蔡香伟,马寅飞
(中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽 合肥 230088)
机载有源相控阵雷达具有系统效率高、多功能、多波束、扫描速度快、抗干扰能力强以及可靠性高等优点,逐渐成为机载雷达的主要发展方向[1-7]。受载机平台限制,机载雷达的轻、小型化已成为一种迫切的需求,而雷达的小型化会使得产品的单位热流密度增加,从而增加热设计的难度[8-10]。
基于某机载雷达研制的任务需求,本文设计了一种有源相控阵天线,针对可扩充阵列模块和低功率射频单元等主要热源,分别采用液冷和强迫风冷方式解决系统的散热问题。
机载有源天线结构如图1所示,主要由天线、反射板、可扩充阵列模块、低功率射频单元、天线框架及馈电网络等设备组成。系统工作时,可扩充阵列模块和低功率射频单元热耗较大,自然散热无法满足其散热要求。因此,在进行结构排布时需重点关注这两部分的散热设计。
图1 有源天线结构
可扩充阵列模块是有源天线阵面的核心,它的体积、重量以及发热量在整个天线系统所占比例最大,因此要求SAM体积尽量小,重量尽量轻,散热最佳。
可扩充阵列模块的安装示意如图2所示。反射板上设置水分配器和静压腔,可扩充阵列模块从反射板的背面插拔装卸,其电连接器和液冷连接器均采用盲插形式安装在反射冷板背板上。为保证盲插性能,其壳体上机械接口、电接口以及液接口的位置精度要求较高,其中定位精度要求最高的是液接口,因此在进液和回液水接头附近分别布置一个定位销。
图2 可扩充阵列模块安装示意
一个可扩充阵列模块包含4个TR组件,每个TR具有8个有源通道。TR组件两两并排,然后背靠背安装在可扩充阵列模块的冷板上。根据TR组件的热源分布,在冷板上合理布置水道,可以有效解决TR的散热问题。液冷冷板内嵌肋片和流道结构示意如图3所示。
图3 液冷冷板内嵌肋片和流道结构示意
低功率射频单元示意如图4所示。其内容包括窄带接收、数字收发、模拟收发、频率合成及接收电源等。低功率射频安装在带有空腔的背板上,背板通过法兰及阻尼铰链安装在天线框架背部。
图4 低功率射频单元
由于载机平台提供的液冷流量有限,只能确保可扩充阵列模块的散热。为保障任务设备能进行有效冷却,低功率射频单元采用强迫风冷和传导散热为主,结合自然散热的方案。低功率射频单元背部风机如图5所示,在背板的背部设计风道,热量通过背板传导到散热翅片上,再通过风扇吹风将热量带走。
图5 低功率射频单元背部风机
低功率射频单元风冷工作原理如图6所示。电子设备与安装有密集散热翅片的冷板接触,散发的热量通过热传导的方式传递至翅片上,通过风机吹风,以对流换热的方式带走电子设备的热量,从而控制电子设备各器件的温度。
图6 低功率射频单元风冷工作原理
利用ANSYS Icepak热分析软件分别对可扩充阵列模块和低功率射频单元开展仿真分析,根据软件建模及天线特点,对模型进行简化处理,忽略螺钉孔及倒角特征,忽略辐射散热因素。
冷板的散热能力除了和冷板结构有关,还和冷却液的供液温度以及流量有关系,冷板的散热效果随着供液温度的降低和流量的增加而增强,但是供液温度和供液流量也受其他条件限制。如为防止阵面凝露,供液温度不应低于空气露点温度等。供液流量的增加将会导致流阻的大幅度增加,经优化设计每块冷板供液流量取值为0.5 L/min。为了验证该冷板的实际散热效果,在供液温度为35 ℃、供液流量为0.5 L/min的工况下,分析可扩充阵列模块流动和传热仿真,TR温度云图如图7所示。
图7 TR温度云图
图7中,TR内部功率放大器的温度最高,约为45.115 8 ℃,满足指标要求。
低功率射频单元散热翅片结构示意如图8所示,环境温度为55 ℃时各单机的温度云图如图9所示。
图8 低功率射频单元散热翅片结构
图9 低功率射频单元温度云图
图9中,组件最高温度为68.933 5 ℃,满足指标要求。
本文对某机载有源相控阵天线进行了结构设计,并对主要热源进行热仿真分析,发热元件最高温度低于各元件允许的工作温度上限,满足设计要求。