神工股份：半导体硅材料国产化先行者

林申

神工股份为我国领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。经过多年发展，公司主营业务增长稳健，突破并优化多项核心技术，产品质量已达到国际先进水平，成为我国半导体硅材料产业先行者。

产品质量达到国际先进水平

神工股份所处行业为国家鼓励和重点支持发展的行业。公司为国内极少数能够实现大尺寸、高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业之一，产品广泛应用于先进制程集成电路制造，终端应用领域为国际先进的刻蚀设备。

公司核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。其生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。

公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在集成电路刻蚀用单晶硅材料细分领域的市场份额已达13%—15%。公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。值得一提的是，2016年至2018年，公司主要产品销量的年均复合增长率为128.65%，增速高于市场增速及主要竞争对手增速。

招股书显示，2016年到2018年及2019年上半年，公司营业收入分别为0.44亿元、1.26亿元、2.83亿元及1.41亿元，净利润分别为0.11亿元、0.46亿元、1.07亿元及0.69亿元，公司营业收入和净利润实现稳健增长，盈利能力不断增强，成长性较强。此外，报告期内，公司主营业务毛利率逐年增长且高于同行业可比公司，主营业务毛利率分别为43.73%、55.10%、63.77%及67.25%。

研发体系完善技术储备深厚

神工股份将技术创新作为核心战略，公司围绕半导体级单晶硅材料的良品率、参数一致性等核心技术不断投入研发力量，突破并优化了多项关键技术，构筑了较高的技术壁垒，其拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。

招股书显示，报告期内，公司持续加大研发投入力度，研发投入金额逐年提高。2016年到2018年及2019年上半年，神工股份研发费用分别为243.56万元、519.14万元、1090.89万元及555.23万元。目前公司共拥有24项專利，其中2项为发明专利，22项为实用新型专利，且出于技术秘密保护的考虑，核心技术并未全部申请发明专利。此外，公司于2016年11月获得高新技术企业证书，享受企业所得税减按15%税率缴纳的税收优惠，2020年1月，公司收到《关于认定辽宁省2019年第一批高新技术企业的通知》，认定公司为高新技术企业。

神工股份已建立起较为完善的研发体系，形成了专业结构合理、分工明确、各司其职的研发团队。截至2019年6月末，公司实际参与研发活动的员工人数为58人，占公司总人数的比例高达40.56%。

募资打开公司未来发展空间

本次募集资金的运用围绕公司主营业务展开，拟投资项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目及研发中心建设项目。其中，8.69亿元用于投资建设8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，项目建设完成并顺利达产后，公司将进入芯片用单晶硅片行业，具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。2.33亿元用于研发中心建设项目，该项目的实施有利于公司完善现有核心技术，有利于实现新产品新技术的突破、全面提高公司技术研发能力和自主创新能力。

发行上市将为公司构建A股市场直接融资渠道，进一步丰富公司融资方式，大幅增加公司资本实力。可进一步提高公司知名度，保证优秀人才的稳定性，强化品牌优势，推动公司持续完善治理结构，进而保证公司持续稳定健康发展。未来，神工股份将继续践行“科技创新、技术报国”宗旨，遵循“专注技术、强调质量、服务客户”经营理念，依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验，不断增加技术研发投入、提高生产管理效率，紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体硅材料领域的重要参与者。