很大，7月27日该公司的工厂开始生产高通芯片，追赶台积电和三星，并且亚马逊也即将成为其芯片代工业务的新客户。

还有一个问题摆在进击的英特尔公司面前——芯片短缺，这种局面短期内无法扭转，这是疫情期间市场对视频游戏、笔记本电脑和许多其他设备的超额需求造成的。盖尔辛格预计，对半导体的巨大需求将持续数年，目前全球芯片短缺的问题可能要到 2023 年才能解决，这种情况也为英特尔公司提供了一定的缓冲期。

全球芯片短缺正在影響汽车和笔记本电脑的出货速度