中关村集成电路设计园（IC PARK）——设计精塑城市之“芯”

许晓冬 XU Xiaodong

北京墨臣建筑设计事务所

1 鸟瞰实景图

现代高新技术产业园区的规划设计区别于一般地产、商业建筑，既要满足现代办公环境的功能需求，又要体现园区自身特色以吸引现代企业的入驻。中关村集成电路设计园（IC PARK）诞生于国家集成电路发展战略，是致力于打造IC产业生态的综合创新产业园区，因此项目的设计及规划从一开始就要考虑到更多的行业专项诉求及城市因素。

在与业主方沟通时我们了解到，业主希望该产业园不仅能够成为吸引全球集成电路资源的世界一流专业园区，聚集集成电路相关行业的大型龙头企业、中小型发展企业，打造全生命周期的园区环境，同时还能区别于以往产业园尺度开阔、疏于沟通的形象，以一种适用于高科技创新主力军交流的场所空间，来营造具有人情味的园区氛围。

1 设计剖析

从城市区位来看，IC PARK地处北清路中心点，坐拥北清路前沿科创发展轴和黄金十字带。项目地块中央有一条需要保留的宽60m、长800m的城市绿化带，整个建筑的规划设计都需要围绕绿轴开展。在尊重城市设计导则的前提下，项目设计需要遵循三大特点：大尺度的开放空间、轴线对称的规划布局、中高边低的天际线。

此外，通过对IC人群进行分析和研究，我们总结出IC人群之间的交流是创意来源、灵感发生的重要一环，但是这种交流的主体仅限于业内，而不希望被外界打扰。经过多方研究和综合考量，设计师提议用一种“多维交互”的新型空间模式，呈现园区交流环境的层级和属性，创造出既可交互又不干扰的立体空间。

业主：中关村发展集团、首创集团

建设地点：北京市海淀区

建筑方案及施工图设计：北京墨臣建筑设计事务所

项目总负责人：许晓冬

设计团队：程章、张爽、王专、李真真、任志凯（建筑方案）

武勇、梁军成、杨金生、王伯荣（工程主持）

田睿、张霄、李博、汪子媛、王哲（建筑施工图）

于新、辛海广、杨猛、唐磊、柳海霞、袁士伟、于芮、赵毅强（结构）

聂亚飞、贾晓婧、张志刚、文柳、李妍、王英豪、周波、王新亚、张锡虎（设备）

汪卉、刘光青、董月洪、殷德富、野光明、乔斐（电气）

建筑面积：217 300m2

设计时间：2015

建成时间：2018

摄影：三乘二摄影

2 整体规划

2 总平面图

3 北广场

4 北清路北轴线

5 一层平面图

依托城市绿轴，结合功能需求，项目整体布局采用“一心、二园、三轴、三广场”，高层办公位于园区中心位置，花园式独栋办公位于高层两侧，独立组团。园区配套商业则主要集中在高层底部相连的核心云台区域，为园区提供餐饮娱乐配套。

“多维交互”空间作为园区最主要的交流场所，其位置非常重要，因此设计师决定在园区的核心区“一心”处对该空间进行深入设计。

2.1 一心——凝聚核心场所

结合两侧高层建筑之间的首层架空连廊、屋顶花园及下沉广场，共同形成IC PARK的核心场所。云台将高层办公楼密切相连，在连续的云台区域布置图书馆、文化活动中心、咖啡厅、会议空间、酒吧、健身等多种社交功能空间，为IC人群提供更为便捷的信息交换场所。云台上的屋顶花园布置健身跑道、休闲区域、智能互动场景等功能，让整个屋顶花园的动线更自由且具有活力。下沉庭院位于云台下方，该区域以宜人的小尺度形成丰富的庭院布局，流线曲折，别有意趣。

“云、谷、地”的多维度空间流线让园区的交流环境变得更灵活、更有趣味，空中云台与下沉庭院的结合设计搭建出多层级、立体的“多维交互”环境，充分挖掘专业园区的聚集优势；同时注重开放空间和配套服务功能的叠加，通过1+1＞2的模式提升了园区活力。

2.2 二园——丰富办公需求

结合园区内部50m宽的绿化带，布置了两组具有围合感的小型办公组团，该组团主要面向中型企业，内享花园院落，以较为私密的围合型布局形成“小组团、大社区”的花园式办公园区。

2.3 三轴——编织城市之网

利用架空层形成贯穿整个园区的三条轴线，将园区主要空间串联起来。这三条轴线分别为面向城市、汇集人群、疏导人流的60m宽城市绿轴；贯穿园区的功能主线，同时为园区内部提供宽敞视线的视线通廊；以及作为连接东西两个独栋办公组团桥梁的园区绿轴。

2.4 三广场——完善功能场所

结合空间特点设置了三个不同主题的广场，分别为园区的精神堡垒，体现园区主题的创业广场；云平台+活力之谷打造的园区活力核心区创客公园；以及园区后花园创智空间。三个广场为企业提供了更为丰富的功能需求及交流场所。

3 建筑设计

在建筑设计上，项目需要与北侧中关村壹号项目的设计风格相协调，同时又要具有IC产业园自身的特色，因此在立面设计上引入“芯片”的工艺美感，采用透射率较高的玻璃幕墙体系，局部点缀米色石材，通过错拼手法体现出IC产业的科技感，架空裙房部分通过连续的水平线条增强漂浮感。

玻璃与石材的错拼肌理和虚实变化，塑造了建筑“芯片”的形象，成为园区统一的立面元素。高层建筑材质以玻璃为主、石材为辅，独栋建筑材质以石材为主、玻璃为辅，拼贴方向也恰巧相反，使得建筑立面在方正严肃的整体感下，又多了一丝灵动。在地面铺装、景观及引导标识上，设计也为其注入集成电路的设计元素，使得园区整体更具有IC产业园的专业氛围。

6 规划布局

7 独栋办公区

8 高层办公区

9 内广场

10 下沉庭院

11 三广场

12 云平台

13 沿街人视

14 云台连廊

15 云台连廊局部

16 剖面图

4 绿色设计

在生态环境上，项目整体设计以人为本，尊重自然环境，考虑可持续发展的设计要求，从节能、节水、节地、节材等策略入手，进行深入设计。

项目围护结构选用石材幕墙结合玻璃幕墙，通过合理控制建筑窗墙比、传热系数与可见光透射比，有效降低热能及对周边环境的光污染；同时园区整体绿地率25%，景观设计上以复层绿化、屋顶绿化、辅助节能等手段降低园区能耗，改善园区生态环境。此外，项目根据IC行业工作特点，采用特殊处理的分层控制集成空调，做到可选时段的启用和关闭；特定机房以及24h不间断电源、冷源的设置，最大程度上满足了园区的使用需求，创造可持续的生态系统。目前园区已通过“LEED CS”金级及绿建二星、三星认证。

5 结语

通过上述设计手段，集成电路设计园真正做到了注重沟通、交流空间的营造，充分挖掘专业园区的聚集优势，建立崇尚交流的园区文化；注重地面首二层多种功能的叠加，通过1+1＞2的模式提升园区活力；同时关注集成电路设计企业的发展需求，全力建设拥有全生命周期特色的生长型园区。

自2018年底正式开园以来，兆易创新、兆芯、比特大陆等诸多行业龙头企业纷纷入驻；2万m2的精品商街也已逐渐繁华，文化、健康等多类配套功能沿“活力之谷”密集分布，相互联动。无论是清晨上班前小酌一杯咖啡，还是午后休闲时与同事们的交流畅谈，亦或是下班后的聚会、健身需求，在IC PARK都可以实现。

植根城市、定位轴心、技术集合、互联共享、绿色低碳，IC产业园正以成熟的姿态迎接世界的眼光。