联发科：首款内置5G基带SoC

谭伦

这款5G芯片内置5G调制解调器 Helio M70，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度，除了支持4G/5G双连接，也支持2G/3G。极大缩小了芯片体积。

同时此款5G芯片中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求。

ARM Cortex-A77在很大程度上与前代产品A7特性保持一致，仍然是ARM v8.2 CPU核心。而新Mali-G77 GPU的架构使得2019年末和2020年的手机GPU性能在工艺不变的情况下实现了1.4倍的提升。其基于新的Valhall架构，性能提升 40%、效能提升 30%，性能密度提升30%、机器学习性能提升60% 。

官方强调，联发科技此次发布的5G移动平台采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解決方案。

更为关键的是，联发科此款全新5G芯片采用的是整合5G基带的SoC模式，集成了Helio M70 5G调制解调器。这款5G基带原生支持4G/5G双连接，曾被誉为过渡时期较好的选择。

编辑点评：联发科此款全新5G芯片采用的是整合5G基带的SoC模式，集成了Helio M70 5G调制解调器。这款5G基带原生支持4G/5G双连接，曾被誉为过渡时期较好的选择。