2021年第1期～第12期总目次

刊首语

1 新一年新征程……………………………………龚永林

2 牛年鼓牛劲………………………………………龚永林

3 功业以才成………………………………………龚永林

4 电子电路产业大有作为…………………………龚永林

5 创立环保新形象…………………………………龚永林

6 做专精特新小巨人………………………………龚永林

7 纪念往事为明天更美好…………………………龚永林

8 上半年取得了优异的成绩单……………………龚永林

9 5G应用扬帆推进电子电路破浪前行……………龚永林

10 完善行业科技成果评价………………………龚永林

11 呼唤绿色技术…………………………………龚永林

12 2021够牛的一年………………………………龚永林

综述与评论

1（1）初心如磐 奋楫笃行 而立之年再出发……洪 芳

1（3）必须二次创业——《印制电路信息》杂志社……………………………………………………………王龙基

2（1）2020年印制电路技术热点…………………龚永林

3（1）关于“创新”的思考………………………王龙基

7（1）PCB产业A股上市公司概况及运营现状分析……（2021年）…………………………………………杨宏强

9（1）看2020年度世界顶级PCB制造商排名见中国PCB产业越来越大………………………………………龚永林

10（1）从印制电路板产品类型分布评价技术水平……………………………………………………………龚永林

11（1）以绿色技术支撑产业向绿色转型………龚永林

设计与CAM

3（3）用于小型化纱线张力仪的后端电路设计与实现………………………………………………朱光远、祖洪飞

10（7）基于机器学习的印制电路板生产投料预大率预测……………周可杰、吴丰顺、杨卓坪、高团芬、万 杨

10（12）基于波峰焊料填充提升的可制造性设计优化研究……………………………………………何日吉、周 舟

10（16）过孔残根对信号完整性的影响…………………………………………邱小华、杨鹏飞、曾宪悉、胡玉春

10（20）阻焊前处理及阻焊油墨对电路损耗影响的研究…………………………………邹佳祁、吴海辉、黄 玲

12（1）不同表面涂饰及阻焊油墨对插损的影响…………………………………………胡玉春、邱小华、曾宪悉

基板材料

1（7）5G通信对PCB基材的要求…………………林金堵

1（13）高耐化学性覆盖膜的制备与应用研究…………………………………左 陈、曾凡鹏、茹敬宏、伍宏奎

3（9）5G用印制板低粗糙度导体的结合力挑战…………………………………………………………………林金堵

3（13）液晶聚合物薄膜加工及应用进展………………………………………唐荣芝、罗春明、唐安斌、何 航

3（18）一种无卤和超低损耗覆铜板的研制……………………………………陈宇航、胡 鹏、曾宪平、关迟记

3（24）日本覆铜板及其原材料企业2020年间要事综述（上）………………………………………………祝大同

4（29）2020年日本覆铜板及其原材料企业发展要事综述（下）……………………………………………祝大同

10（26）PTFE板材烘板后剥离强度衰减原因分析及改善方法………周轶人、张 华、杨 涛、黄伟壮、王灿满

10（29）覆铜板表面树脂层厚度测量方法……………………………………………………………尹建洪、叶锦荣

12（6）电解铜箔在印制电路板端的评估方法研究…………………………………………………周文木、胡智宏

12（13）一种应用新型磷酸酯的无卤覆铜板………………………………………………姜晓亮、陈长浩、刘 政

12（18）新一代服务器平台用无卤甚低损耗覆铜板的研制………………………………何烈相、刘 洋、吴彦兵

12（23）77GHz车载毫米波用PTFE基材的加工性研究…………………………………王立峰、刘潜发、袁欢欣

机械加工

1（18）复合补偿在印制板尺寸变形修正中的应用………………………………………赵宏静、龙亚山、敖在建

3（31）高厚度微小孔径PCB的钻孔效率改善研究……………………………梁 柳、何园林、张细海、寻瑞平

3（36）印制电路板背钻孔方法改进…………………………………………………………………刘文略、范伟名

4（1）微波印制电路板数控加工拼板软件开发与应…………………曾 策、谢国平、戴广乾、林玉敏、边方胜

4（7）利用PLC和触摸屏对三菱激光钻机控制系统的改造………………………………………………………张亚辉

4（13）机械钻孔L型相交槽毛刺不良的改善………………………………………………郭志伟、徐 杰、杨 俊

11（10）印制电路板钻孔披锋的产生原因与改善探讨……………………………………李 磊、秦伟鹏、江庭富

11（14）一种改善孔内毛刺的工艺研究……………………………………………………周海光、尹 超、邓 辉

11（18）印制电路板制作中的孔间距分析…………………………………………………郭志伟、徐 杰、杨 俊

11（23）铝基板键盘钻孔品质改善………………………………………………俞建星、李铸宇、刘吉庆、陈 光

11（27）采用流胶型半固化片的0.2 mm台阶槽板加工方法研究………………黄先广、张可权、周 飞、钟岳松

图形形成

1（23）LED灯用印制板阻焊颜色一致性研究………………………………………………………赵宏静、龙亚山

1（29）厚铜板阻焊起泡原因分析及改善…………………………………………………王康兵、周 刚、曾祥福

4（43）多类型孔同步树脂塞孔对位能力提升研究………………………………………刘 根、刘喜科、戴 晖

9（7）高精度线路制作影响因素分析………………………………………………………黄先广、周 飞、钟岳松

9（11）印制电路板用字符喷印机中的两级墨盒压力控制技术……………………………………裴同战、李红利

电镀涂覆

3（41）印制电路板孔金属化中离子钯还原机理分析与溶液管控……………陈金文、汪忠林、何燕春、杜 姣

5（1）脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景分析……………………马 建、徐竟成、付 艺、刘竟成、邓月华

5（7）正反向脉冲电镀在通信背板通孔互连中的应用……陈雪丽、王 翀、何 为、张伟华、陈苑明、陶应国

5（12）脉冲电镀药水炭处理研究……杜玉芳、吴 楠

5（20）电镀填孔凹陷偏大不良的改善……………………………………………………孙亮亮、席道林、万会勇

5（23）印制电路板加工中孔内与板面除胶差异研究……………………………………韦进峰、唐海波、李恢海

5（29）印制电路板制造中大腔体等离子体机的蚀刻均匀性研究……………吴振龙、付 艺、孙 威、彭建国

5（34）陶瓷填充PTFE高频混压板通孔等离子体去钻污参数选择……………刘 根、戴 晖、刘喜科、杨庆辉

5（40）密集金属化孔的可靠性影响因素分析……………………………………………蓝春华、范伟名、唐心权

5（45）谈印制电路板抗氧化表面处理控制……鲁永兴

6（52）化学镀镍钯金LTCC基板工艺研究………………………………………陈晓勇、贾少雄、王颖麟、李 俊

7（17）一种采用不溶性阳极板的印制电路板酸性电镀铜技术………………李晓红、林章清、章晓冬、刘江波

7（22）传统龙门式电镀线改造单槽脉冲电镀的实践……………………………………叶汉雄、邱成伟、谭才文

7（28）图形电镀高厚径比板孔内无铜的原因分析………………………………………李仕武、谢明运、王景贵

7（34）二次干膜做选择性化学镍金工艺的研究………………………………………………………………吕小伟

7（38）锗、硅在无铅热风整平锡焊料中的应用研究…………………………郑 威、纪龙江、谷建伏、马东辉

7（45）印制电路板焊锡金不熔的失效分析及改善………………………………………邱成伟、刘新发、赵 强

9（14）替代镍钯金用于键合金线的表面涂覆工艺研究…………………………………邱成伟、刘新发、赵 强

11（31）镀覆孔内镀铜异常原因分析与改善…………………………谢慈育、宗高亮、王扩军、李得志、冉光武

11（35）一种卫星通讯系统用印制电路板制作技术………………………………………王 俊、白亚旭、吴永恒

11（39）印制电路板的填充导通孔覆盖铜异常改善………………………………………吴振龙、彭建国、冀明瑞

12（30）一种印制电路板孔内除胶效果评估方法………………………………………欧阳川磊、王立峰、潘俊健

12（35）电镀锡工艺参数对挠性印制板焊盘回流焊缩锡问题的影响……………………唐小侠、王 杰、孙 茜

检测与可靠性

1（33）印制电路板加速寿命试验方法综述………………………………………………刘立国、张永华、高 蕊

1（39）印制板表面色谱离子污染影响试验……………………………………唐文锋、张富治、周 刚、曾祥福

2（34）影响印制电路板离子污染度的一些因素研究………………………………………………张 翔、王景春

2（38）PCB孔铜断裂失效分析探讨………………………………………………………刘顺华、刘兴龙、王君兆

2（41）离子色谱法测定印制电路板表面三种弱有机酸……………………………………………贾亚波、滕怡玫

3（46）单孔阻值测量在高低温冲击试验中的应用……………………………………………………………孙龙生

3（50）利用扫描电子显微镜精确测定焊膏中焊料粉末粒径分布的研究………………史留学、姚 康、何烜坤

4（48）印制电路板连通性失效的分析思路和方法研究…………………………………张永华、李成虎、刘立国

9（40）谈AI技术在AOI中的应用……………………………………………………………………钟冠祺、吴天信

9（46）印制电路板互联电阻与环境因素的相关性分析…………………………………王晓娜、唐 鹏、李小明

9（50）四线测试机检测锂电池保护板焊盘内阻…………………………………………赵 强、邱成伟、陈胜利

特种板

1（45）光模块PCB技术和热管理探究……………………………………………………李清春、胡玉春、邱小华

2（9）大载流厚铜高密度互连印制板制作研究…………………………………潘 捷、寻瑞平、高赵军、张雪松

2（15）立体镀金插头印制电路板的研制………杨存杰

2（18）双色阻焊和字符化锡板生产工艺研究………………………………………………………陈兴国、黄信养

3（54）一种改善埋铜块板裂缝的方法……………………………………………………杨先卫、党新献、黄金枝

4（18）一种5G通信基站AAU用的印制电路板研发…………………………………………………孟昭光、赵南清

4（27）基于聚多巴胺修饰的新型铜面处理技术…………………………………………李仁爱、陈 兵、陈玉坤

6（17）凸盘外层线路制作技术研究……………………………………………吴柳松、刘振宁、罗练军、张军杰

6（22）导电铜浆塞孔工艺在多层板的应用………………………………………………刘 涌、王红月、黄 伟

6（28）谈导热材料多层厚铜板制作工艺…………………………………………………叶锦群、张永谋、张亚锋

6（31）谈一种埋置铜板的连片制作方法……………………………蒋 华、郭 宇、谢易松、张亚锋、沈水红

6（36）台阶插件孔印制电路板加工工艺研究……………孙洋强、邓 岚、杨海军、张仁军、王 素、胡志强

6（40）填孔覆盖电镀的盖帽位漏镀失效分析…………………………………陈正清、丁 琪、曹大福、宋祥群

6（45）外层埋线改善信号性能研究………………………………………………………唐子全、吴昌夏、孙丽丽

6（49）一种Mini LED用超薄印制电路板工艺研究………………………………………陈市伟、周建华、黄 学

7（51）天线基站中无源互调要求的移相器印制板制作工艺…………………李 旋、吴传亮、王运玖、常玉兵

7（56）平板变压器用印制电路板的绕组电阻控制………………………………………陈市伟、周建华、黄 学

7（60）谈一种埋置铝基板的塞孔方法…………………………………………蒋 华、郭 宇、谢易松、张亚锋

7（63）一种特殊盲槽多层印制板制作方法……黄微琳

9（32）厚铜印制板使用电镀加厚基铜的可靠性研究………………李健伟、江庆华、吴文跃、何 骁、沈江华

9（37）谈特种热电分离PCB铜基板制作……………………………………………………………黄英海、肖泽武

10（33）高多层埋铜块印制板制作技术研究……………………………………寻瑞平、冯兹华、黄望望、吴家培

10（39）新型垂直导线印制电路板信号传输的优越性……………………………………孙丽丽、唐子全、解福洋

10（43）一款表面贴装3 dB电桥的制作…………………………………………樊 佳、许校彬、邵 勇、陈金星

10（48）微波雷达印制电路板天线区品质控制探讨……………………………罗家伟、黄 力、杨润伍、李 亮

10（53）蚀刻金属薄膜法制作埋置电阻印制板的影响因素研究…………………………白亚旭、吴永恒、王 俊

HDI板

2（22）浅谈任意层互连HDI板生产中涨缩管控…………………………………………郭达文、文伟峰、谢圣林

4（33）可穿戴电子设备用超薄高密度互连印制板制作技术研究……………张细海、寻瑞平、冯兹华、黄望望

9（20）印制板盘中孔工艺分析及可靠性研究…………………………………周文木、刘锦锋、张良静、丁 杨

挠性与刚挠印制板

2（26）高阶表面结构刚挠结合印制板制作技术…………………………………………宋建远、何 淼、寻瑞平

2（30）一种厚铜刚挠结合印制板渗胶改善………………………………………………杨先卫、党新献、黄金枝

4（1）OLED屏用刚挠结合印制板制作工艺研究…………………………………………陈 亮、杨凌云、高 明

4（5）一种内嵌式焊盘刚挠结合板工艺研究………………………………………………王康兵、周 刚、曾祥福

4（9）固态硬盘用半挠性印制板开发……………………………………………胡伦洪、李超谋、冯 涛、周 倩

4（14）微蚀体系对挠性基材侧蚀影响探讨……………………………………顾晓尉、金 添、陆青望、李梦龙

6（1）智能工控用高多层刚挠结合印制电路板制作关键技术研究…何 淼、宋建远、寻瑞平、黄望望、吴家培

6（8）超长多层分离式挠性印制电路板层压质量改善研究……………张伟伟、石学兵、李 波、唐宏华、樊廷慧

6（13）刚挠结合印制板中挠性区的纯胶与覆盖膜黏合性探究……………………………………王萌辉、黄章农

9（27）PECVD在挠性电路板防护中的应用研究……………………………………………………曹建诚、胡宗敏

12（41）聚酯基透明挠性覆铜板的制备与性能研究…………………………左 陈、李 涛、伍宏奎、茹敬宏

12（45）超薄类挠性板单面真空热压半固化片填孔工艺研究……………………………陈市伟、徐天亚、黄 学

12（49）挠性板细线镂空窗口制作………………………………………………………林均秀、邵家坤、杨 婵

互联安装

1（52）LGA器件焊点缺陷分析及解决……………………………………………………王文龙、陈 帅、谭小鹏

4（53）高铁用视频监控服务器机箱印制电路板组装翘曲分析………………孙海标、许丰磊、杜振振、曾志卫

4（59）如何制定军用印制板组装件手工清洗工艺方案………………………………………………………赵 萍

标准化

2（45）军用印制板标准体系建设研究……………………………………………………张永华 王璎琰 李成虎

6（57）对一些专业技术术语的解析……………龚永林

6（62）对PCB名词术语，还是想说一说………梁志立

12（52）《T/CPCA6302挠性及刚挠印制电路板》标准介绍…………………………………………………招淑玲

清洁生产与环保

1（56）印制电路板显影液循环再生利用系统的实践研究………………………………………………………陈志宇

2（53）印制板工厂集尘系统的设计思路及实施方案究……………………………………………王志军、范永振

3（58）节约资源是增效的重要措施——节约资源的一些心得………………………………………………查春福

5（50）印制电路板湿流程过滤系统的清洁生产方案论述…………………………………付 艺、陈显任、潘松林

5（55）棕化废液降COD并回收铜的工艺研究…………………………………李再强、汪前程、黄文涛、张伟奇

5（58）从制水、用水谈清洁生产和成本降低………………………………………………………………苏日古格

5（63）浅谈标准化单元移植对环境的影响………………………………………………许校彬、陈金星、肖尊民

9（54）触摸屏和PLC在中央集尘系统中的应用………………………………………………………………张亚辉

11（48）磁净化技术在PCB园区废水治理的试验……………………………………………………袁 宝、徐少华

11（54）SND-IFAS工艺在印制板污水厂提标改造中应用…………………………………范远红、江 栋、刘超军

11（58）印制电路板工厂有机废气中苯检测方法的探讨………………………………………………………李 茹

12（55）一种印制电路板化学镀镍废水处理方法探讨………………………………………………………李 茹

12（58）重金属污泥资源化处置研究……………郭云霄

经营管理

1（61）PCB制造文件分发管理系统的设计与实现………………………………………楼红卫、陈良佳、施尚朋

10（58）钻孔车间效率提升分析…………………………………………………………郭志伟、徐 杰、杨 俊

11（44）印制电路板UL管理系统应用研究………………………………………………樊后星、懒小雯、冯 峰

短兵相接实战篇

1（64）PCB插件孔散热焊盘设计对上锡影响…………………………………江清兵、杨亚兵、龙 华、宋世祥

2（58）PCB电镀过程中震动马达停震时间计算………………………………陈金文、汪忠林、杜 姣、苟 辉

2（61）印制板阻焊薄导致高压测试火花问题改善……………………………………………………………陈 京

2（64）优化程式路径以节省钻孔时间…………………………………………黎卫强、付少伟、江桂明、董 威

3（62）印制电路板文字发红研究………………鲁永兴

4（65）印制板槽孔漏铣防呆措施………………鲁永兴

6（64）一种导热铁基覆铜板的制作方法………楼红卫

7（65）印制电路板铣切成型中细长条板断裂的改善……………………………………李小海、邱成伟、高平安

9（60）铝芯双面板树脂填胶工艺探索………………………………………………………………孟昭光、赵南清

9（64）线圈板无销钉定位铣切成型技术探讨………………………………………………………陆显鑫、王祥涛

10（62）印制板外层图形转移中线路良率改善方法……………………………………………………………鲁永兴

10（65）一种改善异形孔毛刺的优化方案…………………………………………………董 威、黎卫强、付少伟

11（61）改变工艺流程解决树脂油墨入孔问题……………………………………………周海光、尹 超、邓 辉

11（64）简易实用的沉头孔和孔口倒角加工………………………………………………董 威、黎卫强、付少伟

12（61）印制板板边插头引线去除方案选择………………………张仁军、牟玉贵、胡志强、杨海军、邓 岚

12（65）新型LED封装基板的一种阶梯标靶对位方法………………………………………………何润宏、林旭荣

新产品新技术

新产品新技术（163～174）

文献摘要

文献摘要（228～239）