突破材料问题，走出集成电路产业发展“康庄大道”

集成电路作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已成为衡量国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。经过多年的布局与发展，我国已经形成了集成电路4大产业集群，即京津冀地区、长三角地区、珠三角地区和以重庆、西安、成都等中心城市圈为重点的中西部地区。2014年，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略，明确了“十三五”期间国内集成电路产业发展的重点及目标。之后的几年间，我国多地政府相继将发展集成电路及相关产业纳入到区域产业发展的长期规划。北京市、上海市、天津市、重庆市、安徽省、福建省（厦门市、晋江市）、广东省的深圳市和珠海市等二十多个直辖市、省及地级市在集成电路领域的相关产业都进行了布局。发展集成电路及相关产业成为我国实施制造业强国战略的最关键一环。

目前，我国集成电路产业还存在一些薄弱环节有待补强。比如，核心设备和关键材料自给率较低，工艺制程有待追赶，部分核心元器件暂时找不到理想替代方案等。其中，集成电路关键材料问题较为突出，成为产业发展的掣肘。但随着产业的发展，我国集成电路材料配套产业得以迅速发展。据统计，2018年全球半导体制造材料市场规模达525亿美元，预估2019年将超过540亿美元。我国晶圆制造2018年市场规模约456亿元，2019年将达到473亿元，2025年有望超过900亿元；专用封装材料2018年市場规模约340亿元，2019年将达到347亿元，2025年有望超过530亿元。

目前，我国集成电路关键材料供应链体系雏形也基本形成，8寸靶材、硅片、电子气体、工艺化学品、封装用化学品、28 nm及以上节点抛光液已有较成熟的市场产品，但国产材料市场占有率仍然较低。2018年，国产关键材料的市场占有率仅19%，不到总产值的1/5。与此同时，还存在着企业普遍规模较小，高端制造工艺及产品成熟度较低，支撑产业化技术创新发展的材料应用工艺开发与验证平台缺失，产业创新要素的积累不足等一系列问题。

伴随着下游电子信息领域的突飞猛进，更具备数十万亿元计的内部需求市场，市场倒逼机制将会促使集成电路相关技术和产业的强势发展。同时，随着工业化进程的持续推进，我国在70年来已经成功走出了一条中国特色的新型工业化发展道路，创造了人类发展史上的奇迹。相信在不远的未来，在相关关键材料的不断突破和产业各界的不懈努力下，我国集成电路产业终将能够踏破坎坷，走出自己的“康庄大道”。