《创新法案》影响几何

文 / 黄耀鹏

当地时间6月8日，美国参议院通过了涉及2500亿美元巨额投资的《美国创新与竞争法案》。其长达1445页的法案，欲通过提升美国的科学技术竞争力，以达到制衡中国的目的。

来自印第安纳州共和党参议员托德·杨（Todd Young）这几天过得不快乐。按理说，他为之拼搏了两年的《无尽前沿法案》已经通过，特别是在民主党掌控的参议院，拿到68:32的票差，值得开一瓶香槟的。

但实际上，这桩法案不光改了名字，而且被外交委员会领导的那帮家伙，修正了611处，法案从340页膨胀到1445页，早已面目全非。

不仅如此，众院也在搞类似的法案，把容易激怒中国的内容删掉了很多。如果参众两院意见趋于一致，法案可能再次合流，最终提交给总统批准。

但托德·杨发现，事态早已脱离自己的初衷，变成一个包罗万象的大杂烩。实施路线图极为具体，设置了多重节点问责，但手头有限的资源分散过度，很难达致最重要的目的，不出意外地变成一个“撒胡椒面”的法案。杨的沮丧，可想而知。

此“前沿”非彼“前沿”

《无尽前沿法案》的重点，是利用外部压力强化美国的技术和生产竞争力。起名字就是致敬1946年那份著名的报告《科学——没有止境的前沿》（Science: The Endless Frontier）。

后者由当时的科学发展局主任范内瓦尔·布什撰写，指出了美国战后的科学发展路径，形成了从基础研究到应用研究，再到以工程实践为基础的新技术开发，成为美国战后形成技术优势的指导性文件。

名字可以学，但能力很难复制。当时美国国力如日中天，更重要的是拥有全球最庞大的消费品市场和投资市场，资金裕度和使用效率也不是被战火摧毁的欧洲可比。

如今美国的GDP仍是第一，但恰恰在市场纵深和资金效率上出了问题。不用和中国制造的效率比，纽约地铁现在每公里造价是巴黎地铁的8倍，这是不能用腐败或者项目管理低能来解释的。

芯片支持计划缩水

到了托德·杨非常看重的扶持半导体生产计划，按照通过的版本，这笔钱仍然超过520亿美元，看着不少，而专门针对汽车芯片则只有20亿美元，这些钱都要分5年发放（每年有增量）。

芯片制造商因此大失所望。无论英特尔、高通，还是被引导到美国建厂的台积电、三星，他们的 真实想法恐怕是“就这……”。

这个时候，美国商务部官员们表现得很不专业。部长吉娜·雷蒙多声称，这笔钱（540亿美元）将帮助美国国内新建7到10家半导体工厂。官员们可能低估了芯片制造需要的资金量。即便这笔钱全部作为建厂补贴（这是不可能的），也不足以建立这么多芯片厂。

何况补贴通常不给现金，而是从第二年应税额里面扣除。最吃资金的第一年芯片厂得自己全部垫付，还不如指望州税优惠和水电优惠呢（芯片制造对水电基础设施有惊人的依赖）。

为了让官员们对芯片制造有个基本概念，不妨翻一下去年的补贴申请情况。

2020年，英特尔和AMD、高通、美光一起获得250亿美元补贴，这笔钱用于生产线回迁奖励（不包含封测），这笔钱被纳入到2020年10月1日开始的2021财年预算中。

而去年6月，美国半导体产业协会（SIA）向商务部申请370亿美元资金，用于在美国建立芯片工厂，以保障美国半导体行业的竞争力，包括为新建芯片工厂提供补贴、为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费。即这笔联邦资金要补给州政府，前提是他们吸引到芯片公司建厂。

一个财年内，一笔“补贴的补贴”，都要370亿美元。而分5年发的540亿美元（第一年只有60亿美元左右），实在不够看。至于5年给汽车芯片的20亿美元，简直就是笑话，根本不足以弥补美国对芯片供应链造成的破坏。

芯片供应商失望了

整个支持资金的盘子就这么大，托德·杨的千亿美元设想，从今年初开始走样。各路说客和议员都开始往自己碗里倒腾。

美国电气和电子工程师协会（IEEE）、通用汽车对法案公开表达了支持和兴趣。而原计划给美国国家科学基金会（NSF）独吞的1000亿美元，最终被削减至290亿美元。剩下部分，由能源部下属的各实验室划走了169亿美元。NASA和五角大楼预算也变多了。

这些新增资金，导致所有利益相关的议员，只考虑自己范畴内的经济流动。这会儿，法案主导权已经转移到参院多数党领袖、民主党人舒默手里。

美国一向自豪多元科技体制的活力，但到了分钱这个环节，要钱的部门也多了很多，彼此之间的重复投资难以避免。

去年，台积电、三星两家晶圆代工厂商都已宣布投资百亿美元在美建厂，分别为5nm晶圆厂和3nm晶圆厂。这两家都期待着《无尽前沿法案》能给新工厂提供巨额补贴，加上州补贴，可以降低建厂初期的巨大资金压力。而台积电对“援美”员工大加许诺，也要靠补贴前置。因为产能落地之前，资金压力一直都存在。现在老母鸡变鸭，能分到多少很难说。

因此，与其说《美国创新与竞争法案》鼓励了芯片制造商赴美建厂，不如说向它们泼了盆冷水。

法案的逻辑悖论

短期而言，直接资金支持简单有效。舒默特意谈到了，从去年到今年，通用汽车、福特汽车因为芯片短缺而少生产了十几万辆产品。议员们感同身受，但钱要给到芯片厂才会见效。沿着供应链溯及到整车厂，还远着呢。

但从长期看，很可能让议员们失望了。参议员们用来衡量美国的科技研发和生产制造到底有多成功，标准是能否压倒中国。不但在市场规模、研发投入和人才培养上压倒对方，还要一直保持技术代差。

根据中国电子信息产业发展研究院在6月9日刚发布的《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》，2020年全球芯片市场规模4400亿美元，中国市场占比34.4%，美、欧、日及其他市场占比分别为21.7%、8.5%、8.3%和27.1%，而且中国占比优势还在扩张中。

在市场纵深和需求活跃程度都无法追及中国的情况下，基于该法案，美国政府试图加大对汽车芯片产业链的介入，市场预期不会起到明显的推动作用。

汽车芯片短缺时期终将结束，芯片产能竞争将更多转向创新竞争。目前台积电和三星在美产能制程，比中国大陆高2-3代。但是汽车芯片领域，差距没那么大。

更关键的问题，不在于拨款的多寡，而在于法案的内在逻辑。联邦拨款扶持芯片制造，意图是多建芯片厂，同时必须创造出足够多的下游需求。而新增需求大多数在亚洲（准确地说在中国），但法案同时要求限制中国购买和投资，法案自身就形成了逻辑悖论。

举国体制，一抓就灵？

大规模制裁大客户这种事，只有美国人能干得出来。法案的政治竞争意味，远比科技自强的味道浓厚。从这一点上来说，比75年前的《无尽前沿法案》，格局要差得远。

美国知识界也持类似的观点。麻省理工（MIT）校长拉斐尔·莱夫对法案是这样评价的：“研究活动的资助非常让人期待，但该法案过于强调如何限制中国的实力，而非专注在提升美国自身实力上，所谓成功更多来自自身的努力，而不能寄希望在对手的跌倒。”

具有讽刺意味的是，美国曾经面临的斯普特尼克时刻（因苏联发射人类第一颗人造地球卫星而引发了美国对航天技术的重大投资计划），最终凭借美式“举国体制”来与苏联竞争。

现在美国一直批评中国采取的国家统筹科技发展规划（譬如“中国制造2025”），是通过窃取知识产权和压制创新的邪恶方式。但到头来，美国正在试图调动新一轮“举国体制”，有点学习中国模式的意思。当然，美国人不好意思承认。

美国学者们给出了一些建议，诸如在AI应用领域（譬如自动驾驶）要创新算法，而非完善现有算法，以更小的数据集成完成训练。原因则是庞大数据集成是中国AI发展的优势所在。

实际上，“寄希望于别人失败”已经是委婉说法，美国目前公然地采取压制、搅乱、封锁对手的进展，其实就是下绊子。在道德上不再占据优势，并不直接导致技术的落后。但没钱又没道德，就很难协同盟友共同行动。后者则是法案的里另一个重点。

当年的《无尽前沿法案》激发了美国几十年的经济繁荣，而技术发展本身也从繁荣中不断受益。现在的良性循环链条有点褪色，让人们对《美国创新与竞争法案》的实施前景，产生越来越多的怀疑，甚至不用等到5年之后。

何况，“5年计划”这种提法，本身就有点东施效颦的嫌疑。美国拥有3.7万亿美元政府财税收入、6万亿美元预算、28万亿美元债务，还有空前的“缩表”压力，怎么看也不像续写辉煌的样子。