发展自主车载芯片可借外力

本报驻德国特约记者 青木 本报特约记者 宋毅

在4月19日开幕的2021上海车展上，众多车企纷纷推出最新车型，包括奔驰、宝马在内的品牌还拿出新一代新能源产品。但在德新社看来，上海车展依然笼罩在缺芯阴影下。虽然世界最大的车展吸引了1000家展商，但是缺芯依然是车企面临的一大瓶颈，甚至可能持续到2022年。“未来的汽车被称为‘轮子上的智能中心。芯片对汽车越来越重要。”德国慕尼黑汽车经济学者明格尔斯对《环球时报》记者表示，但芯片生产不在汽车业手中，这是一个致命的问题。现在，各方都在大力投资车载芯片。《日本经济新闻》日前报道称，中国正在加强电动汽车芯片生产。

欧美日主宰市场

车载芯片分为功能芯片MCU、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器及其他。目前，车载芯片市场竞争格局相对稳定，主要被欧美日企业垄断，包括恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器、博世等。而且这些企业基本是从设计、制造、封测与销售为一体的垂直整合型公司。根据市场研究机构IHS的数据，2020年全球汽车芯片销售额为380亿美元，在4400亿美元的芯片总销售额中占比并不高。不过，随着汽车智能化、网络化时代的到来，未来芯片对汽车制造越来越重要。到2026年，汽车芯片销售额将增长到690亿美元。

近一段时间，全球汽车产业持续受到芯片短缺的冲击。3月底，蔚来汽车发布公告称，受芯片短缺影响，自当月29日起，“江淮蔚来”合肥制造工厂暂停汽车生产活动5个工作日。此外，蔚来还宣布下调其第一季度交付量至1.95万辆。对于此次芯片危机，业内分析认为主要是受疫情影响，车企计划不足、订单较少，叠加全球晶圆产能紧张、消费电子领域芯片对汽车芯片的产能抢占、日本瑞萨电子工厂发生火灾等多种原因所致。

在此背景下，欧盟最近公布的“2030年数字指南针”计划中，设定了雄心勃勃的目标：到2030年，全球芯片将至少1/5在欧洲生产。其中，车载芯片是一个重点领域。奥迪首席执行官马库斯·杜斯曼希望欧洲车载芯片至少与亚洲和美国实现同一发展速度。

德国最大芯片企业英飞凌的董事普罗斯对德新社表示，英飞凌在汽车领域的销售额占总销售额的40%以上。该芯片制造商将在几个月内继续加强应对芯片短缺的问题。“这可能需要6个月到两年的时间，”普罗斯表示。

除了英飞凌，欧洲还有多个大型车载芯片计划开启。比如，全球最大的汽车零部件供应商德国博世集团已经宣布于5月在德国东部德累斯顿投资10亿欧元建立一家车载芯片工厂，并于今年年底开始投产。苹果公司也计划在德国慕尼黑建立一个欧洲芯片设计中心，并在未来3年内投资超过10亿欧元用于研发和扩大团队。

“离散元件”在制裁之外

目前，除了传统的汽车制造企业外，百度、小米、华为、恒大等“造车新势力”也纷纷发布新车或公布汽车智能化的解决方案。这实际上意味着中国未来对车载芯片的需求将不断提升。日本财务省19日发布的3月贸易统计速报显示，当月日本对华出口同比增加37.2%，为1.6344万亿日元，连续9个月增长。其中，半导体零部件和汽车零部件占据主要地位。

中国国内众多企业都在加速推进自主芯片的研发和生产。今年5月，北汽集团旗下的北汽产投公司与英国Imagi⁃nation集团合资成立北京核芯达科技有限公司。这也是第一家由中国国有整车企业与国际芯片巨头合资成立的汽车芯片设计公司，将专注于面向自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片研发。

另据《日本经济新闻》报道，中国大型电子产品厂商闻泰科技计划投资120亿元在上海建厂，生产电动汽车用半导体。新工厂由闻泰与该公司荷兰半导体子公司安世半导体共同建设，将于2022年投入运行，生产功率半导体和晶体管等被称为“离散元件”的半导体，年产能力为40万张。《日本经济新闻》称，离散元件在美国的制裁范围之外，扩大生产的空间巨大。

明格尔斯表示，中国也可以在欧洲各大“硅谷”投资，比如位于德国东部“萨克森硅谷”的各大芯片企业正纷纷加大投入。荷兰埃因霍温高科技园区、法国格勒、比利时鲁汶、德国慕尼黑等地也有芯片工业园。

德国《商报》近日还报道称，欧盟正鼓励日本、韩国和台湾厂商到欧洲扩大投资，特别是车载芯片领域。今年2月，瑞萨电子发布声明称，已经同意以约49亿欧元的价格收购英国电源管理芯片厂商Dialog。

中国有两大优势

不过，与此同时，中国企业并购欧洲芯片公司也面临困难。最近，意大利政府就拒绝中国企业收购该国的一家芯片企业。该国官员告诉路透社，3月31日，意大利内阁会议利用其特殊的审查权力，阻止中国深圳投资控股购买生产电力电子应用元件的LPE公司70%的股份。意大利总理德拉吉表示，将支持扩展对意大利企业的国家保护，包括汽车和钢铁等战略性行业。

与日本企业在相关领域合作，也不能忽视政治风险。日本是美国在亚太地区的忠实盟友之一，对外政策往往紧跟美国。在美国加大高科技领域对中国打压和围堵的背景下，日本政府也很有可能出台法律限制在芯片等高科技领域与中国企业的合作、投资等。因此，中国企业在推进与日方有关车载芯片合作的过程中，需要时刻关注政治外交风险，关注日本政府的政策走向。

杜伊斯堡-埃森大学汽车研究中心主任杜登霍夫对《环球时报》记者表示，未来汽车业就是技术的竞争。中国在两大领域有优势：一是电动汽车电池领域；二是汽车的信息技术领域，比如车联网、自动驾驶等。像华为等聚焦软件和智能汽车部件的中国科技企业，将加强芯片能力。

明格尔斯则表示，全球车载芯片的问题“还远远没有得到解决”。建造新工厂将需要两到3年的时间。现在是关键时刻，各国都在投资车载芯片。在电动汽车领域，中国在电池上已经处于领先，芯片上现在也是赶超的好机会。▲