文献摘要（216）

Technology &Abstract（216）

你需要知道什么是新的印制电路板制造技术

New PCB Fab Technology—What You Need to Know

印制电路板是所有现代电子产品的基本组成部分。当前，刚性PCB层数越来越多；挠性PCB应用扩大；刚挠结合板在移动设备大量使用;HDI板被推广；高速与高频板需要专用材料;高热板应用金属或陶瓷材料起到散热作用。用于PCB的基材，从酚醛纸板（FR-2）、环氧玻璃布板（FR-4）、聚酰亚胺（PI），到聚四氟乙烯（PTFE）、聚苯醚（PPE）、液晶聚合物（LCP）等。要知道，PCB还有更多变化，如 3D打印多层PCB等，技术发展从不停步。（By Duane Benson，pcb007.com，2019/11/21，共4页）

数字医疗革命

The Digital Medical Revolution

当前电子制造业一切都在小型化，电路板和组件也在变小。集成电路芯片封装将芯片直接放在PCB上，采用倒装芯片或堆叠式引线键合，这节省了大量的空间，也提供了精确的连接。电子产品进入到医疗领域，可看到即将到来的“数字医疗革命”，从智能药片、贴片到微小的诊疗设备，正在改变病人治疗、分析和监测的整个格局。这些智能设备使用到PCB微电子技术。（By Zulki Khan，SMT magazine，2019/11，共5页）

智能模块结构使表面生动起来

Smart Molded Structures Bring Surfaces to Life

文章有两部分，在第一部分中，概述了结构电子学技术，能将电子功能集成到三维塑料结构中进行创新，构件轻薄耐用;智能模块结构是将印刷电子和标准电子元件集成和封装在耐用的注塑塑料中而制成的，制造过程是印刷、表面安装和注射成型结合在一起。在第二部分中，提出结构电子学缺乏合适的标准，虽然IEC和IPC已有印刷电子和埋置元件方面标准，但还需要进一步发展。（By Outi Rusanen等，PCB design，2019/11，共8页）

无氰化物浸金液的生命力

The Viability of a Cyanide-free Immersion Gold Bath

采用基准分析法进行无氰金（CNF-Au）液与含氰金（CN-Au）液的化学镀比较。实验确定无氰金液的金含量、温度、停留时间、溶液过滤等因素对浸金效果和对镍侵蚀性的影响；然后两种金层进行打线接合力、可焊性、焊接拉力、剪切力比较。结果证明无氰浸金的性能是稳定的，与含氰金液之间没有明显的差异，可以用于现有的ENIG工艺中替换含氰浸金液。（By Rick Nichols等，PCB magazine，2019/11，共11页）

节能的LED灯紫外线固化

UV Cure LED Energy Saver

PCB表面阻焊剂在成像后要紫外线（UV）固化，确保阻焊层能经受化学镀镍/金液侵蚀和焊接高温条件。LED UV灯与传统的气雾UV灯相比优势为LED灯效率高，能够输出高功率;UV波长可调性强，能根据阻焊剂规格或颜色不同而改变LED阵列调整至最佳波长。LED灯比传统灯节能约80%，并且灯寿命长、维护简便，能确保投资得到快速回报。（By Marc Ladle，PCB magazine，2019/11，共3页）

关注HDI技术变化

Changes and Concerns Regarding HDI Technology

半导体封装正在推动PCB和IC载板向更高密度的转变。这涉及到更细的线和空间，更小直径的盲孔，以及导通孔多级堆叠和交错。对于细线条/间距，考虑釆用半加成法（SAP），及激光直接成像。近年来导通孔设计是盲孔增多，并从交错多层过孔到堆叠和填充过孔，向多级过孔堆叠的转变。然而，有提出堆叠孔潜在缺陷，正在全力以赴去解决此问题，使复杂的HDI技术成为主流。（By Michael Carano，PCB magazine，2019/11，共3页)

飞针测试的未来趋势

Future Trends in Flying Probe Testing

作者采访atg公司，谈到PCB电路测试方法中网格系统、夹具系统受密度限制、夹具成本高及难以容纳四线测试等因素影响，而被飞针测试所替代。飞针测试已从小批量生产进入中批量，这种接触式测试在未来十年不会被替代。四线制飞针测试可以保证测量精度小于1 mΩ，提供标识代码确保PCB可追溯性；配置自动化装卸系统及自动引导车（AGV），实现全自动化与智能化。还有采用大电流测试，由线路温度变化找出潜在缺陷。（By Pete Starkey，pcb007.com，2019/11/29，共4页）（龚永林）