文献摘要（219）

印制电路板的制造工艺能否满足设计要求？

Can PCB Fabrication Processes Keep Up with Design Demands ?

在iNEMI的2019年版有机PCB路线图中，PCB技术的发展需求归纳为：微导通孔技术改进，新的导通孔形成方法，高厚径比盲孔电镀和加成法制造，埋置有源、无源和光电PCB的开发，提高多层对准精度，制造更精细线条与间距，高速板背钻的替代方案，采用智能制造。刚性、挠性和光学PCB都面临新的挑战，要加大研发投入，再过10年很可能会达到6G。

（By Steve Payne，PCD&F，2020/2，共3页）

新的PCB概念：控制阻抗从设计到测试

Fresh PCB Concepts:Controlled Impedance—Design to Testing

介绍了什么是阻抗控制，PCB线路控制阻抗的重要性，电子设备中现在大约90%的多层PCB都有需求阻抗控制线路。达到阻抗控制首先要有良好的设计，考虑到传输线的位置结构、线路宽度、介质层厚度，以及选择合适的基材、铜箔等因素。测试通常不是在成品PCB上进行的，而是在与PCB同时制造的附连样板上进行，使用时域反射计（TDR）测量。

（By Ruben Contreras，pcb007.com，2020/2/12，共5页）

埋置半导体

Embedding Semiconductors

在PCB中埋置元件已经从无源元件发展到非常复杂的半导体，埋置IC芯块有面朝上的打线连接和面朝下的焊球连接，又有PCB微孔界面与芯块端子直接连接。在封装创新中Occam工艺扩展出“diefirst”装配方法，是以薄铜箔为基底粘合芯块，再压上RCC固封芯块，然后激光打孔和完成电路图形。还有个关键课题是如何进行测试。对于这类项目需要PCB制造与封装的专家合作解决。

（By Vern Solberg，SMT magazine，2020/02，共3页）

高功率射频应用的PCB材料

PCB Materials for High-power RF Applications

高功率RF应用的PCB面临热管理的问题，PCB工作中热量的产生来自损耗热和频率热，即高功率射频的电路中存在插入损耗会导致产生热量，损耗越大产生热量也越多；当频率增加时导体趋肤性更大，导致热量增加。因此，在选择用于高功率射频应用的材料时，材料应具有低Df和低TCDf、相对光滑的铜、高导热性。

（By John Coonrod，PCB Design，2020/02，共2页）

Happy的亮点

Happy’s Highlights

作者参加了2020年IPC APEX展览会及相关的技术会议，认为技术亮良为智能工厂、加成法制造和微孔测试技术。智能工厂案例为西门子SMT智能工厂，实现减少生产周期和提高生产效率。加成法制造为A-SAP，采用催化层制造出15微米线宽和间距的精细电路；另外有推出垂直导电结构（VeCS）的HDI板，新颖节能高效的感应式多层压机。在HDI板的微导通孔可靠性检测方面，有HAST专用菊花链试样板，在回流焊和热冲击试验中以电阻变化确定导通孔质量。

（By Happy Holden Show&Tell magazine，2020/02，共2页）

数字化的真正好处是什么？

What Are the True Benefits of Going Digital?

数字化已经到来，当前对如何接收到数据、构建与总结数据，没有一个全球标准，各自创建独立文件和“语言”来传送PCB数据，这会造成浪费与差错。希望有一个处理数据的全球标准来处理行业中所有数字转换过程，同时有网络安全规范。数字化不仅用于机器上，让机器人完成人类所做的劳动；数字时代给制造业和采购业带来了无限的机遇过程，PCB供应链的数字化、自动化将影响到整个业务计划、设计、采购、生产和运输。

（By Didrik Bech，PCB magazine，2020/02，共3页）

世界各地制造工厂的三个劳动力课程

Three Workforce Lessons From Manufacturing Plants Around the World

对于PCB产业及整个电子制造业来说，人才和留住人才一直是最受关注的问题。面对紧张的劳动力市场要把握三门课程，也即三个要点：基于行业兴趣而招聘新人，寻找对这个行业有真正兴趣和激情的潜在员工; 重视员工职业发展，保持员工的敬业度和积极性; 有效的工作场所与沟通来维持员工的幸福感。在全球范围内吸取经验教训，以确保公司效率和员工对未来发展的满意度。

（By Dr.John Mitchell，PCB magazine，2020/02，共3页）