光莆股份：参研项目实现全球最大规模的LED芯片产业化

参研项目实现了全球最大规模的LED芯片产业化。

求证：属实。

近日，有投资者咨询光莆股份（300632）：“公司与中科院的项目突破了全链条自主可控的半导体照明关键技术，实现了全球最大规模的LED芯片产业化。该项目成果实现大规模产业化推广与核心器件国产化，LED芯片市场全球第一。请问是否属实？”

对此，光莆股份在互动平台回复投资者相关提问时表示消息属实。

据了解，“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”项目荣获2019年度国家科技进步一等奖，该项目是由中国科学院半导体研究所牵头，光莆股份、三安光电等多家单位历时十余年联合技术创新，共同完成。针对半导体照明产品面临的电光转化效率低、长期工作可靠性差、标准缺乏等核心问题，历时十余年联合技术创新，率先突破了全链条自主可控的半导体照明关键技术，实现了全球最大规模的LED芯片产业化。

光莆股份通過开展产学研、联合上下游攻关项目，进行项目应用产品研发，先后组织在非对称曲面光学和导光板光学、网点设计等关键技术攻关，取得突破性进展，解决了量产工艺关键问题，大幅度提高了LED照明灯具产品的亮度、均匀度和舒适度，并在室内照明、商超照明、户外照明、工业照明中实现大规模推广应用。产品批量供应ADEO、GE、Kingfisher、Acuity等欧洲和北美国际知名品牌客户，产生了良好的经济效益和社会效益。