模块化硬件解决方案的市场规模将持续扩大

王颖

分销是电子信息产业的一个重要环节，随着市场的不断发展和变化，分销商已经从传统的 “分销商”转变成“技术提供商”。2019午，作为电子元器件与开发服务分销商的e络盟推出了全新品牌Multicomp Pro并新增一系列价格实惠的新型组件、工具和测试设备。Multicomp Pro品牌系列现已囊括来自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal的精选顶级产品，可让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值的替代产品，同时获享高度可靠的生产级品质。购买Multicomp Pro品牌系列产品将助力客户降低预付成本并缩短产品研发周期。

e络盟Multicomp Pro品牌系列产品尤其适用于预算相对有限的设计和研发实验室、服务场所以及教育机构。原始设备制造商和合同电子制造商也将从中受益，能够以较低的成本获得生产级组件。

对于2020年的电子元器件市场，我们采访了e络盟大中华区销售总经理黄学坚，请他谈谈对2020年市场和技术的看法。

请您从技术和市场的角度对2019年贵公司所处的行业做简要回顾？

黄学坚受全球经济疲软及一些地域政治事件的影响，整个电子元器件市场遭遇了一些新的挑战，同时，客户采购习惯的改变也致使电子元器件市场自2018年下半年以来增长放缓。尽管这些因素带来的不确定性仍将持续一段时间，客户对分销商的高品质服务需求却有增无减。分销商必须时刻关注客户的需求变化并做出即时响应，同时确保提供个性化服务。

此外，随着5G、汽车等技术的整合，分销商必须重塑自我，突破传统分销服务并转化为“技术提供商”，从而为客户提供整体服务以帮助他们开发出前瞻性产品。

为支持客户研发出前瞻性产品，e络盟始终紧跟市场最新趋势。我们预测，到2020午，随着越来越多公司寻求即时可用且价格合理的模块化硬件解决方案来加快产品开发速度，模块化硬件解决方案的市场规模将持续扩大。电子产品的模块化将有助于解决物联网（IoT）和工业物联网（IIoT）应用发展面临的主要挑战，这不仅能够提升开发的简易性，缩短上市时间并降低成本，还可解决终端用户群所关注的主要问题，进而可提升用户的使用积极性。这也意味着，设计工程师无需再从头开始进行方案开发，也无需在特定领域积累深厚知识即可构建设备。

除了模块化趋势，电子元件的小型化也越来越明显。自20世纪90年代末以来，随着智能电话、智能汽车及其他智能消费类设备的大规模应用和开发，电子元件的市场需求一直在持续增长。尽管在日渐小型化的设备中内置更多电子组件面临诸多实际难题，但我们仍然期望，电子元件的市场需求能够维持增长态势。

我们在2019午推出的BeagleBone AI和AvnetSmartEdge Agile等产品不仅将推动云技术的发展，也将为AI的增长提供巨大推动力。借助这些易用的模块化解决方案，我们相信，具备AI技术和功能的终端产品未来将显著增加。

您对2020年电子信息产业尤其是集成电路行业的前景怎么看？

黄学兼：随着全球技术创新的飞速发展，半导体行业也取得重要进展。中国半导体市场需求强劲。为支持不断增长的IC产业，e络盟致力于为中国客户提供一站式服务，从原型验证、设备/工具支持、原型构建、中/小批量生产直至大批量生产。我们始终确保提供同类最佳产品、线上/线下销售和技术支持以及快速送货服务等，从而为客户创造最优化价值并助力行业实现蓬勃发展。总之，由于IC产业属于多品种小批量（HMLV）细分市场，高质量服务分销商将更能契合并满足其服务需求。

哪应用或技术将成为2020年的市场热点或爆发点？

黄学坚：2020年，人工智能、5G、机器人等技术的发展将推动物联网（IoT）和工业物联网（IIoT）成为主要增长点，这些领域也将依然是我们2020年的发展重点。这些新兴及其他主要应用市场对电子元器件及人工智能的需求将逐渐增长。特别是，功耗的持续降低与无线连接技术将为连接设备的发展带来新的可能性，将推动物联网在未来的持续应用，且其应用重点将随着智能工厂的发展和预测性维护方案的部署而主要集中在工业物联网领域。

能否透露贵公司仔2020年的市场策略以及重点开括的领域？

黄学坚：2020年，我们将持续提升对客户的支持服务，并将实施多样化营销和销售活动。同时，我们还将继续加大投入以扩大产品库存的广度和深度、扩充本地现货库存并确保快速供货服务。

我们的产品扩张策略之一，就是进一步丰富全新自有品牌Multicomp Pro的产品种类。Multicomp Pro系列现已囊括6万多件来自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal等领先制造商的精选组件、工具和设备。Multicomp Pro品牌系列产品可让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值、高可靠性的替代产品，同时，有助于客户降低预付成本并缩短产品研发周期。

此外，我们还将持续投入进一步强化我们的电子商务战略，例如通过母公司安富利与阿里巴巴合作。我们还将持续提升电子商务平台功能，以便客户能够更轻松快捷地找到合适的产品。e络盟近期还针对中国市场推进多样化渠道支付，方便中国客户使用微信、支付宝和银联付款方式在e络盟线上平台进行采购。通过升级多样化渠道支付，e络盟进一步简化了平台交易流程，有利于为中国客户提供更为灵活、便捷的电子商务体验。

八大领域、九大专业展馆CITE 2020瞄准智慧产业新趋势

2019年12月11日，第八届中国电子信息博览会（以下简“称CITE 2020”）组委会在北京举行筹备会，宣布CITE 2020筹备工作全面启动，并定于2020年4月9-11日在深圳会展中心举行。

作为国内首屈一指的电子信息产业博览会，本届CITE 2020将进一步以“市场化、专业化、国际化”作为组织原则开展工作。关于筹备工作进展情况以及对产业发展的期许，工信部办公厅、工信部电子司、深圳市工信局等相关领导出席并发表讲话。中国电子、中国电科、航天科工、航天科技、海康威视、浪潮、联发科技、联想、高通、英特尔、AMD. Synopsys.瑞萨、中兴通讯、紫光、清华同方、海信等众多行业知名企业的代表一同出席了筹备会。

为将第八届中国电子信息博览会在原有发展的基础上，进行市场化运营模式的改进，努力落实、积极推动各方面的籌备工作。工信部相关领导在讲话中指出，作为工信部支持的唯一个综合性电子信息行业年度盛会，电博会影响力一年上一个台阶，无论是展商数量、专业化程度、活动质量、专业观众人数、新产品新技术发布数量、行业关注度等展会关键指标都取得了显著进步，行业知名度进一步提升，已经成为国内外电子信息交流合作重要平台，行业风向标地位日益凸显。本届博览会将从加强博览会顶层设计以提高专业化水平，提升参展企业和嘉宾层次以提高市场化水平，进一步扩大对外开放以提高国际化水平三方面加强工作。致力于将中国电子信息博览会办成一年一度行业企业家聚首深圳的盛会。

中国电子信息博览会组委会负责人陈雯海在筹备会上宣布，本届博览会以“创新共享开发合作”为主题，所涉及展区将囊括5G和物联网、智慧家庭、人工智能、智能网联与新能源汽车、智能制造与机器人、信息安全、电子竞技、集成电路这八大领域。此外，博览会同期还将举行主题论坛、创新评奖、企业生态系统大会等精彩活动，直击电子信息产业热点趋势，为业界充分展示了智能时代电子信息产业最新发展成果与趋势，让观众在国际化一流电子信息领域展示平台上享受一场电子信息盛宴。