发行概览:公司本次募集资金运用围绕主营业务进行,全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需的营运资金。本次募集资金到位后,投资以下项目:新建年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目、新建年產1000吨高频塑料及其制品项目、研发中心项目、补充营运资金。
基本面介绍:公司主营业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售,主要向下游行业供应能够在高频条件下为信号载体提供稳定传输环境的高频通信材料。高频覆铜板及高频聚合物基复合材料为公司目前的主导产品,是报告期内发行人收入的主要来源。其中,高频覆铜板是目前移动通信领域5G、4G基站建设的核心原材料之一,是无人驾驶毫米波雷达、高精度卫星导航等技术升级所需的重要新兴材料,是通信装备、航天军工等产业急需的关键基础材料。
核心竞争力:公司深耕于高频通信材料研发领域多年,完全掌握了高频覆铜板系列产品的加工工艺,拥有自主研发的产品配方、加工工艺、生产设备,生产的产品品质优越,在电性能和物理性能方面已具备了跟国际大型厂商竞争的能力。高频通信材料在未来信息通讯中战略地位显著,在国内应用领域中实现产品的国产化替代对国家信息安全和信息产业发展具有重大意义。近年来,国内通信行业设备制造商在国际市场中发挥着重要、积极的作用,占有较大市场份额,且其生产基地主要在国内,也为公司提供了一定的本土优势。公司作为国内知名的高频通信材料生产企业,通过自主研发实现了国内在该领域的技术突破,未来将争取在国内市场,如移动通信基站网络、北斗导航终端系统、军事雷达等领域有更突出的表现。
募投项目匹配性:“新建年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目”是对公司现有产品的扩建和产品系列的完善,此项目将增强公司的产能,满足持续增长的市场需求,并巩固公司在国内高频通信材料行业的领先地位及提高公司产品的市场占有率。“新建年产1000吨高频塑料及其制品项目”为实现公司成功研发的高频聚合物基复合材料及其制品的批量生产,有助于公司增强产品的多样性,增加收入利润来源。“研发中心项目”是通过对现有研发实力的强化,加大研发投入,提高公司已有产品技术升级与新产品开发能力,提升公司创新能力和市场竞争力,为公司实现跨越式发展提供技术支持。补充营运资金将为公司的快速发展提供资金保障。
风险因素:创新风险、技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、法律风险、发行认购不足的风险、募投项目风险、其他风险。
(数据截至1月8日)