Z590霸气豪板上阵,释放“火箭”狂暴威力第十一代酷睿×ROG Z590旗舰主板性能实测

2021-06-28 08:41
电脑报 2021年13期
关键词:代酷散热片功耗

第十一代酷睿已经开售,我们在首发评测中选用了来自华硕的ROG MAXIMUS XIII HERO以及TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手主板作为测试平台,大家可以详细了解一下,在旗舰级的Z590主板上第十一代酷睿到底可以爆发出什么样的惊人威力。

测试平台

处理器:Intel酷睿i9 11900K

Intel酷睿i5 11600K

Intel酷睿i9 10900K

Intel酷睿i5 10600K

散热器:ROG Strix LC360 RGB White Edition

内存:HyperX DDR4 3600 8GB×2(用于测试)

HyperX DDR4 4800 8GB×2(用于超频)

主板:ROG MAXIMUS XIII HERO

TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手

显卡:ROG-STRIX-RTX3090-O24G-GAMING

硬盘:WD_BLACK SN850 PCIe 4.0 SSD

电源:华硕雷神1200W

操作系统:Windows 10 64bit 专业版 20H2

BIOS设置:Adaptive Boost Technology开启

华硕多核心增强关闭(使用处理器默认设置)

ROG MAXIMUS XIII HERO主板搭载了14 + 2相供电模组,MOSFET从上一代的60A升级到了90A。之前的8PIN+4PIN供电接口也升级到了8PIN+8PIN PROCOOL II实心接针供电接口。

内存方面,搭载了OPTIMEM III第三代内存优化设计,可以支持高达DDR4 5333的超高频内存。内存布线采用了Daisy Chain菊链分布设计,能够确保处理器的信号直接传输到DIMM A2和B2,提升超频能力。

存储部分,这次ROG MAXIMUS XIII HERO直接配备了4个NVMe M.2插槽,其中两个为PCIe 4.0,2个为PCIe 3.0。这一代的M.2插槽不但有上方的散热片,同时还配备了新的M.2背板散热片,可以全方位地解决PCIe4.0 SSD的巨大发热问题。

板载音频部分升级到了SupremeFX ALC4082,搭载专用的ESS SABRE9018Q2C DAC。ALC4082使用了USB接口,可以提供7.1声道实时回放、独立2.0声道和多流立体声前置面板输出。

I/O背板部分,采用了一体化I/O挡板设计,配备CMOS一键清除按键和BIOS FlashBack一键升级按键。USB接口方面则拥有6个USB3.2 Gen2(Type-A)和2个USB2.0(Type-A),另外还搭载了2个2 x Thunderbolt 4接口(Type-C),足以满足发烧玩家的需求。

TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手采用了TUF GAMING电竞特工家族化设计,数码迷彩尽显特工气质。供电部分,采用了8+1相Dr.MOS供电模组设计,配备ProCool高强度供电接口,采用实心接针。这款主板还提供了更大面积的高质量散热片,其中一部分覆盖了VRM和电感,提高了散热效率。M.2部分配备了便捷卡扣和活动式M.2散热片,可以让用户自行调整M.2散热片的位置。主板拥有4个DIMM内存插槽,最高可支持5000+MHz的内存频率,而自下而上的6层PCB设计则可以提供超稳定和超纯净的电力传输。

在第十一代酷睿处理器的支持下,这款主板也提供了对PCIe 4.0显卡和SSD的支持。同时主板板载了雷电4接针,玩家可自行搭配相关雷电设备。

网络方面,板载Realtek 2.5G有线网卡和Intel WiFi 6无线网卡以及蓝牙5.1。除了硬件规格的提升,该主板同样支持双向AI 降噪、DTS游戏音效定制、TurboLan 网络加速等辅助功能,可以给玩家带来更好的游戏体验。

性能实测:好U配好板,执行效率大增

第十一代酷睿搭配华硕M13H主板,性能发挥相当不错。在CPU-Z的测试中,11900K的单核高达712分,远超第十代酷睿,11600K也比10900K高不少。在多线程测试中,得益于单核性能的巨大提升,11900K多线程得分也能达到i9 10900K的90%以上,在3DMark的物理测试中得分甚至还能反超。11600K相对10600K则是全面碾压。

游戏性能方面,Cypress Cove架构大幅提升了单核性能,部分电竞网游对此比较敏感,所以在《CS:GO》中,两款第十一代酷睿的优势十分明显。在其他3A大作中,第十一代酷睿的表现也很不错。至于10600K,落后就非常明显了。

超频、功耗与温度

功耗方面,在使用处理器默认设置时,由于默认的PL1(长时间功耗)设置较为保守,11900K即使使用FPU考机也仅为120W左右,在使用360一体式水冷时,温度可以控制在60℃以下。

ROG MAXIMUS XIII HERO参考售价:4399元

TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手參考售价:999元

如果开启华硕多核心增强,则可以解除功耗限制,此时处理器功耗可以跑到260W左右,温度方面则会达到90℃,对玩家的散热系统则有了更高的需求。而此时11600K的功耗则为200W左右,温度同样为90℃。

总结

尝鲜第十一代酷睿,选择“主板大佬”更靠谱

总体来看,作为14nm最终章的Intel第十一代酷睿处理器,在采用了全面升级的Cypress Cove微架构后,带来了比较明显的单核性能提升,在部分生产力和游戏应用中有着更好的效率。可以说Cypress Cove已经将14nm工艺的性能发挥到了极限。不过,要发挥出第十一代酷睿的全部性能,配套主板的供电和散热必须要跟得上才行。华硕旗下ROG玩家国度与TUF GAMING电竞特工系列的Intel 500系主板在这方面就进行了针对性的强化,不管是顶级发烧友还是主流用户,都可以找到适合自己的主板产品来尝鲜第十一代酷睿,因此特别值得优先考虑。

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