弘信电子：深度布局软硬结合板

王柄根

《动态》：10月7日，弘信电子（300657）发布三季度业绩预告，2019年三季度，公司预计实现归母净利润1.36亿元至1.62亿元，同比增长55-85%。单季度来看，2019Q3公司实现0.68-0.82亿元，同比增长55-85%。对此，您是如何点评的？

孔铭：伴随着5G单机FPC价值量提升，OLED柔性屏占比提升，FPC国产替代进程加速、车载FPC需求快速涌现等市场重大机遇的来临，公司的4：3：3市场战略布局逐步落地，并实现积极的效果，位于厦门、荆门、鹰潭的多个基地产能也迅速释放，公司后续有望高增长。

《动态》：近期，公司先后对软硬结合板和柔性传感器等领域进行投资和追加投资。管理层在公司未来发展战略上是如何考虑的？

孔铭：公司在软硬结合板领域，增资了控股子公司弘信印华，持有股份由89%增加至96.62%;并与鹰潭高新技术产业开发区管理委员会签署协议，公司将在鹰潭软硬结合板项目投入10亿元，项目一期预计于2020年5月建成。软硬结合板工艺难度大，价格高，是软板领域更高阶的细分产品，目前主要由美日韩和我国台湾地区企业供应;市场方面，智能手机和汽车电子对软硬结合板的需求也处于快速增长期，受益市场快速增长和进口替代，软硬结合板项目预计将成为公司未来重要盈利增长点。

此外，公司拟参股深圳瑞湖科技，该公司积累的柔性传感器、压力传感器、压力感应按键等领域关键技术，有利于助推公司“软板+”战略落地，实现由部件提供商向方案提供商的战略升级。

《动态》：目前软硬结合板行业发展现状如何？未来市场空间有多大？

孔铭：软硬结合板（RF-PCB）是目前PCB行业中一款较为特殊的产品（软板FPC和硬板PCB相互连接得来）。根据Toradex的数据显示，在2015年软硬结合板占据了全球PCB市场产值的约3%，即约为17.58亿美元的市场空间。随着近年手机内摄像模组、指纹识别模组的需求不断提高，RF-PCB的需求也不斷提高;同时在目前最为火热的可穿戴设备TWS耳机中，例如苹果AirPods和华为Freebuds的RF-PCB用量分别就已经达到2条之上，且TWS耳机出货量在今年及明年不断上修，以及其他可穿戴设备的普及应用（AR/VR眼镜）。Toradex对软硬结合板的预计，至2023年其占比PCB市场将会提高至超过30亿美元，占总产值超过4%。

《动态》：近日，弘信电子股价高位震荡，对于接下来的走势您怎么看？

孔铭：基本面上，在2018Q1由于受到手机行业向全面屏切换，致使弘信电子在2018Q1的营收及利润双双走低。之后，公司更换管理层，同时积极拓展客户，改善管理方式，成功在2018Q2至今助公司重新回到FPC行业领头羊的正轨之上。

二级市场走势上，从6月底开始，弘信电子股价一路上行，截至10月8日，股价年涨幅高达129%。现阶段，位居高位的科技股集体回调，尽管公司三季报业绩延续高增长，但股价或存在透支的可能，投资者可耐心等待股价充分回调后，在低吸介入。