庆科信息亮相AWE2019,深度解读“连云、卖货、装全屋”

2019-05-09 08:00
五金科技 2019年2期
关键词:卖货全屋模组

2019年3月17日,素有“家电行业风向标”之称的中国家电及消费电子博览会(Appliance & Electronics World Expo,后简称AWE)在上海新国际博览中心完美落幕。今年,AWE 以“AI 上·智慧生活”为主题,向消费者展示人工智能科技赋能下的新时代美好生活。作为国内领先的AIoT系统解决方案供应商,上海庆科信息技术有限公司携新品参展,并以“连云、卖货、装全屋”主题精彩亮相。

“连云、卖货、装全屋”的参展主题引发热议的同时,也让部分观展者感到疑惑:连云、卖货、装全屋分别代表什么?将如何实现?庆科信息的核心业务将如何变动?

今天鹿哥就为大家一一解读。

什么是连云、卖货、装全屋?

确实,如今的庆科信息已远不止是一家模组厂商。行业日新月异的今天,快速适应市场成为企业生存发展的必备能力,庆科信息也必须不断的自我提升才能更好地服务企业级客户。

连云

科技发展至今,云服务已成为企业标配。目前业界公认的云计算服务模式分为三个大类:SaaS(Software as a Service–软件即服务)、PaaS(Platform as a Service–平台即服务)、IaaS(Infrastructure as a Service–基础架构即服务)。PaaS 基于IaaS 实现,SaaS的服务层次又在PaaS之上,三者分别面对不同的需求。

很多设备大厂曾在平台,即PaaS业务方面进行过尝试,但由于认知局限,这些尝试皆以失败告终;如今,凭借更高纬度的技术、人才、资本、流量及渠道资源,PaaS层面的机会大部分被阿里、华为、小米、百度、腾讯、苏宁、国美、杭研等平台型公司接管,对于传统设备制造商而言,PaaS这一商业模式的窗口可能已经关闭。

于是,新的较量转移到了SaaS 层面:如何“连云”以构建自有软件系统,提升服务效率及质量、赢得用户,成为了设备厂商当下的关注重点。

面对“连云”刚需,庆科信息坚持服务企业,与包括阿里巴巴、微软、亚马逊等主流平台公司合作,在其开放、稳定的PaaS平台之上,帮助设备厂商快速构建企业物联网专有云服务,满足其全球化部署和高效运营需要。

卖货

如果说“连云”是当前设备厂商的普遍刚需,那么在PaaS窗口关闭后,如何在后台展出自己的业务,利用平台渠道“卖货”就成为了厂商生存发展的第一要务。

受设备厂商相关经验缺乏以及平台厂商的布局限制(不涉足SaaS服务),平台与设备厂商之间亟需一个中间角色,帮助平台大量对接厂商,创建生态;帮助厂商快速接入平台,借渠道上架销售。

面对现状,庆科信息紧贴B 端企业:一方面筛选稳定开放的平台厂商进行合作,并帮助其完善SDK 及后台能力。

一方面利用丰富行业经验,并融入领先AI 技术,打造了多个系统解决方案,为设备厂商提供一站式服务,帮助企业完成产品平台对接。

同时,庆科信息通过在硬件端与阿里、华为、苏宁、中移杭研、电信、国美等6 大平台的无缝对接,实现产品与平台销售渠道打通,能够帮助企业产品快速上架,满足企业“卖货”需求。

装全屋

近年,地产行业数字化成为趋势,行业服务意识不断提升,“全屋智能”作为重要的数字化落地方式及空间服务承载方式,成为热点。

对于物联网行业而言,开发商作为大体量玩家,其入局将直接影响行业发展进程,由此其切入点“全屋智能”也成为物联网企业不得不关注的重点。

顺应趋势,庆科信息提出了一站式全屋智能解决方案,旨在帮助地产商、开发商快速搭建自己的全屋智能管理系统,助力地产行业实现数字化转型;同时,为了给地产商、开发商提供更丰富的场景和功能选择,目前搭载庆科信息模组的设备已拥有了0门槛系统接入的能力。

模组仍将是重要核心业务

在各项业务不断转型升级的同时,模组及芯片仍是庆科信息的核心业务。

作为基础,庆科信息一直注重模组品质,努力打造高附加值、高性价比、可持续的硬件模组,致力于解决“配不上”、“连不上”的行业痛点;面对不同场景和产品的需求,庆科信息还针对性地推出了多款定制化模组。

目前,庆科信息的物联网连接模组及芯片产品已赢得了海内外数千客户的信赖,并支持了超过三千万的设备连接,销量国内领先。除此之外,庆科信息模组已通过阿里云IoT、华为LiteOS、中移杭研等认证,成为了更值得企业客户放心的优质之选。

此次AWE2019,庆科信息以“连云、卖货、装全屋”这样“接地气”的参展主题,深刻解读了B端企业需求,揭示了物联网行业未来发展趋势,引发了观展者的热烈关注与讨论。

未来,庆科信息将内化“连云、卖货、装全屋”的行业需求,继续致力于连接(物联网无线模组及芯片)、方案(AIoT 系统解决方案)、服务(SaaS 上云服务)三大核心业务,通过整合不同维度的服务,助力企业实现智能化目标。

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