资讯快报

Molex发布微型化2.2-5射频连接器系统与电缆组件

Molex推出紧凑型2.2-5射频连接器系统与电缆组件，该产品的设计可提供高频和低无源互调（PIM）功能。Molex与2.2-5联盟共同努力，通过采纳了成熟的4.3-10形状系数并使其微型化，从而开发出了2.25的形状系数。Molex的2.2-5射頻连接器比4.3-10连接器尺寸小53%，能够支持高达6GHz的频率。

Molex产品经理Darren Schauer表示：“在现代的移动电信领域，现有连接器的形状系数正在推动着功率的极限和空间的约束。网络设计人员需要更加紧凑的连接器，同时仍要达到较低的PIM。2.2-5连接器系统与电缆组件可以理想的用于紧凑式天线、移动通信及无线电应用。”

无线和5G网络基础设施要求同轴跳线提供优异的电气性能及稳健的环境性能，从而耐受各种因素的影响。Molex的2.2-5射频电缆跳线在出厂前即已预装配完成，在插人后可提供NEMA IP68等级的防护，保护连接器系统免受灰尘和水分侵入的影响。

Molex提供集成了2.2-5连接器的定制组件，含有一系列的接插选项来实现设计上的灵活性，安装简便，并且具备最优的电气性能。IP68等级的2.2-5系统配有空气电介质接口，在5G网络中以及在空间和信号容量具有关键性作用的任何应用中都可实现出色的带宽及较低的插人损耗。

网址：www.chinesemolex.com

Vishlay的T55系列聚合物钽式电容器新增超薄外形尺寸

Vishay宣布，公司已扩充其T55系列vPolyTan表面贴装聚合物钽模塑片式电容器，新增加Z外形（EIA7343-19）尺寸器件。

日前发布的Vishay Polytech电容器高度比标准V外形（EIA 7343-20）尺寸器件低0.1mm，提高了封装密度，可用于设计更薄的成品。这款器件适用于计算机、服务器、网络基础设施设备、固态硬盘和无线收发器的电源管理、电池解耦和储能。

T55系列的外形尺寸为紧凑型J、P、A、B、T（低高度B，最高1.2mm）、D、V和Z，电容范围为3.3μF-680μF，额定电压2.5V-63V，电容公差为±20%。电容器在+25°C条件下具有500mΩ到7mΩ超低ESR，这得益于聚合物阴极，其性能远优于采用二氧化锰材料的器件。高达1000μF电容值和低至6mΩ的ESR值器件正在开发中。

电容工作温度范围为-55℃至+105℃，具有高达5.66AIRMS的优异纹波电流等级，其低内阻可提高充放电特性。T55系列电容器采用无铅端接，符合RoHS、无卤素和Vishay绿色标准。器件可使用高速自动拾放设备进行贴装。

网址，www.vishay.com