集聚“芯”势力 打造产业创新高地

文/刘启强

2019年9月20日，广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称粤芯半导体）在广州开发区中新广州知识城举行了12英寸晶圆项目投产启动活动，此举意味着这家集成电路企业自2017年12月落地筹建以来，仅仅用18个月的时间就实现了从零起步到爬坡量产的芯片制造完整过程。随着这条广州第一、广东唯一的12英寸模拟电路芯片生产线的量产，广州先进制造业一直以来缺“芯”的历史宣告结束。

被喻为“工业粮食”的芯片，是所有整机设备的“心脏”，更是高端制造业“皇冠上的明珠”。而广东以及粤港澳大湾区拥有全球最大的芯片需求市场。粤芯半导体总裁兼首席执行官陈卫指出，全球有价值将近1.4万亿元的半导体芯片市场份额，其中近60%是在中国；而在中国市场，又有近60%是在珠三角地区。众所周知，珠三角的制造业具有全球影响力，也是全国科技创新与技术研发的基地，以广州为中心，珠三角地区每年可提供6万亿元以上的工业产值，这对为所有电子产品提供“工业粮食”的集成电路产业而言，发展潜力巨大。

长期以来，“缺芯少核”问题是广东现代化产业体系建设的重要瓶颈，作为电子信息产业大省和全国规模最大的芯片应用市场，广东的高端芯片自给率只有14%左右，严重依赖进口，核心技术也受制于人。广东集成电路产业发展呈现几大特点：一是总体大而不强。广东是全国电子信息产业大省，也是集成电路需求大省，数据显示，2018年，广东累计实现集成电路产量300.8亿块，国内排名第三，占全国集成电路产量1739.5亿块的17.3%，增长14.8%。但从供给质量上看，广东集成电路产业低端供给过剩，高端供给不足。产品档次偏低直接导致广东电子信息产业“缺核少芯”问题严重，85%以上的芯片都依赖进口。

二是核心竞争力不足。作为我国集成电路产业发展的大省，广东有着较好的产业资源和发展基础。分布在深圳、珠海、广州的3个国家级集成电路设计产业化基地聚集了包括华为、中兴等在内的半导体研发中心。2018年，广东拥有海思半导体、方正微电子等集成电路企业约300家，其中制造类企业10家，封装测试约20家，研发设计及销售服务270多家，主要分布在深圳、珠海、广州、中山等地。但由于产业生态不完善，受整体水平的制约，在关键设备、材料、设计工具等方面，广东的集成电路企业还是受制于人，缺乏核心竞争力。

三是产业链不均衡，优势短板并存。在集成电路设计上广东具有较好的优势，产业规模持续扩大，设计技术、专利数和发明领先其他省市。虽然广东的集成电路设计企业在国内名列前茅，但在集成电路制造业上，广东与国内先进省份和地区还存在一定的差距。数据显示，国内其他省市现有在建拟建的12英寸芯片生产线已近30条，而广东目前唯一实现量产的只有粤芯半导体一家。在研发能力上，广东也明显落后于上海、北京、江苏等地。

近年，国内很多地方都纷纷针对集成电路产业发展进行战略谋划与布局，通过各类创新工程和行动举措推动集成电路、高端芯片产业蓬勃发展。作为粤港澳大湾区核心引擎之一，广州也认真贯彻落实中央的部署和省的要求，主动适应新一轮技术革命和产业变革趋势，抓住大湾区建设机遇，大力推动新一代信息技术、人工智能、生物医药和新能源、新材料等产业集聚、交叉与融合发展。在推动集成电路产业发展上，广州主动对接国家集成电路产业发展战略，积极实施“强芯”工程，以广州开发区为核心载体，通过大力推进集成电路制造项目建设，在较短时间内形成了集设计、制造、封装、测试于一体的半导体全产业链集群集聚，构建起了一个协同发展的半导体产业生态圈，为广州制造业发展增添了“芯”动能。

自2017年12月粤芯半导体项目成功落户中新广州知识城以来，有80多个集成电路项目来广州进行洽谈，目前，已有30多家集成电路企业在广州落地、抱团发展，为广州集成电路产业的蓬勃发展带来了全新的机遇。2019年，广州集成电路设计与制造相关产业完成产值约200亿元，产业总体发展呈现出全新的面貌。一是产业发展环境快速优化。2019年，广州抓住国产芯片替代新机遇，由广州市半导体协会牵头或参与举办了“中国家电高峰论坛”“第六届全球集成电路·传感器高峰论坛”“2019物联网芯片赋能产业亚洲峰会”“第三届全国大学生集成电路创新创业大赛华南区决赛”等一系列半导体行业相关活动，为广州发展集成电路产业和产业人才招揽营造了良好的营商环境。而在产业政策环境方面，2019年，广州开发区《关于加快IAB产业发展的实施意见》开始一一兑现各项相关扶持优惠政策，其中，对新一代信息技术产业就有包括项目投资奖、经营贡献奖、研发补贴、租金补贴、平台建设、产品应用推广、融资、推介交流8项扶持举措；同年10月，广州市工信局的《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》中对企业流片费用的补贴也开始兑现，为产业发展注入新动能。同时，广州更是全力争取融入国家发展战略，积极参与国家集成电路产业基金二期投资的各项工作。

二是制造能力填补空白。随着粤芯半导体于2019年年底开始爬坡量产，其投资100多亿元的一期项目顺利完成，企业将通过专注于0.18um~90nm模拟芯片、CIS 图像传感芯片和分立器件的制造，成为模拟芯片制造上的“专精”企业。同时，粤芯半导体计划投资188亿元的二期项目也将按计划实施，届时，4万片晶圆的产能将为物联网、汽车电子、5G等领域提供强大技术支撑。

三是设计能力集聚发展。当前，广州已拥有一批集成电路细分领域龙头设计企业，包括安凯微电子、昂宝电子、广芯微电子、慧智微电子、高云半导体等。其中，安凯微电子在视频监控领域出货量持续增长，同时也在谋求更进一步资本化的计划；昂宝电子在AC-DC开关电源领域全球知名、亚洲第一，在模拟和混合电路芯片设计、物联网和人工智能芯片及终端产品应用领域处于国内领先地位；广芯微电子瞄准工业物联网领域打造边缘计算AIoT平台，其超低功耗设计方法国内先进；慧智微电子是全球第一家可重构多频多模射频前端技术并量产的芯片公司，将在5G射频芯片大有作为；高云半导体FPGA芯片产业化进入快车道，并开始全球布局市场；泰斗微电子作为国内北斗/GNSS芯片龙头企业，率先以国产射频基带一体化通过AEC-Q100 Grade2车规级认证，且占国产北斗芯片最大出货量的40%；广州润芯是省内唯一的获北斗卫星导航射频集成电路工程研究中心认证企业，其导航与通信类射频收发芯片在性能与市场占有率上均居国内领先地位。2019年，广州芯片设计企业中有多家企业营收过亿元。

四是封装测试发展较快。广州现拥有晶科电子、风华芯电、飞虹微电子、广州华微等一批封测企业，但基本以中低端封装为主。其中，晶科电子先后进入飞利浦、三星、创维、长虹、TCL、海信、吉利汽车等国内外知名企业供应链，风华芯电则拥有20余条国际先进水平的半导体封装测试自动化生产线，可生产22个封装系列、1000多个品种、60亿只以上的半导体分立器件和7亿块集成电路。

在新一轮科技革命和产业变革的大背景下，芯片成为物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石，也是现代经济社会发展的基础性、先导性产业，战略地位十分凸显。《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》提出，广州将以黄埔区、广州开发区为核心，通过实施芯片制造提升、芯片设计跃升、封装测试强链、配套产业补链、创新能力突破、产业协同发展、人才引进培育等七大工程，力争到2022年建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。未来，集聚“芯”力量的广州，将成为全国集成电路产业的创新高地。