李玉发 刘泉洲 张 争 叶铁英
(珠海格力电器股份有限公司 珠海 519000)
随着智能家居和空调行业的发展,越来越多场合使用多联空调系统,多联空调内外机间、内机与内机间、内机与线控器间的通讯距离较远,要求长距离通讯可靠,且线控器一般由内机供电,因此,两线载波通讯的HomeBUS通讯方式被越来越多的多联空调系统所应用[1]。
HomeBUS是由日本提出的一种家庭总线系统,它能以电力载波的方式将差分信号加载到两根总线上,实现两根线同时供电和通讯[2]。HomeBUS总线上的通讯是以差分信号的方式传输,能很好抑制共模干扰,提高通讯可靠性,适合多联空调这种多节点、长距离通讯的系统。HomeBUS通讯总线只需要两根线,安装方便,且通讯是无极性的,工程安装无需担心接错线[3]。
目前市场上的HomeBUS通讯方案多采用MM1192芯片,芯片结构图见图1。
图1 MM1192芯片结构
MM1192的工作原理:总线上的差分信号从Pin15、Pin16进入,经过芯片内部的Receiving Circuit(接收电路)将差分信号转化为数字信号,从Pin1输出给MCU;反之,MCU的控制信号从Pin6进入MM1192,通过芯片内部的Transmitting Circuit(发射电路)将数字信号转换为差分信号,从Pin9、Pin10输出。基于此工作原理,电路应用如图2所示。
图2 MM1192通讯方案电路
差分信号进入MM1192芯片后,是通过比较差分信号的差值与接收灵敏度(VRS)来进行信号转换。当差分信号的差值|VIN1-VIN2|>VRS,则Pin1输出信号“0”,当|VIN1-VIN2|<VRS,Pin1输出信号“1”[4]。在多联空调系统中,由于连接的内机台数多,且距离远,要保证长距离通讯的可靠性,就必须保证差分信号在进入MM1192芯片前的差值能够达到芯片接收灵敏度的识别范围。MM1192芯片的灵敏度在0.65~0.85 V间,如果总线上的信号直接进入芯片,总线上的干扰信号很容易造成信号误翻转,因此需要增加衰减电阻R1、R2来进行调节。
图4为HomeBUS差分信号翻转的电路示意图,从电路分析我们可以得出信号翻转阈值(VRIN)、衰减电阻阻值(RS)与接收灵敏度(VRS)三者之间的关系如下:
图3 MM1192接收灵敏度
图4 信号翻转电路图
式中:
VRIN—差分信号翻转阈值;
VRS—MM1192芯片接收灵敏度;
RS—外部串联衰减电阻;
Rin—MM1192芯片内部输入电阻。
由以上公式可知,我们可以通过调节衰减电阻的阻值RS来调节信号翻转阈值VRIN,只要设置VRIN的值小于总线上过来差分信号的差值|V1-V2|,并且大于总线上过来的干扰信号幅值,就能够保证通讯信号翻转的准确性。根据实际工作条件调节衰减电阻后,在多联空调系统中实测通讯距离单节点可超过1 000 m,16个节点250 m通讯无异常。
现有的HomeBUS载波通讯中,总线既要供电又要传输数据,为了实现交流通讯信号与直流电源信号的有效隔离,需要在电路中增加差模电感进行隔离,防止电源信号与通讯信号相互干扰从而影响通讯质量,如图5所示。如果要提高隔离效果和增大负载电流,就必须要增加差模电感的感量跟负载电流,将导致差模电感体积增大,占用PCB大量布板面积,对于终端产品(譬如线控器)的小型化设计极为不利。
图5 得电端设备电路示意图
MAX22088芯片方案可以很好地解决上述问题。如图6所示,MAX22088芯片内部集成有源电感,有源电感的感量可以通过外置的电容CACT进行配置,配置关系如下:
图6 MAX22088芯片结构图(电源部分)
式中:
LACT—有源电感感量;
CACT—外置配置电容;
ILOAD—负载电流。
总线上的信号进入芯片后经过有源电感将通讯信号隔离,电源从Pin VRAW输出,供设备使用。芯片内部还集成一个5 V LDO模块,从有源电感出来的电源经过5 V LDO模块直接输出一路5 V/70 mA的电源。这样不仅省去了体积庞大的差模电感,还减少电源转换电路,有利于线控器的小型化设计。
除了内置有源电感和LDO模块,MAX22088在通讯信号的翻转方面与MM1192也存在差异。如图7所示,MAX22088存在两个信号翻转阈值:VTVT和VTVL,这两个阈值通过外置的电阻R1、R2、R3分压设置,对应关系如下:
图7 MAX22088通讯方案电路
式中:
VTVT—信号由“0”翻转为“1”的电压阈值;
VTVL—信号由“1”翻转为“0”的电压阈值;
R1,R2,R3—分压电阻;
VCC—芯片供电电压。
当差分信号差值|VIN1-VIN2|>VTVL时,输出信号“0”,当差值|VIN1-VIN2|<VTVT时,输出信号“1”。信号翻转示意图如图8。
图8 信号翻转示意图
HomeBUS信号在总线上以差分信号的形式进行传输,从芯片输出的信号“0”有“0+”和“0-”两种形式。由于总线上的通讯信号进来都要经过去耦电容,如果长时间输出 “0+”或者“0-”信号,会在去耦电容上累积直流分量,造成通讯质量下降,因此信号发送时“0+”和“0-”信号需要交替发送,如图9所示。
图9 信号发送时序图
HomeBUS通讯采用AMI编码方式:正负电平占空比为50 %的方波编码方式,将信号“0”拆分为“01”,信号“1”拆分为“11”,这样就可以避免连续输出信号“0”,保证通讯质量。
基于MM1192的HomeBUS通讯方案具有稳定性高、通讯可靠等优点,外部衰减电阻可以调节差分信号的翻转阈值,能根据不同使用环境灵活调节;另外MM1192芯片驱动能力强,在多节点通讯网络中,即使出现多台设备意外掉电,总线通讯波形也不会明显跌落,使得其他设备可以正常通讯。但是在实现载波通讯时,需要使用体积庞大的差模电感进行信号隔离,对体积较小的产品PCB不仅很不友好,也增加物料成本。
基于MAX22088的HomeBUS通讯方案弥补了这一缺陷,芯片内部集成有源电感,实现电源信号与通讯信号隔离的同时输出一路5 V/70 mA的电源,不仅省去差模电感,还减少电源转换电路。但是MAX22088的电源输出能力不强,所以芯片还设计了一路从有源电感出来的电源,输出电流高达200 mA,可满足大部分场景使用。另外,MAX22088还使用了双阈值信号翻转,进一步降低信号误翻转概率。
本文研究了传统的HomeBUS通讯电路和无差模电感的HomeBUS通讯电路的工作原理,基于MM1192的HomeBUS通讯方案可以实现两线载波无极性通讯,应用在多联空调系统上可以保证长距离通讯可靠性,方便工程接线,节省成本,但是电路需要用体积庞大的差模电感将通讯信号与电源信号隔离[5]。基于MAX22088的HomeBUS通讯方案芯片内部集成有源电感,可以取消得电端设备电路上的差模电感[6],有利于线控器等终端产品小型化设计,缺点是芯片供电能力不强。可以根据实际情况选择合适的HomeBUS通讯方案。