“互联网+”在无锡市新吴区集成电路产业发展中的对策研究

张蓉

摘要：无锡新吴区多年来发展集成电路产业，以提升经济发展水平为目标。本文充分调研新吴区集成电路企业的经营管理现状，在“互联网+”的大形势下，分析和研究该行业产业链的优势和弊端，对新吴区的集成电路企业发展策略提供有益的借鉴和针对性的指导。

关键词：集成电路;新吴区;产业调研

中图分类号： TP181        文献标识码：A

文章编号：1009-3044（2020）34-0254-02

1引言

我国集成电路产业增速仍将位居全球前列，技术与国际先进水平差距逐渐缩小，骨干企业实力显著提升。国家集成电路产业投资基金的金融杠杆作用逐步显现，适应产业发展的政策环境和投融资环境逐步形成。但是依然面临资金需求加大、核心技术受制于人、人才供给不足、外部竞争压力加大等问题。为此，赛迪智库提出强化顶层设计，推动解决重大关键问题;加强产融结合，形成可持续的产业投融资机制;强化需求牵引，持续推进应用生态体系建设;围绕产业迫切需求，加快高端人才的培养和引进;深化国际合作，营造良好外部环境等对策建议。

半导体产业是现代信息社会的基石，人们日常生活中所有的信息处理基本离不开半导体产品的支持。我国目前正加快制造强国建设，半导体产业迎来高速发展阶段，对整个行业发展进行梳理并挖掘潜在投资价值意义重大。

无锡新吴区拥有多家的集成电路企业，企业的创新力不断加强。该区无论是龙头企业还是创新型企业，都拥有自己的核心技术，打破了国外的技术壁垒，出现了一批填补国内空白、拥有自主知识产权的产品。无锡新吴区已在芯片研发、集成电路封测等行业布局建设省级高价值专利培育示范中心。本文充分调研新吴区集成电路企业的经营管理现状，分析和研究该行业产业链的优势和弊端，对新吴区的集成电路企业发展策略提供有益的借鉴和针对性的指导。

2无锡市新吴区半导体行业特点

无锡新吴区半导体产业从产业链来看，可分为设计、制造、封装测试以及设备和材料等不同公司，其中设备和材料属于支持环节。半导体产业工序复杂，从开始设计到产品最终落地需要数十道工序，工序复杂，成本庞大。这些企业都有以下特点：

2.1 资源过于密集

半导体产业的发展需要大量资源的投入，包括资本、技术、人力、政策支持等。由于半导体行业追随摩尔定律不断成长，全球竞争日趋激烈，推动技术、人才、资金壁垒不断增加，需要极高资源投入。

无锡新吴区所在的半导体厂商的每年研发投入甚至高达百万美元，相应需要大量熟练掌握研发、生产等相关技术的工程师。半导体行业前期庞大的资金投入使得行业投资回报周期较长，加之集成电路行业技术进步瞬息万变，投资时机、投资方向等方面把握稍有不慎，即有可能无法获得回报。较高的投资风险影响了社会资本投入。

2.2 上下游产业合作过高

设计公司需要和制造公司进行紧密的合作，例如在尖端的逻辑芯片生产中，通常是设计厂商与制造厂商紧密合作，相互配合沟通和解决生产中涉及诸多问题。制造公司也要和封装测试的公司进行密切沟通，封装测试工厂选址一般紧邻制造工廠，在当前先进制造工艺不断发展的趋势下，需要先进封装技术与之配合，制造与封装技术出现融合趋势。设备和材料供应商与制造公司也是合作共赢的关系，同时也会互相促进带来行业整体技术的不断进步。半导体产业垂直分工的细化使得产业具有集聚效应，即在某一特定的领域内，相互关联的企业与机构集中成片地集聚在一定的地理区域内，形成某一特定产业链上中下游结构完整，外围支持产业体系健全等特征的有机体。

2.3 竞争压力过大

一般产业的结构是低端产品市场份额大，高端市场份额小，金字塔型结构，在低端市场站住脚，就能积累利润、人才和技术，逐渐升级，新吴区制造业就是这样发展起来的。行业龙头通过尽可能地做更多的资本开支，提高生产效率，实现规模经济，随着时间推移资本和技术壁垒就越来越坚实，在下游市场出现革性变革之前，新进入者靠自身资源实现赶超的可能性就越来越小。目前半导体依然是中国被卡脖子的产业，通过自主创新等方式逐步实现产业自主可控已经迫在眉睫。半导体的生产步骤超过上千步，并涉及多个学科，是一门集各学科大成的系统性工程。随着中美贸易摩擦的持续，预计未来中国半导体企业将受到更多的限制。尽管未来发展的道路不可能一帆风顺，但通过回溯半导体产业发展的历史，我们可以看出，后发国家和地区还是有机会实现产业的追赶和超越的。在国内政策扶持、持续高额投资、工程师红利、全产业链发展、国内需求快速增长以及积极参与国际分工等一系列有利因素的支持下，未来中国半导体产业将有望加速发展，逐渐赶上世界先进水平。

3 应对策略和方法

3.1 加大政策扶持力度，半导体产业上升为行业战略

国家高度重视推动集成电路产业发展，近年来，颁布了很多集成电路产业相关扶持政策，融资，补贴，税收优惠，等。我国政府已经将半导体集成电路技术提升到国家战略的高度，希望能逐步缩小与国际先进水平的差距，到2020年为止，集成电路产业销售收入增速超过20%;到2030年，集成电路产业要达到国际发达水平，实现跨越式发展。

3.2 加大持续高额投资

新吴区成立了集成电路产业投资基金，基金一期总投资金额为1387万元，截至2019年底，大基金累计有效决策投资60多个项目，惠及46家企业，基本实现了集成电路全产业链布局覆盖。按照基金实际出资额计算放大比例为1：5。基金二期正在紧锣密鼓募资推进中，撬动投资规模有望超过万亿元。基金的成立，不断将政府部门、金融机构、社会资本以及科研机构的资源集中到相关产业公司中，引发了中国集成电路产业的连锁反应，我国集成电路产业整体实力显著增强。

3.3 上中下游配合加强，重点产品不断突破，供给能力系统提升，全产业链初具规模

经过十几年的技术积累，目前，无锡新吴区半导体产业已基本形成完整的产业链条，并形成了长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落。晶圆代工方面，中芯国际、华虹集团都在无锡设立工厂，销售规模已进入全球前十。半导体封装测试技术门槛相对较低，属于劳动密集型，无锡发展基础相对较好，所以封装测试追赶速度比设计和制造更快。过去几年依靠收购完成规模体量的快速扩张，中国大陆厂商与业内领先厂商的技术差距正在缩小，基本已逐渐掌握最先进的技术，有望在封装测试环节率先实现全球领先。长电科技排名全球前三，华天科技、通富微电进入全球前十强。在装备材料领域，部分关键材料和装备已经进入国内外生产线。随着制造向国内转移，多条生产线在国内建设，国内半导体设备市场增长快速，部分28nm设备已通过生产线认证并实现销售，多项14nm设备正在验证中。半导体设备需要在生产线中不断改进，对于已有设备的推广应用是我国设备产业面临的关键问题。未来3～5年，预计将是中国半导体设备实现国产化的战略黄金期。作为重点突破项目的存储产业，长江存储、福建晋华、合肥长鑫三大存储项目目前进展顺利，预计将于年底实现量产。

展望未来，5G、人工智能、物联网及汽车电子等多项创新应用将成为半导体行业长期发展的驱动力。以人工智能为例，人工智能芯片市场预计将从2016年的约60亿美元增长到2021年的350亿美元。国内人工智能芯片布局较早，与国际巨头差距较小。以华为为代表的通信巨头，以百度、阿里为代表的互联网巨头，以寒武纪、地平线、深鉴科技为代表的初创公司，以比特大陆为代表的比特币矿机公司都已进军人工智能芯片。在传统需求方面我国目前仅仅在通信、智能卡等某些细分领域有所突破，如果能及时抓住未来创新应用需求爆发的機会，开发出优秀的芯片满足国内在这方面的广阔需求，则或将实现弯道超车，切入全球产业价值链的顶端。

3.5 积极参与全球分工，提升行业话语权

在半导体产业全球分工逐步深化的总体趋势下，包括美国在内的任何国家和地区都无法做到半导体产业完全的自给自足。全球形成了既合作又竞争的产业生态，有效整合全球最顶尖的技术推动产业发展。深化国际合作，营造良好外部环境一是加强境外先进企业和技术引进。进一步优化环境，鼓励引进境外高质量资本和先进技术，鼓励国际领先企业以合资合作等形式在国内建设研发、生产和运营中心。二是鼓励境内企业国际合作和对外开放。

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