适马全画幅Foveon X3还要等多久？

Foveon X3仍在研究和开发中

除了排名前三的影像巨头，稍微小众的适马全画幅Foveon X3也是大家关心的对象。年初的时候，适马宣布删档重启开发计划，尚无法实现原定2020年内上市的预期，且以目前的开发进度，也无法给用户一个准确的发售时间。

适马称：“以全新的篇章重新开始全画幅Foveon X3传感器相机的生产计划和传感器技术开发，为的是做出一款符合适马标准，不辜负用户的全画幅Foveon X3传感器相机。”

那么2020年第四季度了，适马Foveon X3全画幅的开发有没有什么新消息？近日有日媒采访了适马的山木社长。

适马称，原本打算在2020年推出带有全画幅Foveon X3传感器的相机，目前看起来不可能实现了。但传感器的开发仍在继续，相机何时发布则不确定，当然一旦传感器准备就绪，将启动相机计划。

和其他家的不同之处

适马的Foveon X3传感器利用硅的特性，为每个像素获取红色、绿色和蓝色三种颜色的数据。不同于传统传感器那样的彩色滤光片，为每个像素获得单一颜色。结果就是Foveon X3显着提高了每个像素的颜色分辨率，并且增加了用于颜色管理的后处理，但是高ISO性能却很弱。Foveon X3的爱好者表示，通过Foveon X3传感器获得的照片立体感，很难在其他相机中获得。

这种设计有两个挑战，第一个问题，制造全画幅Foveon X3传感器时会出现设计错误。传感器的原型已经有几代了，但由于设计问题，均无法正常工作。第二个问题是制造难度。在开始这个项目时，适马已经开始与一家美国新的传感器制造公司合作，但还有一些技术问题未解决。

Foveon X3项目的工作人员办公在美国，因此可以更加紧密地合作。相同的时区、相同的语言，能够使得工作人员更好地一起工作。但是，将Foveon X3的传感器制造技术从当前的制造公司转移到新公司非常困难且耗时。

全画幅传感器在制造过程中需要曝光两次，为此，有必要以微级精度“缝合”芯片上的布线。如此惊人的精度控制已成为现代半导体制造中必不可少的，芯片制造商使用来自多家公司的巨型“步进器”（Step-and-Repeat）进行曝光，上述机器来自佳能公司，但也由尼康、ASML、应用材料公司等共同制造。

Foveon X3传感器工作原理

芯片制造商使用来自多家公司的巨型“步進器”